{"id":5907,"date":"2019-10-03T09:10:50","date_gmt":"2019-10-03T09:10:50","guid":{"rendered":"http:\/\/schaefer4u.de\/schloetter-hp\/?p=5907"},"modified":"2020-07-10T12:51:24","modified_gmt":"2020-07-10T12:51:24","slug":"superfilling-und-direktmetallisierung-schloetter-auf-der-tpca-2019","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/schloetter.de\/fr\/superfilling-und-direktmetallisierung-schloetter-auf-der-tpca-2019\/","title":{"rendered":"Superfilling und Direktmetallisierung: Schl\u00f6tter auf der TPCA 2019"},"content":{"rendered":"

Die TPCA Show in Taipeh z\u00e4hlt zu den wichtigsten Fachmessen f\u00fcr die Leiterplattenindustrie weltweit. Auf der\u00a0TPCA 2019<\/a>, die vom 23.-25.10.2019 in Taipeh stattfindet, kommen mehr als 400 Aussteller und \u00fcber 4.000 Fachbesucher zusammen, um sich \u00fcber aktuelle Trends zu informieren. Der Mobilfunkstandard 5G, autonomes Verfahren oder vernetzte Systeme stellen die Branche vor neue technologische Herausforderungen. Auch die Dr.-Ing. Max Schl\u00f6tter GmbH & Co. KG ist mit Neuentwicklungen auf der TPCA vertreten: Zusammen mit AGES, ihrem langj\u00e4hrigen Vertriebs- und Entwicklungspartner in Taiwan, stellt Schl\u00f6tter verschiedene neue Viafilling- und TH-Plating-Kupferelektrolyte und Direktmetallisierungsverfahren zur Herstellung von Leiterplatten aus dem aktuellen Produktprogramm vor.<\/p>\n

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SLOTOCOUP SF 1960: Superfilling f\u00fcr Automotive Boards<\/b><\/p>\n

Die Automobilelektronik z\u00e4hlt mit j\u00e4hrlichen Wachstumsraten von rund 6% zu den am st\u00e4rksten wachsenden Bereichen der Elektronikindustrie. Die zunehmende Verbreitung von softwareunterst\u00fctzten Fahrassistenzsystemen sowie die wachsende Bedeutung des autonomen und vernetzten Fahrens sorgen f\u00fcr eine stabile Nachfrage. Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 wurde speziell f\u00fcr Automotive-Leiterplatten entwickelt und vereint Superfilling mit einer exzellenten Streuf\u00e4higkeit und einer gleichm\u00e4\u00dfigen Metallabscheidung. \u00a0SLOTOCOUP SF 1960 wird mit unl\u00f6slichen MMO-Anoden in Standardvertikalanlagen betrieben und erm\u00f6glicht es, in einem Prozessschritt gr\u00f6\u00dfere Sackl\u00f6cher (Blind Vias) vollst\u00e4ndig zu f\u00fcllen, ohne dass Einschl\u00fcsse (Voids) entstehen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen mit einem Durchmesser von ca. 0,3 mm und einer Tiefe von 1,6 mm (= Aspektverh\u00e4ltnis 1:5) zu metallisieren.<\/p>\n

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Superfilling SLOTOCOUP SF 1960<\/b><\/td>\n<\/td>\n<\/tr>\n
Stromdichte<\/td>\n2A \/ dm2<\/td>\n<\/tr>\n
Dauer<\/td>\n<60 min<\/td>\n<\/tr>\n
\u00d8 Microvia<\/td>\n130 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
Dimpel<\/td>\n<10 \u03bcm.<\/td>\n<\/tr>\n
Streuf\u00e4higkeit SLOTOCOUP SF 1960<\/b><\/td>\n<\/td>\n<\/td>\n<\/tr>\n
\u00d8 Durchgangsbohrung<\/p>\n

Tiefe Durchgangsbohrung<\/td>\n

0,3 mm<\/p>\n

1,6 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 wurde Anfang 2019 erfolgreich auf dem Markt eingef\u00fchrt und wird mittlerweile bei mehreren Leiterplattenherstellern in Asien eingesetzt.<\/p>\n

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SLOTOCOUP SF 50: Komplettl\u00f6sung f\u00fcr HDI-Leiterplatten<\/b><\/p>\n

Die st\u00e4ndig fortschreitende Miniaturisierung und immer komplexere Schaltungen stellen hohe Anforderungen an das Layout-Design einer Leiterplatte. Durch die HDI-Technologie\u00a0 (HDI: High Density Interconnect) kann ein kompaktes, zuverl\u00e4ssiges Leiterplattendesign erreicht werden, das h\u00f6here Packungsdichten erm\u00f6glicht. HDI-Leiterplatten bieten sehr feine Leiterbahnstrukturen (10 x 10 \u03bcm), kleinste Bohrungen sowie Blind und Buried Microvias. Mit dem Kupferbad SLOTOCOUP SF 50 von Schl\u00f6tter lassen sich alle Fertigungsschritte beim Aufbau eines HDI-Multilayers abdecken, da dieser Elektrolyt sowohl zum F\u00fcllen von Durchgangsl\u00f6chern (Through Holes) in den Kernlagen als auch zum BMV-Filling in den Innenlagen und Through Hole-Filling in Au\u00dfenlagen eingesetzt werden kann.<\/p>\n

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Direktmetallisierung f\u00fcr das 5G-Zeitalter<\/b><\/p>\n

Die h\u00f6heren Frequenzen von 5G stellen f\u00fcr die Leiterplattenherstellung eine besondere Herausforderung dar. Die h\u00f6heren Anforderungen an die Leistung von 5G erfordern gro\u00dfe Sorgfalt bei der Auswahl von Materialien und Design von Leiterplatten, da die hochfrequenten Systeme mit Millimeterwellen sehr empflindlich gegen\u00fcber Oberfl\u00e4chenrauigkeiten von Kupfer, unterschiedlichen Schichtdicken und W\u00e4rmeableitung sind. Damit kommen auch neue Direktmetallisierungsverfaren zum Einsatz, die zum einen eine Leitschicht herstellen, zum anderen eine gute Haftung des Kupfers auf dem Substrat gew\u00e4hrleisten m\u00fcssen. Schl\u00f6tter hat drei Direktmetallisierungsverfahren, die sich f\u00fcr 5G-Materialien eignen, im Programm: SLOTOSIT PCB 3500, SLOTOGO PCB 3600 und SLOTOSIT PCB 3800. In seinem Vortrag,\u00a0Next Generation Metallization Process for 5G PCB<\/i>, stellt Dr. Stefan Henne (Schl\u00f6tter) auf dem Technologie-Symposium der\u00a0Alliance of Micro- and Nano-Metallization Technology\u00a0<\/i>am\u00a0Freitag, den 25.10.2019<\/b>, Schl\u00f6tters neues Metallisierungsverfahren SLOTOSIT PCB 3800 vor, bei dem 5G-Substrate wie z.B. Polyimid in einer SO3<\/sub>-Gasphase aktiviert werden. Es k\u00f6nnen aber auch viele andere neue Substrate aktiviert werden, ohne die Oberfl\u00e4che zu stark aufzurauen, was besonders wichtig ist, um Signalverluste zu minimieren. Erste Pilotstudien im Technikum zeigten vielversprechende Ergebnisse.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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