Kupfer

Kupfer wird in der Galvanotechnik sehr universell eingesetzt. Dekorative Kupferschichten zeichnen sich durch eine sehr gute Strom- und Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete Streufähigkeit, eine geringe Härte, hohe Duktilität und ihren Glanz aus. Kupferschichten werden auch als Zwischenschicht zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit und der Haftfestigkeit vor dem Vernickeln, Versilbern, Verzinnen und Verchromen verwendet. Das Portfolio von Schlötter umfasst Vorkupfer (cyanhaltig und cyanfrei), Glanzkupfersysteme für Kunststoff und dekorative Anwendungen sowie BV- und TH-Filling und Superfilling-Verfahren für die Leiterplatten- und Elektronikindustrie.

Kupfer wird z.B. eingesetzt in:

Kunststoffmetallisierung (POP), Dekorative Schichten (GMF), Leiterplattenfertigung (PCB), Elektronik und Galvanoplastik

Beschreibung

Produkt/Anwendung

03019 Kupferbad SLOTOCOUP CU 50

Einsatz in Vertikalanlagen Leiterbildaufbau gute Metallverteilung und Deckfähigkeit

03033 Kupferbad SLOTOCOUP SF 30

SuperFilling Kupferbad für Vertikalanlagen speziell zum Füllen von Blind Microvias mit geringerem Schichtaufbau.

03035 Kupferbad SLOTOCOUP SF 50

Das Kupferbad wird sowohl bei der Produktion von Leiterplatten zum Leiterbildaufbau (L/S < 50/50) als auch zur Durchkontaktierung von Blind Micro Vias (BMV) mit sehr gutem Füllvermögen eingesetzt.

03096 Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960

Das Kupferbad wird mit unlöslichen Anoden betrieben und wurde speziell für den Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen entwickelt. Das Verfahren kann mit hohen Stromdichten betrieben werden und zeichnet sich durch ein schnelles Füllvermögen (buttom up fill) mit exzellenter Metallverteilung aus.

03135 Kupferbad SLOTOCOUP TF 1350

Das Kupferbad wurde speziell für das Füllen von Durchgangsbohrungen (Through Holes) entwickelt.

03135 Kupferbad SLOTOCOUP TF 1350

Das Kupferbad wurde speziell für das Füllen von Durchgangsbohrungen (Through Holes) entwickelt. 

03145 Kupferbad SLOTOCOUP CU 1370

Elektrolyt der mit Gleichstrom betrieben wird und eine sehr gute Streuung in Bohrungen mit hohem Aspektverhältnis ermöglicht.

03172 Kupferbad SLOTOCOUP CN 1720

Das Kupferbad ist ein cyanidischer Hochleistungs-Elektrolyt zur Abscheidung glänzender, glatter, feinkristalliner und duktiler Kupferschichten und zeichnet sich durch eine ausgezeichnete Streufähigkeit im niederen Stromdichtebereich aus.

03196 Kupferbad SLOTOCOUP SF 40

Das Kupferbad wird bei der Produktion von HDI-Leiterplatten eingesetzt, um in einem Verfahrensschritt Blind Microvias vollständig zu füllen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen zu verkupfern, speziell für mSAP (modified semi additive process) Anwendungen.

03220 Kupferbad SLOTOCOUP PRT 2200

Ermöglicht in Kombination mit Reverse Pulse Plating eine ausgezeichnete Metallverteilung in Durchgangsbohrungen, kann auch mit Gleichstrom betrieben werden.

03244 Kupferbad SLOTOCOUP BCH 2440

Kupfer-Elektrolyt, alkalischer cyanidhaltig, zur Abscheidung glatter, feinkristalliner und duktiler Schichten.

03260 Glanzkupferbad SLOTOCOUP BC 2610

Kupfer-Elektrolyt, stark sauer, zur Abscheidung hochglänzender Kupferschichten.

03311 Kupferbad SLOTOCOUP BV 110

Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen. Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt.