Schlötter auf der TPCA 2020

Messe tpca

Während Europa großteils in den Lockdown zurückgekehrt ist, und Veranstaltungen und Messen abgesagt wurden, geht das wirtschaftliche Leben in Asien weiter. Die TPCA 2020, eine der wichtigsten Fachmessen für die Leiterplattenindustrie weltweit, fand wie geplant vom 21. bis 23. Oktober 2020 in Taipeh statt. Mit rund 31.000 Besuchern lag die Besucherzahl trotz Corona nur 1,7% unter der des Vorjahres. Auch die Dr.-Max Schlötter GmbH & Co. KG war wieder auf der TPCA präsent. Zusammen mit AGES, ihrem langjährigen Vertriebs- und Entwicklungspartner in Taiwan, stellte Schlötter Viafilling- und TH-Plating-Kupferelektrolyte und Direktmetallisierungsverfahren aus dem aktuellen Produktprogramm vor. Dazu zählen die Superfilling-Verfahren SLOTOCOUP SF 40 für 5G (3 in 1-Lösung für Innenlagen, Aufbauanlagen und Außenlagen), SLOTOCOUP SF 50 für 5G (3 in 1-Lösung für Innenlagen, Aufbauanlagen und Außenlagen) und SLOTOCOUP 1960 (für Automotive-Leiterplatten) sowie die Direktmetallisierungsverfahren SLOTOSIT PCB 3500 (auf Graphitbasis), SLOTOSIT PCB 3700 (Graphenoxid-Metallisierung) und SLOTOSIT 3800 (Metallisierung mittels Sulfonierung).

Innovativ: Die Glasmetallisierung SLOTOSIT SEA 2800

Erstmals auf der Messe präsentiert wurde die Glasmetallisierung SLOTOSIT SEA 2800. Dieses Verfahren eignet sich dazu, um Leiterplattensubstrate aus Glas, Displayglas oder Through Glass Vias (TGV) und Blind Glass Vias (BGV) zu metallisieren, wozu bislang überwiegend Sputterprozesse verwendet werden. Ein vielversprechendes Einsatzgebiet für SLOTOSIT SEA 2800 sind Displays, die mit der MicroLED-Technologie gefertigt wurden. Noch sind Geräte mit MicroLED-Technologie für den breiten Konsumentenmarkt nicht verfügbar. Doch die Marktreife steht kurz bevor. Je mehr wir mit Alltagsgeräten wie Smartwatches oder Smartphones oder Tablets kommunizieren, desto stärker wächst auch der Bedarf an leistungsstarken und innovativen Displays, die eine Vielfalt von Informationen auf kleinstem Raum darstellen können. SLOTOSIT SEA 2800 ist flusssäurefrei, einfach zu kontrollieren und ermöglich eine hervorragende Haftung der Metallschicht auf Glas. Mit dem Prozess lassen sich hohe Schichtdicken ohne Delamination abscheiden.

Matthias Hampel, PCB Technology Manager von Schlötter, zog ein positives Fazit: „Unsere neue Glasmetallisierung SLOTOSIT SEA 2800 stieß auf großes Interesse. Von den Kunden und Messestandbesuchern wurde außerdem sehr positiv aufgenommen, dass ich trotz der Coronakrise und der verschärften Einreisebestimmungen nach Taiwan gekommen bin, um den Messeauftritt zu betreuen.“