Galvanoanlagen sind hohen Anforderungen an Robustheit, Leistungsübertragung und Brandsicherheit ausgesetzt. Passgenau für diese anspruchsvolle Situation hat die Anlagentechnik der Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG mit ihren langjährigen Erfahrungen im galvanotechnischen Anlagenbau einen neuen Hochstromkontakt entwickelt, für den im Juni 2020 ein Gebrauchsmuster (Nr. 20 2020 103337) erteilt wurde. Der neue Hochstromkontakt zeichnet sich durch eine kompakte Bauform, redundante Isolation und Temperaturüberwachung aus. Die definierte Einfahröffnung in Kombination mit der optionalen Positionierkontrolle gewährleisten, dass die Warenträger positionsgetreu und kontaktiersicher abgelegt werden können. Mit hohem Anpressdruck, Isolation und Temperaturüberwachung bietet der Hochstromkontakt optimalen Brandschutz bei hoher Leistungsübertragung und kompakter Bauform. Dies gilt besonders bei Verwendung der optionalen Wasserkühlung. Der Hochstromkontakt besteht aus Standardbauteilen, kann werkzeuglos gewartet werden und ist durch die kompakte Bauform für viele Einbausituationen geeignet. Ohne Wasserkühlung kann der Hochstromkontakt bis 3500 Ampere, mit Wasserkühlung bis 7000 Ampere eingesetzt werden. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an: technik@schloetter.de

Nähe zum Kunden trotz Abstandsregeln: Nach der durch Corona bedingten Absage der Branchenmesse Surface Technology Germany in Stuttgart entschied sich die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG kurzfristig dazu, stattdessen vom 16.-18. Juni 2020 eine virtuelle Messe zu organisieren, um ihre Kunden und Vertriebspartner über neue Produkte informieren zu können. Bei einem Rundgang über den virtuellen Messestand hatten die Messebesucher die Gelegenheit, verschiedene digitale Exponate zu besichtigen. Per Mausklick erhielten sie u.a. Informationen zu dem Reverse Pulse Plating-Verfahren SLOTOCOUP PRT 2200, das für die Durchkontaktierung von Leiterplatten mit sehr hohen Aspektverhältnissen entwickelt wurde, die beispielsweise bei der Herstellung von Serverboards zum Einsatz kommen, dem Beizentfetter SLOTOCLEAN BEF 1790, der die Gefahr einer fertigungsbedingten Wasserstoffversprödung verringert, sowie zu verschiedenen Verfahren der Kunststoffmetallisierung. Der Geschäftsbereich Anlagentechnik von Schlötter stellte einen neuen Hochstromkontakt und eine ebenfalls zum Patent angemeldete optimierte Zinklösestation aus. Auf dem Weg zum Internet der Dinge (IoT) wurden außerdem erstmals die Schlötter Smart Services, eine digitale Lösung für die Galvanotechnik, präsentiert. Die Smart Services ermöglichen es, über eine webbasierte Anwendung eine Galvanoanlage (Anlage-Monitoring) sowie die in ihnen eingesetzten galvanotechnischen Verfahren (Prozess-Monitoring) online zu überwachen. Damit lassen sich im laufenden Betrieb wichtige Parameter wie die Zahl der bearbeiteten Warenträger oder Temperatur und pH-Wert der Elektrolyte automatisch ablesen. Auch die italienische Firma Italtecno, mit der Schlötter erst vor kurzem eine Kooperationsvereinbarung abgeschlossen hat, war auf der virtuellen Messe präsent. Thomas Haberfellner, Leiter Vertrieb und Service bei Schlötter, zog ein positives Fazit: "Von der Resonanz waren wir insgesamt sehr erfreut, da wir viele hundert Besucher am Messestand begrüßen durften. Besonderer Beliebtheit erfreuten sich unsere Webniarvorträge, die von Schlötter erstmals in diesem Umfang angeboten wurden. Gerade aus den Webinarvorträgen ergaben sich im Nachgang noch viele interessante Diskussionen und vertiefende Gespräche, sowie Termine für individuelle Webinare".

