u den wachstumsstärksten Regionen Chinas; viele Leiterplattenhersteller haben dort ihren Sitz. In der neuen Niederlassung in Dongguan arbeiten aktuell sieben Mitarbeiter, die die Anwender aus der Leiterplattenindustrie beim Einsatz von Schlötter-Verfahren betreuen. Die Niederlassung in Dongguan fokussiert sich auf den Vertrieb und Service auf dem Gebiet der Leiterplatten – und Elektronikanwendungen. Auch auf der HKPCA Show 2019, die vom 04.-06.12.2019 in Shenzen stattfand, war das Team von Schlötter (Dongguan) mit einem eigenen Stand vertreten. Matthias Hampel, PCB Technology Manager Asia von Schlötter und verantwortlich für den Standort Dongguan, zeigte sich mit der Resonanz auf den Messeauftritt sehr zufrieden: „Unser Stand war immer sehr gut besucht. Der Trend auf der HKPCA Show war sicherlich Pulse Plating, was mit dem neuen Mobilfunkstandard 5G zusammenhängt“. Adresse: Schlötter (Dongguan) Surface Technology Room 1001, Unit 4, Building 3 No. 200 Hongfu Rd., Nancheng Street Dongguan, PRC Tel. +86 13771493309

Rund 20 Teilnehmer besuchten am 29. Oktober 2019 ein Kundenseminar in Bangkok, zu dem die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG zusammen mit AGES, ihrem langjährigen Vertriebs- und Entwicklungspartner in Taiwan und der Firma Saninwan eingeladen hatte. Das Thema: New Wetting Technology for 5G PCB Applications. Schlötter-Kunden aus Thailand bot sich damit die Gelegenheit, sich im Detail über die neuen Superfilling-Elektrolyte SLOTOCOUP SF 1960 und SLOTOCOUP SF 50 sowie die Direktmetallisierungsverfahren SLOTOSIT PCB 3500, SLOTOGO 3700 und SLOTOSIT PCB 3800 zu informieren, die das Unternehmen erst wenige Tage zuvor auf der TPCA 2019 in Taiwan vorgestellt hatte.   Saure Kupferelektrolyten für Viafilling und Through Hole Plating (Metallisierung von Durchgangsbohrungen) haben seit rund 20 Jahren einen festen Platz im Portfolio von Schlötter. In letzter Zeit konzentriert sich das Unternehmen zusätzlich auf die Entwicklung von Direktmetallisierungsverfahren, die zum Aufbau einer elektrisch leitenden Grundschicht auf dem Leiterplattensubstrat dienen.   Nach einer Begrüßung durch Matthias Hampel, PCB Technology Manager von Schlötter, erläuterten Dr. Stefan Henne, Vera Lipp (beide Schlötter) und Nick Yang (AGES) die Einsatzmöglichkeiten der Schlötter-Prozesse für folgende Anwendungen:

• Leiterbildaufbau (Pattern Plating) für Automotive-PCB
• Flex-Leiterplatten für 5G-Anwendungen
• HDI-Leiterplatten

  Mit der Einführung des neuen Mobilfunkstandards 5G kommen neue, dünne Substrate zum Einsatz. Ziel von Schlötter ist es daher, Direktmetallisierungsverfahren zur entwickeln, die auch für 5G-Materialien geeignet sind: SLOTOSIT PCB 3500 ist ein vierstufiges Direktmetallisierungsverfahren auf Graphitbasis, das frei von Formaldehyd, Cyaniden und Schwermetallen ist und sich sehr gut in Kombination mit Superfilling-Elektrolyten einsetzen lässt. SLOTOSIT PCB 3800 ist ein Verfahren, bei dem Materialien wie Polyimid in einer SO3-Gasphase konditioniert werden.   Von West nach Ost: Schlötter in Asien Schlötter unterhält seit Jahrzehnten ein enges Vertriebsnetz in Asien. Neben eigenen Niederlassungen in Singapur und China, Schloetter Asia Pte Ltd und Schlötter (Wuxi) Surface Technology, hat das Unternehmen Vertretungen in Korea, Japan, Taiwan, Thailand, Hongkong, Philippinen und China, die die Kunden vor Ort bei der Inbetriebnahme und dem Einsatz von Schlötter-Verfahren unterstützen.

