Bei der chemischen Vernickelung wird die Schicht stromlos auf das Bauteil abgeschieden. Chemisch Nickel eignet sich besonders für Bauteile mit komplexen Geometrien, da sich mit diesem Verfahren konturgetreue und gleichmäßige Schichten abscheiden lassen. Phosphor-Einbauraten im Bereich von 6 – 12% sorgen für unterschiedliche Schichteigenschaften. Schlötter bietet eine breite Palette an hoch-, mittel- und niedrigphosporigen Verfahren (NiP) sowie Dispersionsabscheidungen.
Leiterplattenfertigung (PCB), Elektronik, Korrosionsschutz (CRC), Maschinenbau
Allroundverfahren mit kombiniertem Zusatzsystem für Abscheidungen mit 6 - 9 Gew.% Phosphor bei hoher Abscheidegeschwindigkeit von ca. 18 - 20 µm.
Ionogener palladiumhaltiger Aktivator zum Aktivieren von Nichtleitern für die nachfolgende, chemische Metallabscheidung.
Verfahren zur Anschlagvernickelung von Aluminium bzw. Aluminiumlegierungen nach der Zinkatbeize.
Die aus dem chemischen Nickelbad abgeschiedenen Nickel-Phosphor Schichten sind hell, halbglänzend bis glänzend und enthalten 2 - 4 % Phosphor. Sie sind frei von Blei und Cadmium und damit RoHS-konform.
Die aus dem chemischen Nickelbad abgeschiedenen Nickel-Phosphor Schichten sind hell, halbglänzend bis glänzend und enthalten > 10.5 - 12 % Phosphor. Die Abscheidegeschwindigkeit beträgt ca. 10 - 13 μm/h.
Verfahren zur Abscheidung von Nickel-Phosphor Schichten mit 6 - 9 Gew.% Phosphor bei niedriger Temperatur (80°C).
Das Chemisch Nickelbad ist ein Elektrolyt zur stromlosen Abscheidung von Nickel-Phosphor Überzügen speziell für den ENIG-Prozess (chemisch Nickel-Sudgold).
