Schlötter auf der TPCA 2023

Die TPCA Show der Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) ist eine der bedeutendsten Veranstaltungen der Elektronikindustrie. Die jährlich stattfindende Messe präsentiert die neuesten Fortschritte, Produkte und Dienstleistungen in der Leiterplattenindustrie und zieht Fachleute und Unternehmen aus der ganzen Welt an. Die Produkte der Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG werden schon seit Jahrzehnten mit großem Erfolg in Taiwan angeboten. In diesem Jahr hat Schlötter erstmals einen eigenen Messestand (Stand N, 519) auf der TPCA Show, die vom 25.-27. Oktober 2023 in Taipeh stattfindet. Das Geislinger Unternehmen ist gerade dabei, eine Niederlassung, die Schlötter Taiwan Branch (愛爾蘭商施洛特有限公司台灣分公司 in Taipeh zu gründen. Ende des Jahres wird die Niederlassung ihren Betrieb aufnehmen. Auf der Messe präsentiert Schlötter eine Reihe von aktuellen und neuen Produkten für die Leiterplatten- und Elektronikindustrie: 

• Die Reiniger SLOTOCLEAN S 20, SLOTOCLEAN 40 und SLOTOCLEAN S 80, die eine hervorragende Reinigungs– und Benetzungswirkung aufweisen und für das Füllen von Sacklochbohrungen eine wichtige Grundvoraussetzung sind.
• Die Mikroätzen SLOTOCLEAN S 40 und SLOTETCH 5840, die je nach Anwendung Desoxidation mit einer definierten Ätzrate kombinieren. 
• Die Kupferbäder SLOTOCOUP SF 50, SLOTOCOUP SF 80, die zum Füllen und der Metallisierung von Strukturen mit unterschiedlichen Geometrien (Leiterbahnen, Sacklochbohrungen, Durchgangsbohrungen) mit großem Erfolg eingesetzt werden. Aus der aktuellen Forschung und Entwicklung wird das neue Kupferbad SLOTOCOUP SF 100 für weitere spezialisierte Anwendungen präsentiert.
  
• Mit dem Kupferbad SLOTOCOUP PRT 3300 (Pulse Reverse) wird das konforme Beschichten von hohen Aspektverhältnissen erreicht.
  
• Die Zinnbäder SLOTOTIN 20-1, SLOTOTIN 40 und das neue bisphenolfreie Zinnbad SLOTOTIN MT 1460 weisen eine hohe Deckfähigkeit und Ätzfestigkeit auch bei niedrigen Schichtdicken auf. Gleichzeitig haben die abgeschiedenen Zinnüberzüge eine sehr geringe Neigung zur Whiskerbildung aufgrund ihrer Kornstruktur und ihres niedrigen Kohlenstoffgehalts.
• Neuentwickelte Verfahren und eine optimierte Verfahrensabfolge für ENIG (Electroless Nickel Gold) mit ausgezeichneten Badstabilitäten und hohen Standzeiten. 
• sowie einen gemeinsam mit iChemAnalytics entwickelten physikalischen Prüfstand, mit dem sich die Whiskerbildung und tribologische Eigenschaften von Schichten untersuchen lassen. Der Prüfstand ist eine Weltneuheit und die Prüfungen können bei verschiedenen Temperaturen und unter Ausschluss von Sauerstoff durchgeführt werden.
  

 Außerdem stellt Schlötter den CO2-Fußabdruck in den Fokus und erläutert, welchen CO2-Fußabdruck die angebotenen Produkte haben, und wie sich beim Einsatz von Schlötter-Verfahren der CO2-Ausstoß minimieren lässt. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, bis zum Jahr 2030 CO2-neutral zu werden und möchte auch seine Kunden und Partner auf diesem Weg unterstützen. 

Wir freuen uns auf Ihren Besuch auf Stand N-519.