Il rame ha un impiego molto versatile nella galvanotecnica. I rivestimenti in rame a scopo decorativo si caratterizzano per un’ottima conducibilità termica ed elettrica, un’eccel- lente capacità di dispersione, una durezza ridotta, un’elevata duttilità e una pregiata lucentezza. I rivestimenti in rame vengono utilizzati anche come strato intermedio per garantire una maggiore resistenza alla corrosione e una migliore aderenza prima dei trattamenti di nichelatura, argentatura, stagnatura e cromatura. L’offerta di Schlötter include processi di prerame (con e senza cianuro), sistemi di rame lucido per materie plastiche e applicazioni decorative, nonché processi di BV filling, TH filling e superfilling per i circuiti stampati e l’industria elettronica.
metallizzazione di materie plastiche (POP), rivestimenti decorativi (GMF), produzione di circuiti stampati (PCB), indu- stria elettronica e galvanoplastica
Impiego negli impianti verticali per il pattern plating. Buona distribuzione del metallo e ottimo potere coprente.
Bagno di rame SuperFilling per impianti verticali specificamente formulato per il riempimento di microvie cieche con un ridotto spessore degli strati.
Questo bagno di rame viene impiegato sia nella produzione di circuiti stampati per il pattern plating (L/S < 50/50) che per l’interconnessione di microvie cieche (BMV) con un’ottima capacità di riempimento.
Bagno di rame lucido a base acida per la deposizione di strati di rame duttili e molto lucidi con ridotte tensioni interne e un’ottima resistenza alla corrosione.
Questo bagno di rame viene effettuato con anodi non solubili ed è stato specificamente concepito per l’impiego negli impianti verticali in continuo. Tale processo può essere eseguito con un’elevata densità di corrente e si contraddistingue per una rapida capacità di riempimento (bottom up fill) e un’eccellente distribuzione del metallo.
Questo bagno di rame è stato specificamente concepito per il riempimento di fori passanti (through holes).
Elettrolita con funzionamento a corrente continua in grado di garantire un’ottima dispersione nei fori con un elevato rapporto d’aspetto.
Questo bagno di rame è un elettrolita ad alte prestazioni contenente cianuro che permette la deposizione di strati di rame brillanti, lisci, microcristallini e duttili e si caratterizza per un’eccellente capacità di dispersione nell’area a bassa densità di corrente.
Questo bagno di rame viene impiegato nella produzione di circuiti stampati HDI per riempire completamente le microvie cieche in un’unica operazione e ramare al tempo stesso i fori passanti. Specifico per applicazioni mSAP (modified semi additive process).
Questo bagno di rame è un elettrolita che permette la deposizione di strati di rame brillanti ed è indicato per l’impiego negli impianti orizzontali in continuo e in quelli a nastro.
In combinazione con la tecnologia Reverse Pulse Plating, garantisce un’ottima distribuzione del metallo nei fori passanti. Può essere eseguito anche con corrente continua.
Impiego negli impianti verticali in continuo. Riempimento di microvie cieche, pattern plating e metallizzazione dei fori passanti in un’unica operazione.