Baden-Württemberg geehrt, die ihren Mitarbeitern den ehrenamtlichen Einsatz während der Arbeitszeit ermöglichen. „Der Bevölkerungsschutz – Technisches Hilfswerk, Feuerwehr, Rotes Kreuz, Malteser, Johanniter, Arbeiter-Samariter-Bund, DLRG, Bergwacht und Rettungshundestaffeln – ist auf das Ehrenamt angewiesen. Beeindruckende 90 Prozent aller Einsätze werden vor Ort von ehrenamtlichen Helfern geschultert. Ohne die Unterstützung der Arbeitgeberinnen und Arbeitgeber geht es dabei nicht", sagte Innenminister Thomas Strobl in seinem Grußwort bei der Preisverleihung.   Das Geislinger Unternehmen wurde vom Technischen Hilfswerk (THW) für diese Auszeichnung nominiert, da Schlötter-Mitarbeiter Florian Gold, Teamleiter Engineering im Geschäftsbereich Anlagentechnik, schon mehrfach von der Arbeit freigestellt wurde, um Lehrgänge des THW besuchen zu können sowie an Einsätzen im In- und Ausland teilzunehmen. Florian Gold ist seit mehr als 20 Jahren als Logistiker beim THW aktiv und übernahm in dieser Zeit nicht nur Einsätze im Inland, wie etwa bei Hochwasserkatastrophen, sondern war auch im Ausland eingesetzt, darunter in Bosnien-Herzegowina, in Montenegro oder im Sudan. Von seinen Erfahrungen in der Fachgruppe Logistik profitiere er auch im Arbeitsalltag, meint Gold: „Die Zusammenarbeit mit anderen und die Herausforderungen, vor denen man im Einsatz steht, sind gut dazu geeignet, um optimale Lösungen zu finden und Probleme zu lösen."   Bild: (c) Steffen Schmid

Die TPCA Show in Taipeh zählt zu den wichtigsten Fachmessen für die Leiterplattenindustrie weltweit. Auf der TPCA 2019, die vom 23.-25.10.2019 in Taipeh stattfindet, kommen mehr als 400 Aussteller und über 4.000 Fachbesucher zusammen, um sich über aktuelle Trends zu informieren. Der Mobilfunkstandard 5G, autonomes Verfahren oder vernetzte Systeme stellen die Branche vor neue technologische Herausforderungen. Auch die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG ist mit Neuentwicklungen auf der TPCA vertreten: Zusammen mit AGES, ihrem langjährigen Vertriebs- und Entwicklungspartner in Taiwan, stellt Schlötter verschiedene neue Viafilling- und TH-Plating-Kupferelektrolyte und Direktmetallisierungsverfahren zur Herstellung von Leiterplatten aus dem aktuellen Produktprogramm vor.   SLOTOCOUP SF 1960: Superfilling für Automotive Boards Die Automobilelektronik zählt mit jährlichen Wachstumsraten von rund 6% zu den am stärksten wachsenden Bereichen der Elektronikindustrie. Die zunehmende Verbreitung von softwareunterstützten Fahrassistenzsystemen sowie die wachsende Bedeutung des autonomen und vernetzten Fahrens sorgen für eine stabile Nachfrage. Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 wurde speziell für Automotive-Leiterplatten entwickelt und vereint Superfilling mit einer exzellenten Streufähigkeit und einer gleichmäßigen Metallabscheidung.  SLOTOCOUP SF 1960 wird mit unlöslichen MMO-Anoden in Standardvertikalanlagen betrieben und ermöglicht es, in einem Prozessschritt größere Sacklöcher (Blind Vias) vollständig zu füllen, ohne dass Einschlüsse (Voids) entstehen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen mit einem Durchmesser von ca. 0,3 mm und einer Tiefe von 1,6 mm (= Aspektverhältnis 1:5) zu metallisieren.  

