Zinnlegierung

Aufgrund des niedrigen Schmelzpunktes waren Zinn-Blei Legierungen lange Jahre der Standard für lötfähige Oberflächen in der Leiterplatten- und Elektronikindustrie. Mit derEU-Richtlinie 2011/65/EU(RoHS)wurde die Verwendung von Zinn-Blei in Elektro- und Elektronikgeräten eingeschränkt. Als Alternative zu Zinn-Blei entwickelte Schlötter Silber- (Ag), Kupfer- (Cu) und Bismutlegierungen (Bi), die für Trommel-, Gestell- und Bandanwendungen zur Verfügung stehen.

Zinnlegierungen werden z.B. eingesetzt:

bei der Beschichtung von Leiterplatten (PCB) und bei Elektronikbauteilen in der Massen- und Bandbeschichtung.

Description

Product / application

11003 Legierungsbad SLOTOLET CSP 10 1

Saurer, fluoridfreier Elektrolyt zur Abscheidung des ternären Legierungssystems Blei-Zinn-Kupfer, auch dicke Schichten sind glatt und frei von Dendriten.

11022 Zinn-Kupfer Legierungsbad SLOTOLOY SNC 20

Sulfatfreier Elektrolyt für die Abscheidung feinkristalliner, matter Zinn-Kupfer Legierungsüberzüge mit ca. 1 - 10 Gew.% Cu und verringerter Whiskerbildung.

11025 Zinn-Silber Legierungsbad SLOTOLOY SNA 30

Stark saurer Elektrolyt für die Abscheidung seidenmatter, feinkristalliner Zinn-Silber Legierungen mit ca. 3 Gew.% Ag für Durchlauf-, Gestell- und Trommelanlagen.

11053 Bleizinnbad SLOTOLET GB 60

Erzeugt in Durchlaufanlagen hochglänzende Blei-Zinn Schichten mit einem mit einem Bleianteil von 5 - 40 Gew.%.

11072 Bleibad MSN 10 1

Stark saurer, fluoridfreier Elektrolyt für die Abscheidung glatter, dendritfreier Überzüge auch bei starken Schichtdicken von über 200 µm.

11201 Bleizinnbad SLOTOLET K 10 1

Stark saurer, fluoridfreier Elektrolyt für die Abscheidung matter Schichten mit einem Bleianteil von 5 - 15 Gew.%, wobei die Legierung über einen weiten Stromdichtebereich stabil bleibt.

11304 Zinn-Bismut Legierungsbad SLOTOLOY SNB 30 1

Stark saurer Elektrolyt für die Abscheidung seidenmatter Sn-Bi Legierungen mit einer Bismuteinbaurate von bis zu 5 Gew.%.

11401 Zinn-Nickel Legierungsbad SLOTOLOY NIT 10

Schwach saurer, fluoridhaltiger Elektrolyt zur Abscheidung glanzerhaltender Schichten mit einer Legierungszusammensetzung von 65 Gew.% Sn und 35 Gew.% Ni.