Umfangreiches Webinar-Programm

Im Rahmen der virtuellen Messe wurden folgende Webinare angeboten:

• SLOTOSIT PCB 3500 – effiziente Lösung zur Direktmetallisierung für neue 5G-Materialien
• SLOTOSIT PCB 3800 – die etwas andere Lösung für die Metallisierung von neuartigen Leiterplattensubstraten
• Auf dem Sprung zur Serie – SLOTOSIT KM 3000 – Metallisierung von Sonderkunststoffen
• 3 in 1 – die Lösung für MSAP und SAP – SLOTOCOUP SF50
• SLOTOCOUP PRT 2200 – hohe Aspektverhältnisse mit dem neuen Reverse Pulse Plating System für VCP und SVP Anlagen
• Beizentfetter der nächsten Generation – SLOTOCLEAN BEF 1790 – mehr Prozesssicherheit hinsichtlich Wasserstoffversprödung beim Beizen
• Zeit, Energie und Ressourcen – Wirtschaftlichkeit und CO2-Einsparung im Fokus: Hochleistungsabscheidung von Zink-Nickel im alkalischen Trommelsystem SLOTOLOY ZN 210 VX
• Borsäurefreies saures Hochglanz-Zinkbad – SLOTANIT BSF 1660
• Zeit, Energie und Ressourcen – Wirtschaftlichkeit und CO2-Einsparung im Fokus: KOH-basiertes Zinksystem ZINCASLOT ZA 2390 – Schnell und mit bemerkenswerter Metallverteilung
• Schlötter Smart Services Digitale Lösungen für die Galvanotechnik
• Time, energy and resources - focus on economy and CO2 savings: High Temperature Anodizing Process. Anodizing Additive WM 80 L - energy savings (lower voltage and less cooling)
• Nickel free cold sealing for architectural and decorative applications and Superseal for automotive application

Webinar verpasst?

Falls Sie eines der Webinare verpasst haben, so kontaktieren Sie uns bitte unter messe@schloetter.de , auch gerne in englischer Sprache. Gerne vereinbaren wir mit Ihnen einen individuellen Termin.

 „Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Zink- und Zinklegierungsüberzügen aus einem alkalischen Beschichtungsbad mit reduziertem Abbau von organischen Badzusätzen“ – so lautet die Bezeichnung des europäischen Patents EP 3481976, das am 15.04.2020 an die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG erteilt wurde. Hinter diesem etwas sperrigen Titel verbirgt sich die Technologie SLOTOLOY ZN VX, die 2018 mit dem Innovationspreis des Landes Baden-Württemberg ausgezeichnet wurde. Die SLOTOLOY ZN VX-Technologie bildet die Basis für die beiden Zink-Nickel Legierungsbäder SLOTOLOY ZN 80 VX (für Gestellware) und SLOTOLOY ZN 210 VX (für Trommelware), die eine deutlich verringerte Bildung von Cyaniden und einen geringeren Verbrauch an organischen Zusätzen im Vergleich zu herkömmlichen alkalischen Zink-Nickel-Elektrolyten aufweisen. Gleichzeitig reduziert sich die Badspannung deutlich und die Energieeffizienz erhöht sich signifikant. Die VX-Systeme bieten den Anwendern folgende Vorteile:

• Effizienter Ressourceneinsatz: Der Chemieverbrauch ist insgesamt geringer, da deutlich weniger Organik abgebaut wird und aufgrund des niedrigeren Cyanidgehalts im Elektrolyten mit einer niedrigeren Nickelkonzentration gearbeitet werden kann. Beim Betrieb des Elektrolyten werden insgesamt weniger Rohstoffe benötigt, was sich günstig auf die Verbrauchskosten auswirkt. Aufgrund der niedrigeren Badspannung und weniger Kühlaufwand wird der Stromverbrauch insgesamt um bis zu 30% reduziert.
• Höhere Produktivität: Bei der Beschichtung von Trommelware steigt die Stromausbeute um 5-10%, bei der Beschichtung von Teilen, die auf Gestellen aufgehängt werden, um ca. 5-7%. Durch die höhere Stromausbeute wird gleichzeitig die Abscheidegeschwindigkeit um ca. 5-20% erhöht, somit kann der Ausstoß von Galvanoanlagen um bis zu 30% (bei Trommelbeschichtung) gesteigert werden.
• Stärkung Umwelt- und Klimaschutz: Die deutliche Energieeinsparung bei der Beschichtung, die Erhöhung der Abscheidegeschwindigkeit und die Einsparung an organischen Additiven führen nicht nur zu einer Erhöhung der Produktivität, sondern zu einer deutlichen Reduzierung von Cyanid und Abwassermenge pro gefertigtem Bauteil und einer Reduktion des Energie- und Chemikalienverbrauchs bei der Abwasserbehandlung. Somit stellt das neue Verfahren einen aktiven Beitrag zum Umwelt- und Klimaschutz dar.

Mittlerweile haben sich sowohl SLOTOLOY ZN VX 80 als auch SLOTOLOY ZN VX 210 seit rund drei Jahren in der Praxis bewährt und werden weltweit eingesetzt.

Webinar zu SLOTOLOY ZN 210 VX

Weitere Informationen zu dem Zink-Nickel Legierungsbad SLOTOLOY ZN 210 VX erhalten Sie während der virtuellen Messe, die Schlötter vom 16.-18. Juni 2020 als Ersatz für die wegen Corona abgesagte Branchenmesse Surface Technology veranstaltet.  Am 17.06.2020 um 11.00 Uhr präsentiert Ralph Krauß dieses Elektrolytsystem in seinem Webinarvortrag „Wirtschaftlichkeit und CO2-Einsparung im Fokus. Hochleistungsabscheidung von Zink-Nickel im alkalischen Trommelsystem SLOTOLOY ZN 210 VX“. Anmeldungen sind bis 15 Minuten vor Beginn des Webinars möglich.

Webinar verpasst?

Gerne vereinbaren wir mit Ihnen einen individuellen Termin, um Ihnen das Elektrolytsystem im Detail vorzustellen. Bitte schicken Sie uns dazu eine Nachricht unter messe@schloetter.de

Schlötter wird zukünftig im Bereich Oberflächenbehandlung von Aluminium mit dem italienischen Spezialisten Italtecno srl. in Modena kooperieren und damit seine Kompetenz im Bereich Oberflächenbehandlung erweitern.

Italtecno wurde 1974 gegründet und hat sich auf die Erforschung und Entwicklung von Oberflächenbehandlungstechnologien für Aluminium und seinen Legierungen spezialisiert. In den ersten Jahren der 80er Jahre erweiterte Italtecno seinen Markt für chemische Produkte, Maschinen und Systeme außerhalb Europas und in vielen verschiedenen Bereichen (Aluminium zur Verwendung in der Bau- und Auto- und Luftfahrtindustrie sowie für dekorative, mechanische und andere industriellen Zwecken) und verkaufte 1983 eine wichtige Lizenz für spezielle Anodisierungstechnologien an Lockheed und feierte damit sein Debüt auf dem amerikanischen Markt. Danach eröffnete Italtecno Niederlassungen in Brasilien, Indien und Fernost sowie Büros für Agenturen, Vertrieb und technischen Service in 25 verschiedenen Ländern weltweit. Mit international anerkannten Experten und Forschern ist Italtecno einer der Ansprechpartner für alle Anwender der Branche. Die in Norditalien ansässige Firma Italtecno arbeitet in engem Kontakt mit Kunden, um maßgeschneiderte technologische Lösungen zu entwickeln und technische Unterstützung nach dem Verkauf zu leisten, wo immer sich ein Italtecno-Kunde auf der Welt befindet. Diese Philosophie deckt sich hervorragend mit der Produkt- und Servicephilosophie von Schlötter und bildet die Grundlage für eine gute zukünftige Partnerschaft.

