03035 Électrolyte de cuivre SLOTOCOUP SF 50

Le bain de cuivre est utilisé à la fois dans la production de circuits imprimés pour créer un motif conducteur (L / S <50/50) et pour la métallisation de micro vias borgnes (BMV) avec une très bonne capacité de remplissage. 

03196 Électrolyte de cuivre SLOTOCOUP SF 40

Le bain de cuivre est utilisé dans la production de circuits imprimés HDI pour remplir complètement les microvias borgnes en une seule étape du processus et en même temps pour les trous traversants, en particulier pour les applications mSAP (modified semi additive process). 

03172 Électrolyte de cuivre SLOTOCOUP CN 1720

Le bain de cuivre est un électrolyte cyanidique haute performance pour le dépôt de couches de cuivre brillantes, lisses, finement cristallines et ductiles et se caractérise par une excellente puissance de projection dans les zones de faible densité de courant. 

03096 Électrolyte de cuivre SLOTOCOUP SF 1960

Le bain de cuivre fonctionne avec des anodes insolubles et a été spécialement développé pour une utilisation dans des systèmes continus verticaux. Le procédé peut être utilisé avec des densités de courant élevées et se caractérise par une capacité de remplissage rapide (buttom up fill) avec une excellente répartition du métal.