Superfilling SLOTOCOUP SF 1960
Stromdichte	2A / dm2
Dauer	<60 min
Ø Microvia	130 μm
Dimpel	<10 μm.
Streufähigkeit SLOTOCOUP SF 1960
Ø Durchgangsbohrung Tiefe Durchgangsbohrung	0,3 mm 1,6 mm

Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 wurde Anfang 2019 erfolgreich auf dem Markt eingeführt und wird mittlerweile bei mehreren Leiterplattenherstellern in Asien eingesetzt.   SLOTOCOUP SF 50: Komplettlösung für HDI-Leiterplatten Die ständig fortschreitende Miniaturisierung und immer komplexere Schaltungen stellen hohe Anforderungen an das Layout-Design einer Leiterplatte. Durch die HDI-Technologie  (HDI: High Density Interconnect) kann ein kompaktes, zuverlässiges Leiterplattendesign erreicht werden, das höhere Packungsdichten ermöglicht. HDI-Leiterplatten bieten sehr feine Leiterbahnstrukturen (10 x 10 μm), kleinste Bohrungen sowie Blind und Buried Microvias. Mit dem Kupferbad SLOTOCOUP SF 50 von Schlötter lassen sich alle Fertigungsschritte beim Aufbau eines HDI-Multilayers abdecken, da dieser Elektrolyt sowohl zum Füllen von Durchgangslöchern (Through Holes) in den Kernlagen als auch zum BMV-Filling in den Innenlagen und Through Hole-Filling in Außenlagen eingesetzt werden kann.   Direktmetallisierung für das 5G-Zeitalter Die höheren Frequenzen von 5G stellen für die Leiterplattenherstellung eine besondere Herausforderung dar. Die höheren Anforderungen an die Leistung von 5G erfordern große Sorgfalt bei der Auswahl von Materialien und Design von Leiterplatten, da die hochfrequenten Systeme mit Millimeterwellen sehr empflindlich gegenüber Oberflächenrauigkeiten von Kupfer, unterschiedlichen Schichtdicken und Wärmeableitung sind. Damit kommen auch neue Direktmetallisierungsverfaren zum Einsatz, die zum einen eine Leitschicht herstellen, zum anderen eine gute Haftung des Kupfers auf dem Substrat gewährleisten müssen. Schlötter hat drei Direktmetallisierungsverfahren, die sich für 5G-Materialien eignen, im Programm: SLOTOSIT PCB 3500, SLOTOGO PCB 3600 und SLOTOSIT PCB 3800. In seinem Vortrag, Next Generation Metallization Process for 5G PCB, stellt Dr. Stefan Henne (Schlötter) auf dem Technologie-Symposium der Alliance of Micro- and Nano-Metallization Technology am Freitag, den 25.10.2019, Schlötters neues Metallisierungsverfahren SLOTOSIT PCB 3800 vor, bei dem 5G-Substrate wie z.B. Polyimid in einer SO₃-Gasphase aktiviert werden. Es können aber auch viele andere neue Substrate aktiviert werden, ohne die Oberfläche zu stark aufzurauen, was besonders wichtig ist, um Signalverluste zu minimieren. Erste Pilotstudien im Technikum zeigten vielversprechende Ergebnisse.

63) bei den Oberflächentagen dabei. Die Fachfirma aus Geislingen präsentiert in Berlin ihr Produktportfolio, das ein breites Spektrum der funktionellen und dekorativen Galvanotechnik abdeckt. Ein Highlight im kathodischen Korrosionsschutz stellt die neu entwickelte VX-Technologie dar, die 2018 mit dem Innovationspreis des Landes Baden-Württemberg ausgezeichnet wurde und eine besonders ressourcenschonende Zink-Nickel-Abscheidung ermöglicht.   Einen zusätzlichen Ausstellungsschwerpunkt bildet in diesem Jahr die Anlagentechnik von Schlötter. Die Kombination aus jahrzehntelanger Erfahrung im Anlagenbau und dem Knowhow aus der Verfahrenstechnik ermöglicht es Schlötter, passgenaue Anlagenlösungen für vielfältige Anwendungen in der Oberflächentechnik zu entwickeln. Schlötter-Anlagen sind bekannt für ihre Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Mindestens genauso wichtig ist die zuverlässige und termingerechte Realisierung und Inbetriebnahme sowohl bei Neuanlagen als auch Modernisierungen. Den stetig wachsenden Anforderungen an einen effizienten Einsatz von Ressourcen, Umweltschutz und Produktionssicherheit wird Schlötter mit einem eigenen Team für Konstruktion, Fertigung & Montage sowie Steuerungsentwicklung gerecht. Anlagentechnische Innovationen wurden in der jüngsten Vergangenheit u.a. im Bereich der Lösestationen, bei Hochstromkontakten und vielen anderen Details realisiert.   Im Vortragsprogramm wird Vera Lipp (Schlötter) am Donnerstag, den 12. September 2019, zusammen mit Dr. Jens Riedel (Weidmüller Interface GmbH & Co. KG) auf die Wasserstoffversprödung bei galvanischen Prozessen eingehen. Ihr Vortrag beschäftigt sich sowohl mit modifizierten Prüfverfahren in der Bauteilverspannung als auch mit elektrochemischen Prüfverfahren und diskutiert die Bedeutung der heute verwendeten Modellprüfkörper und deren Prüfkörpereigenschaften am Beispiel von C-Ring-Proben. Ziel ist es, einen werkstoffspezifischen Kennwert zu definieren, der für die Werkstoffsensitivität gegenüber einer möglichen Wasserstoffversprödung steht, und mögliche Auswirkungen auf die Prozessführung zu diskutieren.

