03035 Kupferbad SLOTOCOUP SF 50

Das Kupferbad wird sowohl bei der Produktion von Leiterplatten zum Leiterbildaufbau (L/S < 50/50) als auch zur Durchkontaktierung von Blind Micro Vias (BMV) mit sehr gutem Füllvermögen eingesetzt.

03821 Kupferbad SLOTOCOUP CU 210

Ermöglicht in Kombination mit Reverse Pulse Plating eine ausgezeichnete Metallverteilung in Durchgangsbohrungen, kann auch mit Gleichstrom betrieben werden.

03814 Kupferbad SLOTOCOUP CU 140

Für vertikale Durchlaufanlagen und Standardvertikalanlagen. Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt.

03150 Kupferbad SLOTOCOUP CU 1450

Das Kupferbad wird bei der Produktion von Leiterplatten für den Automotivebereich eingesetzt und ermöglicht eine sehr gute Streuung in Bohrungen mit hohem Aspektverhältnis wenn der Elektrolyt mit Gleichstrom betrieben wird.

03096 Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960

Das Kupferbad wird mit unlöslichen Anoden betrieben und wurde speziell für den Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen entwickelt. Das Verfahren kann mit hohen Stromdichten betrieben werden und zeichnet sich durch ein schnelles Füllvermögen (buttom up fill) mit exzellenter Metallverteilung aus.