I processi della serie SLOTOSIT comprendono trattamenti per la metallizzazione di materie plastiche e non conduttori. Con SLOTOSIT KM, Schlötter ha messo a punto un metodo per la metallizzazione adesiva di particolari tipi di materie plastiche (PA, IXEF, PEEK, ecc.), che prevede il condizionamento con gas a base di triossido di zolfo. Il trattamento SLOTOSIT PCB è invece concepito per l’assemblaggio through-hole di circuiti stampati, che viene eseguito mediante grafite.
nella metallizzazione di materie plastiche, nell’assemblaggio through-hole nonché nella metallizzazione di circuiti stampati.
SLOTOSIT KM 3000 è un processo privo di cromo e manganese che rappresenta una vera e propria rivoluzione in questo settore. Consente la metallizzazione adesiva di un numero relativamente alto di diverse materie plastiche.
SLOTOSIT PCB 3500 è un processo a 4 stadi concepito per la metallizzazione diretta dei circuiti stampati.
