03035 Électrolyte de cuivre SLOTOCOUP SF 50

Le bain de cuivre est utilisé à la fois dans la production de circuits imprimés pour créer un motif conducteur (L / S <50/50) et pour la métallisation de micro vias borgnes (BMV) avec une très bonne capacité de remplissage. 

03096 Électrolyte de cuivre SLOTOCOUP SF 1960

Le bain de cuivre fonctionne avec des anodes insolubles et a été spécialement développé pour une utilisation dans des systèmes continus verticaux. Le procédé peut être utilisé avec des densités de courant élevées et se caractérise par une capacité de remplissage rapide (buttom up fill) avec une excellente répartition du métal.