Für die Durchmetallisierung von Leiterplatten, dies gilt sowohl für FR4 als auch Polyetherimid Substrate ist das hocheffektive, auf Nanographit basierende SLOTOSIT PCB 3500 Verfahren bestens geeignet. Der einfach zu führende Prozess überzeugt durch eine sehr gute Belegung des Dielektrikums. Für die anschließende Verkupferung stehen diverse, für verschiedene Anwendungen geeignete Kupferelektrolyte zur Verfügung.
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