Spannende Neuigkeiten aus der Welt der Leiterplattenproduktion!
In der aktuellen Zeit globaler Megatrends wie Big Data, KI und 5G vollzieht die Landschaft der Elektronikkomponenten- und Leiterplattenproduktion eine tiefgreifende Transformation. Die Nachfrage nach fortschrittlichen Technologien hat eine neue Ära höherer Integrationsdichten und gesteigerter Komplexität im Leiterplattendesign eingeläutet.
Um diesen Herausforderungen direkt zu begegnen, sind innovative Produktionsprozesse wie mSAP und SAP als Branchenstandards entstanden. Heute freuen wir uns, einen bedeutenden Durchbruch mit unserem Kupferelektrolyten—SLOTOCOUP SF 50—anzukündigen, der entwickelt wurde, um die neuen Anforderungen der Branche zu erfüllen und zu übertreffen.
SLOTOCOUP SF 50 ist eine universelle Lösung, die darauf abzielt, den dynamischen Anforderungen der modernen Leiterplatten- und IC-Substratfertigung gerecht zu werden. Eine seiner herausragenden Funktionen ist die Fähigkeit, den Leiterbildaufbau, das Füllen von Blindvias und das Beschichten von Durchkontaktierungen in einem Verfahrensschritt abzubilden. Diese bahnbrechende Fähigkeit optimiert den Produktionsprozess, reduziert die Anzahl der Prozessschritte und führt letztendlich zu geringeren Fehlerquoten und gesteigerter Produktivität.
Wir laden Sie dazu ein, diese Innovation hautnah auf der diesjährigen productronica in München zu erleben! Besuchen Sie uns am Stand 221 in Halle B3, wo wir SLOTOCOUP SF 50 präsentieren und interessante Diskussionen über die Zukunft der Leiterplattenfertigung führen werden.
Schließen Sie sich uns an und diskutieren Sie mit uns über die Zukunft der Elektronik und PCB-Industrie auf der productronica 2023.
https://www.youtube.com/@schloetter
