Die Prozessen der SLOTOSIT Verfahrensgruppe beinhalten Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen und Nichtleitern. Mit SLOTOSIT KM hat Schlötter ein Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Sonderkunststoffen (PA, IXEF, PEEK, usw.) mittels Konditionierung in einer Schwefeltrioxid-Gasphase entwickelt. Mit SLOTOSIT PCB bietet Schlötter ein Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten mittels Graphite an.
bei der Metallisierung von Kunststoffen bzw. bei der Durchkontaktierung und Metallisierung von Leiterplatten.
Eine Entwicklung auf diesem Gebiet stellt das mangan- und chromfreie Verfahren SLOTOSIT KM 3000 dar, mit dem eine relativ große Anzahl von verschiedenen Kunststoffen haftfest metallisiert werden kann.
Die Direktmetallisierung SLOTOSIT PCB 3500 ist ein 4-stufiges Verfahren zur Direktmetallisierung von Leiterplatten.
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