Kupfer / Leiterplatten

Kupferelektrolyte zur Herstellung von Leiterplatten der neuesten Generation (Mobilfunkstandard 5G) gehören zu unseren Stärken. Zu den aktuellen Highlights zählen Verfahren, die in der Lage sind Blind Microvias (Sacklochbohrungen) zu füllen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen mit guter Metallverteilung auch bei ungünstigen geometrischen Verhältnissen zu metallisieren. Unsere Produktpalette umfasst sowohl Verfahren, die mit Gleichstrom betrieben werden, als auch Pulse Plating-Verfahren.

Leiterplatten Kupferverfahren werden z.B. eingesetzt:

bei der Herstellung von Leiterplatten und Elektronikbauteilen für die weitere Miniaturisierung und Steigerung der Integrationsdichte.

Beschreibung

Produkt/Anwendung

03019 Kupferbad SLOTOCOUP CU 50

Einsatz in Vertikalanlagen Leiterbildaufbau gute Metallverteilung und Deckfähigkeit

03033 Kupferbad SLOTOCOUP SF 30

SuperFilling Kupferbad für Vertikalanlagen speziell zum Füllen von Blind Microvias mit geringerem Schichtaufbau.

03035 Kupferbad SLOTOCOUP SF 50

Das Kupferbad wird sowohl bei der Produktion von Leiterplatten zum Leiterbildaufbau (L/S < 50/50) als auch zur Durchkontaktierung von Blind Micro Vias (BMV) mit sehr gutem Füllvermögen eingesetzt.

03096 Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960

Das Kupferbad wird mit unlöslichen Anoden betrieben und wurde speziell für den Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen entwickelt. Das Verfahren kann mit hohen Stromdichten betrieben werden und zeichnet sich durch ein schnelles Füllvermögen (buttom up fill) mit exzellenter Metallverteilung aus.

03135 Kupferbad SLOTOCOUP TF 1350

Das Kupferbad wurde speziell für das Füllen von Durchgangsbohrungen (Through Holes) entwickelt.

03145 Kupferbad SLOTOCOUP CU 1370

Elektrolyt der mit Gleichstrom betrieben wird und eine sehr gute Streuung in Bohrungen mit hohem Aspektverhältnis ermöglicht.

03196 Kupferbad SLOTOCOUP SF 40

Das Kupferbad wird bei der Produktion von HDI-Leiterplatten eingesetzt, um in einem Verfahrensschritt Blind Microvias vollständig zu füllen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen zu verkupfern, speziell für mSAP (modified semi additive process) Anwendungen.

03216 Kupferbad SLOTOCOUP BCH 2160

Das Kupferbad ist ein Elektrolyt zum Abscheiden von glänzenden Kupferschichten für den Einsatz in horizontalen Durchlaufanlagen und Bandanlagen.

03220 Kupferbad SLOTOCOUP PRT 2200

Ermöglicht in Kombination mit Reverse Pulse Plating eine ausgezeichnete Metallverteilung in Durchgangsbohrungen, kann auch mit Gleichstrom betrieben werden.

03311 Kupferbad SLOTOCOUP BV 110

Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen. Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt.