Aufgrund des niedrigen Schmelzpunktes waren Zinn-Blei Legierungen lange Jahre der Standard für lötfähige Oberflächen in der Leiterplatten- und Elektronikindustrie. Mit derEU-Richtlinie 2011/65/EU(RoHS)wurde die Verwendung von Zinn-Blei in Elektro- und Elektronikgeräten eingeschränkt. Als Alternative zu Zinn-Blei entwickelte Schlötter Silber- (Ag), Kupfer- (Cu) und Bismutlegierungen (Bi), die für Trommel-, Gestell- und Bandanwendungen zur Verfügung stehen.
bei der Beschichtung von Leiterplatten (PCB) und bei Elektronikbauteilen in der Massen- und Bandbeschichtung.
Saurer, fluoridfreier Elektrolyt zur Abscheidung des ternären Legierungssystems Blei-Zinn-Kupfer, auch dicke Schichten sind glatt und frei von Dendriten.
Sulfatfreier Elektrolyt für die Abscheidung feinkristalliner, matter Zinn-Kupfer Legierungsüberzüge mit ca. 1 - 10 Gew.% Cu und verringerter Whiskerbildung.
Stark saurer Elektrolyt für die Abscheidung seidenmatter, feinkristalliner Zinn-Silber Legierungen mit ca. 3 Gew.% Ag für Durchlauf-, Gestell- und Trommelanlagen.
Erzeugt in Durchlaufanlagen hochglänzende Blei-Zinn Schichten mit einem mit einem Bleianteil von 5 - 40 Gew.%.
Stark saurer, fluoridfreier Elektrolyt für die Abscheidung glatter, dendritfreier Überzüge auch bei starken Schichtdicken von über 200 µm.
Stark saurer, fluoridfreier Elektrolyt für die Abscheidung matter Schichten mit einem Bleianteil von 5 - 15 Gew.%, wobei die Legierung über einen weiten Stromdichtebereich stabil bleibt.
Stark saurer Elektrolyt für die Abscheidung seidenmatter Sn-Bi Legierungen mit einer Bismuteinbaurate von bis zu 5 Gew.%.
Schwach saurer, fluoridhaltiger Elektrolyt zur Abscheidung glanzerhaltender Schichten mit einer Legierungszusammensetzung von 65 Gew.% Sn und 35 Gew.% Ni.