Schlötter wird sein Portfolio von Galvanospezialchemie um das Eloxalportfolio und das Know How von Italtecno erweitern und so zukünftig Vertrieb und Service zu Verfahren zur Aluminiumoberflächenbehandlung anbieten. Durch eine sehr enge Kooperation auch im Entwicklungsbereich können auf diese Weise, wie aus dem Galvanobereich von Schlötter bekannt, maßgeschneiderte Kundenlösungen für die Aluminiumoberflächenbehandlung angeboten werden.

Auf der virtuellen Messe, die zwischen dem 16.06. und 18.06.2020 stattfindet, können Sie sich über das neue Produktportfolio zu den Galvanospezialverfahren von Schlötter und den neuen Verfahren zur Aluminiumoberflächenbehandlung von Italtecno ein umfängliches Bild machen. In diesem Zeitraum stehen Ihnen unsere Vertriebsteams aus den Bereichen Technik und Galvanochemie, wie auch die Spezialisten aus dem Bereich Forschung & Entwicklung gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf den Dialog und Ihre Fragen und Anregungen.

 

Ihr Schlötter Team - Lösungen für die Galvanotechnik

 

www.schloetter.de messe@schloetter.de

in Dongguan arbeiten aktuell sieben Mitarbeiter, die die Anwender aus der Leiterplattenindustrie beim Einsatz von Schlötter-Verfahren betreuen. Die Niederlassung in Dongguan fokussiert sich auf den Vertrieb und Service auf dem Gebiet der Leiterplatten – und Elektronikanwendungen. Auch auf der HKPCA Show 2019, die vom 04.-06.12.2019 in Shenzen stattfand, war das Team von Schlötter (Dongguan) mit einem eigenen Stand vertreten. Matthias Hampel, PCB Technology Manager Asia von Schlötter und verantwortlich für den Standort Dongguan, zeigte sich mit der Resonanz auf den Messeauftritt sehr zufrieden: „Unser Stand war immer sehr gut besucht. Der Trend auf der HKPCA Show war sicherlich Pulse Plating, was mit dem neuen Mobilfunkstandard 5G zusammenhängt“. Adresse: Schlötter (Dongguan) Surface Technology Room 1001, Unit 4, Building 3 No. 200 Hongfu Rd., Nancheng Street Dongguan, PRC Tel. +86 13771493309

Rund 20 Teilnehmer besuchten am 29. Oktober 2019 ein Kundenseminar in Bangkok, zu dem die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG zusammen mit AGES, ihrem langjährigen Vertriebs- und Entwicklungspartner in Taiwan und der Firma Saninwan eingeladen hatte. Das Thema: New Wetting Technology for 5G PCB Applications. Schlötter-Kunden aus Thailand bot sich damit die Gelegenheit, sich im Detail über die neuen Superfilling-Elektrolyte SLOTOCOUP SF 1960 und SLOTOCOUP SF 50 sowie die Direktmetallisierungsverfahren SLOTOSIT PCB 3500, SLOTOGO 3700 und SLOTOSIT PCB 3800 zu informieren, die das Unternehmen erst wenige Tage zuvor auf der TPCA 2019 in Taiwan vorgestellt hatte.   Saure Kupferelektrolyten für Viafilling und Through Hole Plating (Metallisierung von Durchgangsbohrungen) haben seit rund 20 Jahren einen festen Platz im Portfolio von Schlötter. In letzter Zeit konzentriert sich das Unternehmen zusätzlich auf die Entwicklung von Direktmetallisierungsverfahren, die zum Aufbau einer elektrisch leitenden Grundschicht auf dem Leiterplattensubstrat dienen.   Nach einer Begrüßung durch Matthias Hampel, PCB Technology Manager von Schlötter, erläuterten Dr. Stefan Henne, Vera Lipp (beide Schlötter) und Nick Yang (AGES) die Einsatzmöglichkeiten der Schlötter-Prozesse für folgende Anwendungen:

• Leiterbildaufbau (Pattern Plating) für Automotive-PCB
• Flex-Leiterplatten für 5G-Anwendungen
• HDI-Leiterplatten

