Grazie al loro basso punto di fusione, le leghe di stagno-piombo hanno rappresentato per molti anni lo standard di utilizzo per le superfici saldabili nel settore dei circuiti stampati e dell’industria elettronica. L’entrata in vigore della direttiva 2011/65/UE (RoHS)ha limitato l’uso della lega stagno-piombo nelle apparecchiature elettriche ed elettroni- che. Come soluzione alternativa, Schlötter ha sviluppato leghe di argento (Ag), rame (Cu) e bismuto (Bi) che possono essere utilizzate per tamburi, telai e nastri.
nel rivestimento di circuiti stampati (PCB) e nei componenti elettronici (rivestimento di masse e nastri).
Elettrolita acido privo di fluoruro per la deposizione del sistema di lega ternario piombo-stagno-rame. Anche gli strati più spessi risultano lisci e privi di dendriti.
Elettrolita privo di solfati per la deposizione di strati di lega stagno-rame opachi e microcristallini, con un tenore di rame di circa 1 - 10% e una ridotta formazione di whisker.
Elettrolita fortemente acido per la deposizione di strati di lega stagno-argento satinati e microcristallini, con un tenore di argento di circa 3%. Ideale per gli impianti in continuo, a telaio e a tamburo.
Negli impianti in continuo crea strati di peltro super lucidi con un tenore di piombo di circa 5 - 40%.
Elettrolita fortemente acido e privo di fluoruro per la deposizione di strati lisci e privi di dendriti, anche con spessore maggiore di 200 μm.
Elettrolita fortemente acido e privo di fluoruro per la deposizione di strati opachi con un tenore di piombo del 5 - 15%. La lega rimane stabile in un’ampia area interessata dalla densità di corrente.
Elettrolita fortemente acido per la deposizione di strati di lega stagno-bismuto satinati, con un tasso di incorporazione del bismuto fino al 5%.
Elettrolita debolmente acido contenente fluoruro per la deposizione di strati con un grado di lucentezza che dura nel tempo. Lega composta dal 65% di stagno e dal 35% di nichel.
