Virtuelle Messe 16. – 18. Juni Virtual Trade Fair 16. – 18. June Juni 8th, 2020 | Walter A. Schaefer | News Besuchen Sie unseren virtuellen Messestand und lassen Sie sich aus erster Hand über unsere neuesten Verfahren informieren. Nehmen Sie Teil an unseren Präsentationen und sprechen Sie Live mit unseren Experten……………….. Visit our virtual exhibition stand and get first-hand information about our latest processes. Take part in our presentations and talk live with our experts.
Schlötter gibt Kooperationmit Italtecno srl. bekannt Juni 3rd, 2020 | Walter A. Schaefer | News Schlötter wird zukünftig im Bereich Oberflächenbehandlung von Aluminium mit dem italienischen Spezialisten Italtecno srl. in Modena kooperieren und damit seine Kompetenz im Bereich Oberflächenbehandlung erweitern. Italtecno wurde 1974 gegründet und hat sich auf die Erforschung und Entwicklung von Oberflächenbehandlungstechnologien für Aluminium und seinen Legierungen spezialisiert. In den ersten Jahren der 80er Jahre erweiterte Italtecno seinen Markt für chemische Produkte, Maschinen und Systeme außerhalb Europas und in vielen verschiedenen Bereichen (Aluminium zur Verwendung in der Bau- und Auto- und Luftfahrtindustrie sowie für dekorative, mechanische und andere industriellen Zwecken) und verkaufte 1983 eine wichtige Lizenz für spezielle Anodisierungstechnologien an Lockheed und feierte damit sein Debüt auf dem amerikanischen Markt. Danach eröffnete Italtecno Niederlassungen in Brasilien, Indien und Fernost sowie Büros für Agenturen, Vertrieb und technischen Service in 25 verschiedenen Ländern weltweit. Mit international anerkannten Experten und Forschern ist Italtecno einer der Ansprechpartner für alle Anwender der Branche. Die in Norditalien ansässige Firma Italtecno arbeitet in engem Kontakt mit Kunden, um maßgeschneiderte technologische Lösungen zu entwickeln und technische Unterstützung nach dem Verkauf zu leisten, wo immer sich ein Italtecno-Kunde auf der Welt befindet. Diese Philosophie deckt sich hervorragend mit der Produkt- und Servicephilosophie von Schlötter und bildet die Grundlage für eine gute zukünftige Partnerschaft. Schlötter wird sein Portfolio von Galvanospezialchemie um das Eloxalportfolio und das Know How von Italtecno erweitern und so zukünftig Vertrieb und Service zu Verfahren zur Aluminiumoberflächenbehandlung anbieten. Durch eine sehr enge Kooperation auch im Entwicklungsbereich können auf diese Weise, wie aus dem Galvanobereich von Schlötter bekannt, maßgeschneiderte Kundenlösungen für die Aluminiumoberflächenbehandlung angeboten werden. Auf der virtuellen Messe, die zwischen dem 16.06. und 18.06.2020 stattfindet, können Sie sich über das neue Produktportfolio zu den Galvanospezialverfahren von Schlötter und den neuen Verfahren zur Aluminiumoberflächenbehandlung von Italtecno ein umfängliches Bild machen. In diesem Zeitraum stehen Ihnen unsere Vertriebsteams aus den Bereichen Technik und Galvanochemie, wie auch die Spezialisten aus dem Bereich Forschung & Entwicklung gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf den Dialog und Ihre Fragen und Anregungen. Ihr Schlötter Team – Lösungen für die Galvanotechnik www.schloetter.de messe@schloetter.de
Neue Verfahren April 10th, 2020 | Walter A. Schaefer | News Zu unseren neuen Verfahren zählt der Beizentfetter SLOTOCLEAN BEF 1790. Dieser Beizentfetter zeichnet sich durch eine besonders hohe Inhibition von Eisen bei deutlich reduzierter Diffusion von Wasserstoff in den zu beizenden Grundwerkstoffen aus. Dadurch wird die Wasserstoffversprödungsgefahr minimiert und die Standzeit des Verfahrens deutlich erhöht. Zum Verfahrensbereich Zink-Nickel Legierungsbad SLOTOLOY ZN 210 VX Der für die Abscheidung von Zink-Nickel Legierungsüberzügen (12-15 %) in der Trommel entwickelte Elektrolyt der SLOTOLOY Generation VX wurde 2018 mit dem baden-württembergischen Innovationspreis ausgezeichnet. Besonders hervorzuheben sind die gleichbleibend hohe Stromausbeute und die damit verbundene hohe Abscheidegeschwindigkeit sowie