  Mit der Einführung des neuen Mobilfunkstandards 5G kommen neue, dünne Substrate zum Einsatz. Ziel von Schlötter ist es daher, Direktmetallisierungsverfahren zur entwickeln, die auch für 5G-Materialien geeignet sind: SLOTOSIT PCB 3500 ist ein vierstufiges Direktmetallisierungsverfahren auf Graphitbasis, das frei von Formaldehyd, Cyaniden und Schwermetallen ist und sich sehr gut in Kombination mit Superfilling-Elektrolyten einsetzen lässt. SLOTOSIT PCB 3800 ist ein Verfahren, bei dem Materialien wie Polyimid in einer SO3-Gasphase konditioniert werden.   Von West nach Ost: Schlötter in Asien Schlötter unterhält seit Jahrzehnten ein enges Vertriebsnetz in Asien. Neben eigenen Niederlassungen in Singapur und China, Schloetter Asia Pte Ltd und Schlötter (Wuxi) Surface Technology, hat das Unternehmen Vertretungen in Korea, Japan, Taiwan, Thailand, Hongkong, Philippinen und China, die die Kunden vor Ort bei der Inbetriebnahme und dem Einsatz von Schlötter-Verfahren unterstützen.

Kreuz, Malteser, Johanniter, Arbeiter-Samariter-Bund, DLRG, Bergwacht und Rettungshundestaffeln – ist auf das Ehrenamt angewiesen. Beeindruckende 90 Prozent aller Einsätze werden vor Ort von ehrenamtlichen Helfern geschultert. Ohne die Unterstützung der Arbeitgeberinnen und Arbeitgeber geht es dabei nicht", sagte Innenminister Thomas Strobl in seinem Grußwort bei der Preisverleihung.   Das Geislinger Unternehmen wurde vom Technischen Hilfswerk (THW) für diese Auszeichnung nominiert, da Schlötter-Mitarbeiter Florian Gold, Teamleiter Engineering im Geschäftsbereich Anlagentechnik, schon mehrfach von der Arbeit freigestellt wurde, um Lehrgänge des THW besuchen zu können sowie an Einsätzen im In- und Ausland teilzunehmen. Florian Gold ist seit mehr als 20 Jahren als Logistiker beim THW aktiv und übernahm in dieser Zeit nicht nur Einsätze im Inland, wie etwa bei Hochwasserkatastrophen, sondern war auch im Ausland eingesetzt, darunter in Bosnien-Herzegowina, in Montenegro oder im Sudan. Von seinen Erfahrungen in der Fachgruppe Logistik profitiere er auch im Arbeitsalltag, meint Gold: „Die Zusammenarbeit mit anderen und die Herausforderungen, vor denen man im Einsatz steht, sind gut dazu geeignet, um optimale Lösungen zu finden und Probleme zu lösen."   Bild: (c) Steffen Schmid

Die TPCA Show in Taipeh zählt zu den wichtigsten Fachmessen für die Leiterplattenindustrie weltweit. Auf der TPCA 2019, die vom 23.-25.10.2019 in Taipeh stattfindet, kommen mehr als 400 Aussteller und über 4.000 Fachbesucher zusammen, um sich über aktuelle Trends zu informieren. Der Mobilfunkstandard 5G, autonomes Verfahren oder vernetzte Systeme stellen die Branche vor neue technologische Herausforderungen. Auch die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG ist mit Neuentwicklungen auf der TPCA vertreten: Zusammen mit AGES, ihrem langjährigen Vertriebs- und Entwicklungspartner in Taiwan, stellt Schlötter verschiedene neue Viafilling- und TH-Plating-Kupferelektrolyte und Direktmetallisierungsverfahren zur Herstellung von Leiterplatten aus dem aktuellen Produktprogramm vor.   SLOTOCOUP SF 1960: Superfilling für Automotive Boards Die Automobilelektronik zählt mit jährlichen Wachstumsraten von rund 6% zu den am stärksten wachsenden Bereichen der Elektronikindustrie. Die zunehmende Verbreitung von softwareunterstützten Fahrassistenzsystemen sowie die wachsende Bedeutung des autonomen und vernetzten Fahrens sorgen für eine stabile Nachfrage. Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 wurde speziell für Automotive-Leiterplatten entwickelt und vereint Superfilling mit einer exzellenten Streufähigkeit und einer gleichmäßigen Metallabscheidung.  SLOTOCOUP SF 1960 wird mit unlöslichen MMO-Anoden in Standardvertikalanlagen betrieben und ermöglicht es, in einem Prozessschritt größere Sacklöcher (Blind Vias) vollständig zu füllen, ohne dass Einschlüsse (Voids) entstehen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen mit einem Durchmesser von ca. 0,3 mm und einer Tiefe von 1,6 mm (= Aspektverhältnis 1:5) zu metallisieren.  

