La miniaturisation sans cesse croissante de la technologie des circuits imprimés conduit, entre autres, à un nombre croissant de trous borgnes. Ceux-ci doivent être « remplis » de cuivre sans déposer de couches métalliques trop épaisses sur la surface du circuit imprimé.
L´électrolyte de cuivre SLOTOCOUP SF 1960 a fait ses preuves dans cette tâche et s’est frayé un chemin chez les grands fabricants de circuits imprimés. Nous sommes particulièrement fiers du développement en interne du niveleur (Leveller), que nous développons dans notre laboratoire biologique et le faisons fabriquer à l’échelle industrielle dans notre usine de production irlandaise. Nous avons entre nos mains toute la chaîne d’approvisionnement des matières premières.
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