der Fertigungshalle von Knoblauch ein schwerer Brand ausgebrochen; dabei wurde die 2002 erbaute Zinkanlage vollständig zerstört. Bei dem Brand entstand ein Sachschaden von rund 3 Millionen Euro. Trotz des hohen Schadens entschied sich Siegfried Knoblauch, Eigentümer der Knoblauch Galvanotechnik, sofort für einen Wiederaufbau der zerstörten Anlage. Unterstützt wurde diese Entscheidung nicht zuletzt durch den engen Kontakt zu der Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG, deren Hauptsitz nur wenige Hundert Meter von dem Firmengelände der Knoblauch Galvanotechnik entfernt ist. Beide Unternehmen verbindet seit Jahren eine intensive geschäftliche Beziehung. So wurde umgehend mit den Planungen einer neuen Anlage begonnen. Doppeltes Unglück Am Tag des geplanten Vertragsabschlusses zwischen der Knoblauch GmbH und Schlötter ereignete sich jedoch ein zweiter tragischer Schicksalsschlag: Siegfried Knoblauch verstarb vollkommen unerwartet am 23. Februar 2018. Seine Frau Petra Knoblauch, die das Unternehmen zusammen mit ihrem Mann geleitet hatte, und ihr Sohn Manuel, der gerade seine Ausbildung zum Galvanotechniker an der Fachschule in Schwäbisch Gmünd begonnen hatte, kamen schnell zu der Entscheidung, das Unternehmen nach den Plänen Siegfried Knoblauchs fortzuführen. Der Rohbau der neuen Fertigungshalle wurde bereits im Juni 2018 fertiggestellt, im August wurde mit der Montage der neuen Zink-Nickel-Trommelanlage begonnen. Lösungen  aus einer Hand Auf einer Grundfläche von 31 Metern Länge und sieben Metern Breite baute das Team von Schlötter eine zweireihige Trommelanlage mit zwei Querumsetzern und insgesamt 49 Einzelstationen. Die Anlage wurde für die Beschichtung mit alkalisch Zink-Nickel und zwei unterschiedlichen Passivierungen sowie zwei Versiegelungen konzipiert. Insgesamt stehen in der neuen Anlage zehn Stationen für die Zink-Nickel-Beschichtung zur Verfügung. Auch die eingesetzten Elektrolyte stammen von Schlötter: Die neue Trommelanlage arbeitet mit alkalischen Zink-Nickel Legierungsbädern des Typs SLOTOLOY ZN "Generation VX", die mit den von Schlötter entwickelten manganhaltigen Spezialanoden VX 1 betrieben werden. In der Anlage können sowohl Trommelware als auch Gestellware beschichtet werden. In den beiden Reihen stehen vier Umsetzer zur Verfügung, mit denen eine Taktzeit von etwa zwöf Minuten bzw. fünf Trommeln pro Stunde erzielt werden kann. Die Gleichrichter der Vorgängeranlage überstanden den Brand und konnten für die neue Anlage weiter verwendet werden; zur Kapazitätserweiterung wurden zusätzliche Gleichrichter beschafft.  Auch die Anlagensteuerung SLOTRONIC wurde von Schlötter programmiert und erlaubt eine Taktsteuerung oder den Betrieb im frei programmierbaren Modus. Knapp ein Jahr nach dem schweren Brand ist die Knoblauch Galvanotechnik GmbH wieder in der Lage, ihr komplettes Beschichtungsportfolio anzubieten. Damit  verfügen die Nachfolger in der Unternehmensleitung, Petra und Manuel Knoblauch, und ihre Mitarbeiter und Mitarbeiterinnen über eine solide Basis, um das Unternehmen fortzuführen und so das Lebenswerk von Siegfried Knoblauch zu erhalten.