Die Prozessen der SLOTOSIT Verfahrensgruppe beinhalten Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen und Nichtleitern. Mit SLOTOSIT KM hat Schlötter ein Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Sonderkunststoffen (PA, IXEF, PEEK, usw.) mittels Konditionierung in einer Schwefeltrioxid-Gasphase entwickelt. Mit SLOTOSIT PCB bietet Schlötter ein Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten mittels “Nano-Shadow” an.
bei der Metallisierung von Kunststoffen bzw. bei der Durchkontaktierung und Metallisierung von Leiterplatten.
Eine Entwicklung auf diesem Gebiet stellt das mangan- und chromfreie Verfahren SLOTOSIT KM 3000 dar, mit dem eine relativ große Anzahl von verschiedenen Kunststoffen haftfest metallisiert werden kann.
Die Direktmetallisierung SLOTOSIT PCB 3500 ist ein 4-stufiges Verfahren zur Direktmetallisierung von Leiterplatten.
Essenzielle bzw. technische Cookies ermöglichen grundlegende Funktionen und sind für die einwandfreie Funktion der Website erforderlich.
Perfomance und Statistik-Cookies erfassen Informationen anonym, um die Nutzung der Website und das Verhalten der Nutzer zu analysieren. Diese Informationen helfen uns zu verstehen, wie Besucher unsere Website nutzen (z.B. welchen Links wurden geklickt, welche Unterseiten wurden besucht). Marketing-Cookies werden ebenfalls verwendet, um den Besuch unserer Nutzer auf der Website zu analysieren. Diese Informationen werden verwendet, um Werbung auf der Website mehr auf die Interessen unserer Nutzer auszurichten.
