Rame

Il rame ha un impiego molto versatile nella galvanotecnica. I rivestimenti in rame a scopo decorativo si caratterizzano per un’ottima conducibilità termica ed elettrica, un’eccel- lente capacità di dispersione, una durezza ridotta, un’elevata duttilità e una pregiata lucentezza. I rivestimenti in rame vengono utilizzati anche come strato intermedio per garantire una maggiore resistenza alla corrosione e una migliore aderenza prima dei trattamenti di nichelatura, argentatura, stagnatura e cromatura. L’offerta di Schlötter include processi di prerame (con e senza cianuro), sistemi di rame lucido per materie plastiche e applicazioni decorative, nonché processi di BV filling, TH filling e superfilling per i circuiti stampati e l’industria elettronica.

Il rame viene impiegato ad es. nei seguenti casi:

metallizzazione di materie plastiche (POP), rivestimenti decorativi (GMF), produzione di circuiti stampati (PCB), indu- stria elettronica e galvanoplastica

Descrizione

Prodotto/Utilizzo

03019 Bagno di rame SLOTOCOUP CU 50

Impiego negli impianti verticali per il pattern plating. Buona distribuzione del metallo e ottimo potere coprente.

03033 Bagno di rame SLOTOCOUP SF 30

Bagno di rame SuperFilling per impianti verticali specificamente formulato per il riempimento di microvie cieche con un ridotto spessore degli strati.

03035 Bagno di rame SLOTOCOUP SF 50

Questo bagno di rame viene impiegato sia nella produzione di circuiti stampati per il pattern plating (L/S < 50/50) che per l’interconnessione di microvie cieche (BMV) con un’ottima capacità di riempimento.

03065 Bagno di rame lucido SLOTOCOUP TB 50

Bagno di rame lucido a base acida per la deposizione di strati di rame duttili e molto lucidi con ridotte tensioni interne e un’ottima resistenza alla corrosione.

03096 Bagno di rame SLOTOCOUP SF 1960

Questo bagno di rame viene effettuato con anodi non solubili ed è stato specificamente concepito per l’impiego negli  impianti verticali in continuo. Tale processo può essere eseguito con un’elevata densità di corrente e si contraddistingue per una rapida capacità di riempimento (bottom up fill) e un’eccellente distribuzione del metallo.

03135 Bagno di rame SLOTOCOUP TF 1350

Questo bagno di rame è stato specificamente concepito per il riempimento di fori passanti (through holes).

03135 Bagno di rame SLOTOCOUP TF 1350

Questo bagno di rame è stato specificamente concepito per il riempimento di fori passanti (through holes).

03145 Bagno di rame SLOTOCOUP CU 1370

Elettrolita con funzionamento a corrente continua in grado di garantire un’ottima dispersione nei fori con un elevato rapporto d’aspetto.

03172 Bagno di rame SLOTOCOUP CN 1720

Questo bagno di rame è un elettrolita ad alte prestazioni contenente cianuro che permette la deposizione di strati di rame brillanti, lisci, microcristallini e duttili e si caratterizza per un’eccellente capacità di dispersione nell’area a bassa densità di corrente.

03180 Bagno di rame SLOTOCOUP CF 1800

Questo bagno di rame è un elettrolita alcalino privo di cianuro che consente la deposizione di strati di rame lisci, microcristallini e duttili. Grazie al suo particolare pH, permette inoltre la formazione di un rivestimento di materiali di base in acciaio con un’eccezionale capacità di dispersione e un’ottima aderenza.

03196 Bagno di rame SLOTOCOUP SF 40

Questo bagno di rame viene impiegato nella produzione di circuiti stampati HDI per riempire completamente le microvie cieche in un’unica operazione e ramare al tempo stesso i fori passanti. Specifico per applicazioni mSAP (modified semi additive process).

03216 Bagno di rame SLOTOCOUP BCH 2160

Questo bagno di rame è un elettrolita che permette la deposizione di strati di rame brillanti ed è indicato per l’impiego negli impianti orizzontali in continuo e in quelli a nastro.

03220 Bagno di rame SLOTOCOUP PRT 2200

In combinazione con la tecnologia Reverse Pulse Plating, garantisce un’ottima distribuzione del metallo nei fori passanti. Può essere eseguito anche con corrente continua.

03311 Bagno di rame SLOTOCOUP BV 110

Impiego negli impianti verticali in continuo. Riempimento di microvie cieche, pattern plating e metallizzazione dei fori passanti in un’unica operazione.