eine deutliche Reduktion von Abbauprodukten, wodurch eine regelmäßige Verdünnung des Elektrolyten entfällt. Die notwendige Badspannung ist beim SLOTOLOY ZN 210 VX niedriger als beim Einsatz von glanzvernickelten Stahlanoden und deutlich niedriger als bei den vergleichbaren Membranverfahren. Die Folge sind nicht nur geringere Strommengen für das Abschneiden der Zink-Nickel Legierung, sondern auch ein geringer Energieeinsatz für das Kühlen und somit eine günstige CO2-Bilanz. Zum Verfahrensbereich Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 Die in der Leiterplattentechnologie ständig voranschreitende Miniaturisierung führt unter Anderem zu einer steigenden Anzahl von Sacklochbohrungen (Blind Vias). Diese müssen mit Kupfer „gefüllt“ werden, ohne auf der Leiterplattenoberfläche zu hohe Metallschichtdicken abzuscheiden. Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 hat sich für diese Aufgabenstellung bestens bewährt und fand bei den großen Leiterplattenherstellern Einzug. Besonders stolz sind wir auf die Eigenentwicklung des Einebners (Leveller), welchen wir in unserem hauseigenen Organiklabor entwickelt und in unserer irischen Produktionsstätte großtechnisch herstellen lassen. Damit haben wir die komplette Zulieferkette für die Rohstoffe in eigenen Händen. Zum Verfahrensbereich Kupferbad SLOTOCOUP BCH 2160 Eine Kundenanfrage nach einem Hochleistungskupferbad zur Anwendung in Durchzugsbandanlagen führte zur Entwicklung des Kupferbades SLOTOCOUP BCH 2160. Der SLOTOCOUP BCH 2160 wird mit nur zwei Zusätzen betrieben, die vollständig analysierbar sind. In Abhängigkeit von der Transport- und Elektrolytbewegung können kathodische Stromdichten bis 40 A/dm2 erreicht werden. Zum Verfahrensbereich Direktmetallisierung mit dem SLOTOSIT PCB 3500 Verfahren Für die Durchmetallisierung von Leiterplatten, dies gilt sowohl für FR4 als auch Polyetherimid-Substrate ist das hocheffektive, auf Nanographit basierende SLOTOSIT PCB 3500 Verfahren bestens geeignet. Der einfach zu führende Prozess überzeugt durch eine sehr gute Belegung des Dielektrikums. Für die anschließende Verkupferung stehen diverse, für verschiedene Anwendungen geeignete Kupferelektrolyte zur Verfügung. Zum Verfahrensbereich Indiumbad SLOTOSON MI 1930 Das Metall Indium erfährt in der Elektronik zunehmende Beachtung. Das weiche und gut lötbare Metall kann mit dem sauren Indiumelektrolyten SLOTOSON MI 1930 sowohl in einer Gestell- und Trommelvariante, als auch in Durchzugsanlagen (Bandbeschichtung) eingesetzt werden. Besonders geeignet ist Indium für die Beschichtung von Einpresssteckern, da Indium bei Raumtemperatur kalt verschweißt und sehr gute elektrische Verbindungen zur Folge hat. Zum Verfahrensbereich
Beizentfetter SLOTOCLEAN BEF 1790 März 30th, 2020 | Walter A. Schaefer | Neuentwicklungen Der Beizentfetter SLOTOCLEAN BEF 1790 zeichnet sich durch eine besonders hohe Inhibition von Eisen bei gleichzeitig um Größenordnungen reduzierter Diffusion von Wasserstoff in den zu beizenden Grundwerkstoff aus. Dadurch wird die Wasserstoffversprödungsgefahr minimiert und die Standzeit des Verfahrens deutlich erhöht. Beschreibung (PDF) Zum Verfahrensbereich
Indiumbad SLOTOSON MI 1930 März 30th, 2020 | Walter A. Schaefer | Neuentwicklungen Das Metall Indium erfährt in der Elektronik zunehmende Beachtung. Das weiche und gut lötbare Metall kann mit dem sauren Indiumelektrolyten SLOTOSON MI 1930 sowohl in einer Gestell- und Trommelvariante, als auch in Durchzugsanlagen (Bandbeschichtung) zur Anwendung kommen. Besonders geeignet ist Indium für die Beschichtung von Einpresssteckern, da das Indium bei Raumtemperatur kalt verschweißt und sehr gute elektrische Verbindungen zur Folge hat. Beschreibung(PDF) Zum Verfahrensbereich
Direktmetallisierung mit dem SLOTOSIT PCB 3500 Verfahren März 30th, 2020 | Walter A. Schaefer | Neuentwicklungen Für die Durchmetallisierung von Leiterplatten, dies gilt sowohl für FR4 als auch Polyetherimid Substrate ist das hocheffektive, auf Nanographit basierende SLOTOSIT PCB 3500 Verfahren bestens geeignet. Der einfach zu führende Prozess überzeugt durch eine sehr gute Belegung des Dielektrikums. Für die anschließende Verkupferung stehen diverse, für verschiedene Anwendungen geeignete Kupferelektrolyte zur Verfügung. Beschreibung (PDF)
