Spannende Neuigkeiten aus der Welt der Leiterplattenproduktion!   In der aktuellen Zeit globaler Megatrends wie Big Data, KI und 5G vollzieht die Landschaft der Elektronikkomponenten- und Leiterplattenproduktion eine tiefgreifende Transformation. Die Nachfrage nach fortschrittlichen Technologien hat eine neue Ära höherer Integrationsdichten und gesteigerter Komplexität im Leiterplattendesign eingeläutet.  Um diesen Herausforderungen direkt zu begegnen, sind innovative Produktionsprozesse wie mSAP und SAP als Branchenstandards entstanden. Heute freuen wir uns, einen bedeutenden Durchbruch mit unserem Kupferelektrolyten—SLOTOCOUP SF 50—anzukündigen, der entwickelt wurde, um die neuen Anforderungen der Branche zu erfüllen und zu übertreffen.  SLOTOCOUP SF 50 ist eine universelle Lösung, die darauf abzielt, den dynamischen Anforderungen der modernen Leiterplatten- und IC-Substratfertigung gerecht zu werden. Eine seiner herausragenden Funktionen ist die Fähigkeit, den Leiterbildaufbau, das Füllen von Blindvias und das Beschichten von Durchkontaktierungen in einem Verfahrensschritt abzubilden. Diese bahnbrechende Fähigkeit optimiert den Produktionsprozess, reduziert die Anzahl der Prozessschritte und führt letztendlich zu geringeren Fehlerquoten und gesteigerter Produktivität.  Wir laden Sie dazu ein, diese Innovation hautnah auf der diesjährigen productronica in München zu erleben! Besuchen Sie uns am Stand 221 in Halle B3, wo wir SLOTOCOUP SF 50 präsentieren und interessante Diskussionen über die Zukunft der Leiterplattenfertigung führen werden.  Schließen Sie sich uns an und diskutieren Sie mit uns über die Zukunft der Elektronik und PCB-Industrie auf der productronica 2023.  https://www.youtube.com/@schloetter https://www.youtube.com/watch?v=SLwcHwIDWpw

nblicke in die neuesten Trends. Alle zwei Jahre trifft sich die Welt der Elektronikfertigung in München und Aussteller und Besucher aus aller Welt machen die productronica zu einem wichtigen Treffpunkt und Impulsgeber der Branche.  Schlötter stellt auf der Messe eine Reihe von aktuellen und neuen Produkten für die Leiterplatten- und Elektronikindustrie vor:  

• Die Reiniger SLOTOCLEAN S 20, SLOTOCLEAN S 30 und SLOTOCLEAN S 80, die eine hervorragende Reinigungs– und Benetzungswirkung aufweisen und für das Füllen von Sacklochbohrungen eine wichtige Grundvoraussetzung sind. 
• Die Mikroätzen SLOTOCLEAN S 40 und SLOTETCH 584, die je nach Anwendung Desoxidation mit einer definierten Ätzrate kombinieren.  
• Die Kupferbäder SLOTOCOUP SF 50, SLOTOCOUP XF 60 und SLOTOCOUP SF 1960, die zum Füllen und der Metallisierung von Strukturen mit unterschiedlichen Geometrien (Leiterbahnen, Sacklochbohrungen, Durchgangsbohrungen) mit großem Erfolg eingesetzt werden.  
• Mit den Kupferbädern SLOTOCOUP PRT 2200 und 3300 (Pulse Reverse) wird das konforme Beschichten von hohen Aspektverhältnissen erreicht. 
• Die Zinnbäder SAT 20-1 und das neue bisphenolfreie Zinnbad SLOTOTIN MT 1460 weisen eine hohe Deckfähigkeit und Ätzfestigkeit auch bei niedrigen Schichtdicken auf. Gleichzeitig haben die abgeschiedenen Zinnüberzüge eine sehr geringe Neigung zur Whiskerbildung aufgrund ihrer Kornstruktur und ihres niedrigen Kohlenstoffgehalts. 
• sowie einen gemeinsam mit iChemAnalytics entwickelten physikalischen Prüfstand, mit dem sich die Whiskerbildung und tribologische Eigenschaften von Schichten untersuchen lassen. Der Prüfstand ist eine Weltneuheit und die Prüfungen können bei verschiedenen Temperaturen und unter Ausschluss von Sauerstoff durchgeführt werden.  

Außerdem stellt Schlötter den CO2-Fußabdruck in den Fokus und erläutert, welchen CO2-Fußabdruck die angebotenen Produkte haben, und wie sich beim Einsatz von Schlötter-Verfahren der CO2-Ausstoß minimieren lässt. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, bis zum Jahr 2030 CO2-neutral zu werden und möchte auch seine Kunden und Partner auf diesem Weg unterstützen.   Wir freuen uns auf Ihren Besuch in Halle B3, Stand N-221 https://www.youtube.com/watch?v=ZVU-XbU0MXM

ermittelt, welche Unternehmen in Deutschland führend in der Ausbildung sind. Es haben sich mehr als 2.300 Unternehmen beteiligt, von denen 207 Firmen ausgezeichnet wurden. Dies ist eine Anerkennung für unsere hervorragenden Ausbildungsprogramme und für das Engagement unserer Teams. Wir sind stolz auf diese Auszeichnung und werden weiterhin daran arbeiten, junge Talente zu fördern und zu entwickeln. Vielen Dank an alle, die zu diesem Erfolg beigetragen haben! https://www.handelsblatt.com/29462622.html?share=mail