03035 Bagno di rame SLOTOCOUP SF 50

Questo bagno di rame viene impiegato sia nella produzione di circuiti stampati per il pattern plating (L/S < 50/50) che per l’interconnessione di microvie cieche (BMV) con un’ottima capacità di riempimento.

03216 Bagno di rame SLOTOCOUP BCH 2160

Questo bagno di rame è un elettrolita che permette la deposizione di strati di rame brillanti ed è indicato per l’impiego negli impianti orizzontali in continuo e in quelli a nastro.

03196 Bagno di rame SLOTOCOUP SF 40

Questo bagno di rame viene impiegato nella produzione di circuiti stampati HDI per riempire completamente le microvie cieche in un’unica operazione e ramare al tempo stesso i fori passanti. Specifico per applicazioni mSAP (modified semi additive process).

03172 Bagno di rame SLOTOCOUP CN 1720

Questo bagno di rame è un elettrolita ad alte prestazioni contenente cianuro che permette la deposizione di strati di rame brillanti, lisci, microcristallini e duttili e si caratterizza per un’eccellente capacità di dispersione nell’area a bassa densità di corrente.

03096 Bagno di rame SLOTOCOUP SF 1960

Questo bagno di rame viene effettuato con anodi non solubili ed è stato specificamente concepito per l’impiego negli  impianti verticali in continuo. Tale processo può essere eseguito con un’elevata densità di corrente e si contraddistingue per una rapida capacità di riempimento (bottom up fill) e un’eccellente distribuzione del metallo.