Les processus du groupe de processus SLOTOSIT comprennent les processus de métallisation des plastiques et des non-conducteurs. Avec SLOTOSIT, KM Schloetter a développé un procédé pour la métallisation adhérente de plastiques spéciaux (PA, IXEF, PEEK, etc.) par conditionnement dans une phase gazeuse de trioxyde de soufre. Avec SLOTOSIT PCB, Schloetter propose un procédé de placage traversant de circuits imprimés à l’aide de graphite.
Dans la métallisation des matières plastiques ou dans le placage et la métallisation des circuits imprimés.
Un développement dans ce domaine est le procédé sans manganèse et sans chrome SLOTOSIT KM 3000, avec lequel un nombre relativement important de plastiques différents peuvent être fermement métallisés.
La métallisation directe SLOTOSIT PCB 3500 est un procédé en 4 étapes pour la métallisation directe de cartes de circuits imprimés.