Zink-Nickel Legierungsbad SLOTOLOY ZN 210 VX März 30th, 2020 | Walter A. Schaefer | Neuentwicklungen Der für die Abscheidung von Zink-Nickel Legierungsüberzügen (12-15 %) in der Trommel entwickelte Elektrolyt der SLOTOLOY Generation VX wurde 2018 mit dem baden-württembergischen Innovationspreis ausgezeichnet. Besonders hervorzuheben sind die gleichbleibend hohe Stromausbeute und die damit verbundene hohe Abscheidegeschwindigkeit sowie eine deutliche Reduktion von Abbauprodukten, wodurch eine regelmäßige Verdünnung des Elektrolyten entfällt. Die notwendige Badspannung ist beim SLOTOLOY ZN 210 VX niedriger als beim Einsatz von glanzvernickelten Stahlanoden und deutlich niedriger als bei den vergleichbaren Membranverfahren. Die Folge sind nicht nur geringere Strommengen für das Abschneiden der Zink-Nickel Legierung, sondern auch ein geringer Energieeinsatz für das Kühlen und infolge eine günstige CO2-Bilanz. Beschreibung (PDF) Zum Verfahrensbereich
Kupferbad SLOTOCOUP BCH 2160 März 30th, 2020 | Walter A. Schaefer | Neuentwicklungen Eine Kundenanfrage nach einem Hochleistungskupferbad zur Anwendung in Durchzugsbandanlagen führte zur Entwicklung des Kupferbades SLOTOCOUP BCH 2160. SLOTOCOUP BCH 2160 wird mit nur zwei Zusätzen betrieben, die vollständig analysierbar sind. In Abhängigkeit von der Transport- und Elektrolytbewegung können kathodische Stromdichten bis 40 A/dm2 erreicht werden. Beschreibung (PDF) Zum Verfahrensbereich
Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 März 30th, 2020 | Walter A. Schaefer | Neuentwicklungen Die in der Leiterplattentechnologie ständig voranschreitende Miniaturisierung führt unter Anderem zu einer steigenden Anzahl von Sacklochbohrungen. Diese müssen mit Kupfer „verfüllt“ werden, ohne auf der Leiterplattenoberfläche zu hohe Metallschichtdicken abzuscheiden. Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 hat sich für diese Aufgabenstellung bestens bewährt und fand bei den großen Leiterplattenherstellern Einzug. Besonders stolz sind wir auf die Eigenentwicklung des Einebners (Leveller), welchen wir in unserem hauseigenen Organiklabor entwickelt und in unserer irischen Produktionsstätte großtechnisch herstellen lassen. Damit haben wir die komplette Zulieferkette für die Rohstoffe in eigenen Händen. SLOTOCOUP SF 1960 (PDF) Zum Verfahrensbereich
Schlötter eröffnet weitere Niederlassung in China Januar 8th, 2020 | Walter A. Schaefer | News Mit der Gründung der Schlötter (Dongguan) Surface Technology ist die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG künftig nicht nur in Wuxi, sondern auch im Süden Chinas, in der Provinz Guangdong vertreten. Damit rückt Schlötter näher zum Kunden: Die Metropolregion Perlflussdelta im Süden Chinas zählt zu den wachstumsstärksten Regionen Chinas; viele Leiterplattenhersteller haben dort ihren Sitz. In der neuen Niederlassung in Dongguan arbeiten aktuell sieben Mitarbeiter, die die Anwender aus der Leiterplattenindustrie beim Einsatz von Schlötter-Verfahren betreuen. Die Niederlassung in Dongguan fokussiert sich auf den Vertrieb und Service auf dem Gebiet der Leiterplatten – und Elektronikanwendungen. Auch auf der HKPCA Show 2019, die vom 04.-06.12.2019 in Shenzen stattfand, war das Team von Schlötter (Dongguan) mit einem eigenen Stand vertreten. Matthias Hampel, PCB Technology Manager Asia von Schlötter und verantwortlich für den Standort Dongguan, zeigte sich mit der Resonanz auf den Messeauftritt sehr zufrieden: „Unser Stand war immer sehr gut besucht. Der Trend auf der HKPCA Show war sicherlich Pulse Plating, was mit dem neuen Mobilfunkstandard 5G zusammenhängt“. Adresse: Schlötter (Dongguan) Surface Technology Room 1001, Unit 4, Building 3 No. 200 Hongfu Rd., Nancheng Street Dongguan, PRC Tel. +86 13771493309
