Kupfer wird in der Galvanotechnik sehr universell eingesetzt. Dekorative Kupferschichten zeichnen sich durch eine sehr gute Strom- und Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete Streufähigkeit, eine geringe Härte, hohe Duktilität und ihren Glanz aus. Kupferschichten werden auch als Zwischenschicht zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit und der Haftfestigkeit vor dem Vernickeln, Versilbern, Verzinnen und Verchromen verwendet. Das Portfolio von Schlötter umfasst Vorkupfer (cyanhaltig und cyanfrei), Glanzkupfersysteme für Kunststoff und dekorative Anwendungen sowie BV- und TH-Filling und Superfilling-Verfahren für die Leiterplatten- und Elektronikindustrie.
Kunststoffmetallisierung (POP), Dekorative Schichten (GMF), Leiterplattenfertigung (PCB), Elektronik und Galvanoplastik
Einsatz in Vertikalanlagen Leiterbildaufbau gute Metallverteilung und Deckfähigkeit
SuperFilling Kupferbad für Vertikalanlagen speziell zum Füllen von Blind Microvias mit geringerem Schichtaufbau.
Das Kupferbad wird sowohl bei der Produktion von Leiterplatten zum Leiterbildaufbau (L/S < 50/50) als auch zur Durchkontaktierung von Blind Micro Vias (BMV) mit sehr gutem Füllvermögen eingesetzt.
Das Kupferbad wird mit unlöslichen Anoden betrieben und wurde speziell für den Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen entwickelt. Das Verfahren kann mit hohen Stromdichten betrieben werden und zeichnet sich durch ein schnelles Füllvermögen (buttom up fill) mit exzellenter Metallverteilung aus.
Das Kupferbad wurde speziell für das Füllen von Durchgangsbohrungen (Through Holes) entwickelt.
Elektrolyt der mit Gleichstrom betrieben wird und eine sehr gute Streuung in Bohrungen mit hohem Aspektverhältnis ermöglicht.
Das Kupferbad ist ein cyanidischer Hochleistungs-Elektrolyt zur Abscheidung glänzender, glatter, feinkristalliner und duktiler Kupferschichten und zeichnet sich durch eine ausgezeichnete Streufähigkeit im niederen Stromdichtebereich aus.
Das Kupferbad wird bei der Produktion von HDI-Leiterplatten eingesetzt, um in einem Verfahrensschritt Blind Microvias vollständig zu füllen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen zu verkupfern, speziell für mSAP (modified semi additive process) Anwendungen.
Ermöglicht in Kombination mit Reverse Pulse Plating eine ausgezeichnete Metallverteilung in Durchgangsbohrungen, kann auch mit Gleichstrom betrieben werden.
Kupfer-Elektrolyt, alkalischer cyanidhaltig, zur Abscheidung glatter, feinkristalliner und duktiler Schichten.
Kupfer-Elektrolyt, stark sauer, zur Abscheidung hochglänzender Kupferschichten.
Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen. Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt.
