Il processo di nichelatura chimica consiste nella deposizione del rivestimento sul componente senza l’uso di corrente elettrica. Il nichel chimico è particolarmente indicato per tutti quei componenti che presentano una geometria com- plessa, in quanto permette di depositare strati uniformi e adatti ai profili di lavorazione. I tassi di incorporazione del fosforo, compresi fra il 6 e il 12%, conferiscono al rivestimento diverse caratteristiche tecniche. Schlötter offre una vasta gamma di processi ad alto, medio e basso fosforo (NiP), nonché trattamenti di dispersione.
produzione di circuiti stampati (PCB), industria elettronica, protezione contro la corrosione (CRC), costruzione di mac- chine
Trattamento universale con sistema di additivi combinato per depositi con un tenore di fosforo del 6 - 9% con una elevata velocità di deposizione di circa 18 - 20 μm.
Attivatore ionogeno contenente palladio specificamente formulato per attivare i non conduttori per la successiva deposizione chimica del metallo.
Processo concepito per la pre-nichelatura dell’alluminio o delle sue leghe dopo il trattamento zincante.
Gli strati di nichel-fosforo che vengono depositati da questo bagno di nichel chimico hanno un aspetto chiaro, da semilucido a brillante e contengono tra il 2 e 4% di fosforo. Sono privi di piombo e cadmio, risultando quindi conformi alla direttiva RoHS.
Gli strati di nichel-fosforo che vengono depositati da questo bagno di nichel chimico hanno un aspetto chiaro, da semilucido a brillante e contengono una percentuale di fosforo > 10,5 e 12%. La velocità di deposizione è compresa tra circa 10 e 13 μm/h.
Processo per la deposizione di strati di nichel-fosforo con un tenore di fosforo del 6 - 9% a basse temperature (80 °C).
Questo bagno di nichel chimico è un elettrolita che permette la deposizione di strati di nichel-fosforo senza l’uso di corrente elettrica. Specifico per il processo ENIG (nichel chimico / doratura a immersione).
