Kupferelektrolyte zur Herstellung von Leiterplatten der neuesten Generation (Mobilfunkstandard 5G) gehören zu unseren Stärken. Zu den aktuellen Highlights zählen Verfahren, die in der Lage sind Blind Microvias (Sacklochbohrungen) zu füllen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen mit guter Metallverteilung auch bei ungünstigen geometrischen Verhältnissen zu metallisieren. Unsere Produktpalette umfasst sowohl Verfahren, die mit Gleichstrom betrieben werden, als auch Pulse Plating-Verfahren.
bei der Herstellung von Leiterplatten und Elektronikbauteilen für die weitere Miniaturisierung und Steigerung der Integrationsdichte.
Einsatz in Vertikalanlagen Leiterbildaufbau gute Metallverteilung und Deckfähigkeit
SuperFilling Kupferbad für Vertikalanlagen speziell zum Füllen von Blind Microvias mit geringerem Schichtaufbau.
Das Kupferbad wird sowohl bei der Produktion von Leiterplatten zum Leiterbildaufbau (L/S < 50/50) als auch zur Durchkontaktierung von Blind Micro Vias (BMV) mit sehr gutem Füllvermögen eingesetzt.
Das Kupferbad wird mit unlöslichen Anoden betrieben und wurde speziell für den Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen entwickelt. Das Verfahren kann mit hohen Stromdichten betrieben werden und zeichnet sich durch ein schnelles Füllvermögen (buttom up fill) mit exzellenter Metallverteilung aus.
Das Kupferbad wurde speziell für das Füllen von Durchgangsbohrungen (Through Holes) entwickelt.
Elektrolyt der mit Gleichstrom betrieben wird und eine sehr gute Streuung in Bohrungen mit hohem Aspektverhältnis ermöglicht.
Das Kupferbad wird bei der Produktion von HDI-Leiterplatten eingesetzt, um in einem Verfahrensschritt Blind Microvias vollständig zu füllen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen zu verkupfern, speziell für mSAP (modified semi additive process) Anwendungen.
Ermöglicht in Kombination mit Reverse Pulse Plating eine ausgezeichnete Metallverteilung in Durchgangsbohrungen, kann auch mit Gleichstrom betrieben werden.
Kupfer-Elektrolyt, alkalischer cyanidhaltig, zur Abscheidung glatter, feinkristalliner und duktiler Schichten.
Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen. Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt.
