Uno dei punti di forza della nostra offerta è rappresentato dagli elettroliti di rame per la realizzazione di circuiti stam- pati di ultima generazione (standard di telefonia mobile 5G). In primo piano si trovano i processi in grado di riempire le microvie cieche (fori ciechi) e metallizzare allo stesso tempo i fori passanti con una buona distribuzione del metallo, anche in presenza di condizioni geometriche sfavorevoli. La nostra gamma di prodotti include sia metodi con funzio- namento a corrente continua che tecnologie pulse plating.
nella produzione di circuiti stampati e componenti elettronici per l’ulteriore miniaturizzazione e una maggiore densità di integrazione.
Impiego negli impianti verticali per il pattern plating. Buona distribuzione del metallo e ottimo potere coprente.
Questo bagno di rame viene impiegato sia nella produzione di circuiti stampati per il pattern plating (L/S < 50/50) che per l’interconnessione di microvie cieche (BMV) con un’ottima capacità di riempimento.
Questo bagno di rame viene effettuato con anodi non solubili ed è stato specificamente concepito per l’impiego negli impianti verticali in continuo. Tale processo può essere eseguito con un’elevata densità di corrente e si contraddistingue per una rapida capacità di riempimento (bottom up fill) e un’eccellente distribuzione del metallo.
Questo bagno di rame è stato specificamente concepito per il riempimento di fori passanti (through holes).
Questo bagno di rame è un elettrolita che permette la deposizione di strati di rame brillanti ed è indicato per l’impiego negli impianti orizzontali in continuo e in quelli a nastro.
