Die in der Leiterplattentechnologie ständig voranschreitende Miniaturisierung führt unter Anderem zu einer steigenden Anzahl von Sacklochbohrungen. Diese müssen mit Kupfer „verfüllt“ werden, ohne auf der Leiterplattenoberfläche zu hohe Metallschichtdicken abzuscheiden.
Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 hat sich für diese Aufgabenstellung bestens bewährt und fand bei den großen Leiterplattenherstellern Einzug. Besonders stolz sind wir auf die Eigenentwicklung des Einebners (Leveller), welchen wir in unserem hauseigenen Organiklabor entwickelt und in unserer irischen Produktionsstätte großtechnisch herstellen lassen. Damit haben wir die komplette Zulieferkette für die Rohstoffe in eigenen Händen.
SLOTOCOUP SF 1960 (PDF) Zum Verfahrensbereich
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