Superfilling SLOTOCOUP SF 1960
Stromdichte	2A / dm2
Dauer	<60 min
Ø Microvia	130 μm
Dimpel	<10 μm.
Streufähigkeit SLOTOCOUP SF 1960
Ø Durchgangsbohrung Tiefe Durchgangsbohrung	0,3 mm 1,6 mm

Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 wurde Anfang 2019 erfolgreich auf dem Markt eingeführt und wird mittlerweile bei mehreren Leiterplattenherstellern in Asien eingesetzt.   SLOTOCOUP SF 50: Komplettlösung für HDI-Leiterplatten Die ständig fortschreitende Miniaturisierung und immer komplexere Schaltungen stellen hohe Anforderungen an das Layout-Design einer Leiterplatte. Durch die HDI-Technologie  (HDI: High Density Interconnect) kann ein kompaktes, zuverlässiges Leiterplattendesign erreicht werden, das höhere Packungsdichten ermöglicht. HDI-Leiterplatten bieten sehr feine Leiterbahnstrukturen (10 x 10 μm), kleinste Bohrungen sowie Blind und Buried Microvias. Mit dem Kupferbad SLOTOCOUP SF 50 von Schlötter lassen sich alle Fertigungsschritte beim Aufbau eines HDI-Multilayers abdecken, da dieser Elektrolyt sowohl zum Füllen von Durchgangslöchern (Through Holes) in den Kernlagen als auch zum BMV-Filling in den Innenlagen und Through Hole-Filling in Außenlagen eingesetzt werden kann.   Direktmetallisierung für das 5G-Zeitalter Die höheren Frequenzen von 5G stellen für die Leiterplattenherstellung eine besondere Herausforderung dar. Die höheren Anforderungen an die Leistung von 5G erfordern große Sorgfalt bei der Auswahl von Materialien und Design von Leiterplatten, da die hochfrequenten Systeme mit Millimeterwellen sehr empflindlich gegenüber Oberflächenrauigkeiten von Kupfer, unterschiedlichen Schichtdicken und Wärmeableitung sind. Damit kommen auch neue Direktmetallisierungsverfaren zum Einsatz, die zum einen eine Leitschicht herstellen, zum anderen eine gute Haftung des Kupfers auf dem Substrat gewährleisten müssen. Schlötter hat drei Direktmetallisierungsverfahren, die sich für 5G-Materialien eignen, im Programm: SLOTOSIT PCB 3500, SLOTOGO PCB 3600 und SLOTOSIT PCB 3800. In seinem Vortrag, Next Generation Metallization Process for 5G PCB, stellt Dr. Stefan Henne (Schlötter) auf dem Technologie-Symposium der Alliance of Micro- and Nano-Metallization Technology am Freitag, den 25.10.2019, Schlötters neues Metallisierungsverfahren SLOTOSIT PCB 3800 vor, bei dem 5G-Substrate wie z.B. Polyimid in einer SO₃-Gasphase aktiviert werden. Es können aber auch viele andere neue Substrate aktiviert werden, ohne die Oberfläche zu stark aufzurauen, was besonders wichtig ist, um Signalverluste zu minimieren. Erste Pilotstudien im Technikum zeigten vielversprechende Ergebnisse.