Uno dei punti di forza della nostra offerta è rappresentato dagli elettroliti di rame per la realizzazione di circuiti stam- pati di ultima generazione (standard di telefonia mobile 5G). In primo piano si trovano i processi in grado di riempire le microvie cieche (fori ciechi) e metallizzare allo stesso tempo i fori passanti con una buona distribuzione del metallo, anche in presenza di condizioni geometriche sfavorevoli. La nostra gamma di prodotti include sia metodi con funzio- namento a corrente continua che tecnologie pulse plating.
nella produzione di circuiti stampati e componenti elettronici per l’ulteriore miniaturizzazione e una maggiore densità di integrazione.
Impiego negli impianti verticali per il pattern plating. Buona distribuzione del metallo e ottimo potere coprente.
Bagno di rame SuperFilling per impianti verticali specificamente formulato per il riempimento di microvie cieche con un ridotto spessore degli strati.
Questo bagno di rame viene impiegato sia nella produzione di circuiti stampati per il pattern plating (L/S < 50/50) che per l’interconnessione di microvie cieche (BMV) con un’ottima capacità di riempimento.
Questo bagno di rame viene effettuato con anodi non solubili ed è stato specificamente concepito per l’impiego negli impianti verticali in continuo. Tale processo può essere eseguito con un’elevata densità di corrente e si contraddistingue per una rapida capacità di riempimento (bottom up fill) e un’eccellente distribuzione del metallo.
Questo bagno di rame è stato specificamente concepito per il riempimento di fori passanti (through holes).
Elettrolita con funzionamento a corrente continua in grado di garantire un’ottima dispersione nei fori con un elevato rapporto d’aspetto.
Questo bagno di rame viene impiegato nella produzione di circuiti stampati HDI per riempire completamente le microvie cieche in un’unica operazione e ramare al tempo stesso i fori passanti. Specifico per applicazioni mSAP (modified semi additive process).
Questo bagno di rame è un elettrolita che permette la deposizione di strati di rame brillanti ed è indicato per l’impiego negli impianti orizzontali in continuo e in quelli a nastro.
In combinazione con la tecnologia Reverse Pulse Plating, garantisce un’ottima distribuzione del metallo nei fori passanti. Può essere eseguito anche con corrente continua.
Impiego negli impianti verticali in continuo. Riempimento di microvie cieche, pattern plating e metallizzazione dei fori passanti in un’unica operazione.
