03244 Kupferbad SLOTOCOUP BCH 2440 Februar 17th, 2022 | Julia Krämer | Kupfer-Elektrolyt, alkalischer cyanidhaltig, zur Abscheidung glatter, feinkristalliner und duktiler Schichten.
03260 Glanzkupferbad SLOTOCOUP BC 2610 Februar 17th, 2022 | Julia Krämer | Kupfer-Elektrolyt, stark sauer, zur Abscheidung hochglänzender Kupferschichten.
03035 Kupferbad SLOTOCOUP SF 50 Mai 27th, 2020 | Arndt Striso | Das Kupferbad wird sowohl bei der Produktion von Leiterplatten zum Leiterbildaufbau (L/S < 50/50) als auch zur Durchkontaktierung von Blind Micro Vias (BMV) mit sehr gutem Füllvermögen eingesetzt.
03821 Kupferbad SLOTOCOUP CU 210 August 27th, 2019 | Julia Krämer | Ermöglicht in Kombination mit Reverse Pulse Plating eine ausgezeichnete Metallverteilung in Durchgangsbohrungen, kann auch mit Gleichstrom betrieben werden.
03814 Kupferbad SLOTOCOUP CU 140 August 27th, 2019 | Julia Krämer | Für vertikale Durchlaufanlagen und Standardvertikalanlagen. Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt.
03812 Kupferbad SLOTOCOUP PRT 120 August 27th, 2019 | Julia Krämer | Elektrolyt der die Vorteile von Reverse Pulse Plating (RPP) in Verbindung mit vertikalen Durchlaufanlagen optimal ausnutzt
03810 Kupferbad SLOTOCOUP PRT 120 D August 27th, 2019 | Julia Krämer | für den Einsatz mit Direktmetallisierungverfahren entwickelter Elektrolyt zur Verkupferung von Leiterplatten, auch als RPP-Elektrolyt einsetzbar
03311 Kupferbad SLOTOCOUP BV 110 August 27th, 2019 | Julia Krämer | Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen. Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt.
03220 Kupferbad SLOTOCOUP PRT 2200 August 27th, 2019 | Julia Krämer | Ermöglicht in Kombination mit Reverse Pulse Plating eine ausgezeichnete Metallverteilung in Durchgangsbohrungen, kann auch mit Gleichstrom betrieben werden.
03196 Kupferbad SLOTOCOUP SF 40 August 27th, 2019 | Julia Krämer | Das Kupferbad wird bei der Produktion von HDI-Leiterplatten eingesetzt, um in einem Verfahrensschritt Blind Microvias vollständig zu füllen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen zu verkupfern, speziell für mSAP (modified semi additive process) Anwendungen.
