Neue Verfahren avril 10th, 2020 | Julia Krämer | Nouvelles Zu unseren neuen Verfahren zählt der Beizentfetter SLOTOCLEAN BEF 1790. Dieser Beizentfetter zeichnet sich durch eine besonders hohe Inhibition von Eisen bei deutlich reduzierter Diffusion von Wasserstoff in den zu beizenden Grundwerkstoffen aus. Dadurch wird die Wasserstoffversprödungsgefahr minimiert und die Standzeit des Verfahrens deutlich erhöht. Zum Verfahrensbereich Zink-Nickel Legierungsbad SLOTOLOY ZN 210 VX Der für die Abscheidung von Zink-Nickel Legierungsüberzügen (12-15 %) in der Trommel entwickelte Elektrolyt der SLOTOLOY Generation VX wurde 2018 mit dem baden-württembergischen Innovationspreis ausgezeichnet. Besonders hervorzuheben sind die gleichbleibend hohe Stromausbeute und die damit verbundene hohe Abscheidegeschwindigkeit sowie eine deutliche Reduktion von Abbauprodukten, wodurch eine regelmäßige Verdünnung des Elektrolyten entfällt. Die notwendige Badspannung ist beim SLOTOLOY ZN 210 VX niedriger als beim Einsatz von glanzvernickelten Stahlanoden und deutlich niedriger als bei den vergleichbaren Membranverfahren. Die Folge sind nicht nur geringere Strommengen für das Abschneiden der Zink-Nickel Legierung, sondern auch ein geringer Energieeinsatz für das Kühlen und somit eine günstige CO2-Bilanz. Zum Verfahrensbereich Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 Die in der Leiterplattentechnologie ständig voranschreitende Miniaturisierung führt unter Anderem zu einer steigenden Anzahl von Sacklochbohrungen (Blind Vias). Diese müssen mit Kupfer „gefüllt“ werden, ohne auf der Leiterplattenoberfläche zu hohe Metallschichtdicken abzuscheiden. Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 hat sich für diese Aufgabenstellung bestens bewährt und fand bei den großen Leiterplattenherstellern Einzug. Besonders stolz sind wir auf die Eigenentwicklung des Einebners (Leveller), welchen wir in unserem hauseigenen Organiklabor entwickelt und in unserer irischen Produktionsstätte großtechnisch herstellen lassen. Damit haben wir die komplette Zulieferkette für die Rohstoffe in eigenen Händen. Zum Verfahrensbereich Kupferbad SLOTOCOUP BCH 2160 Eine Kundenanfrage nach einem Hochleistungskupferbad zur Anwendung in Durchzugsbandanlagen führte zur Entwicklung des Kupferbades SLOTOCOUP BCH 2160. Der SLOTOCOUP BCH 2160 wird mit nur zwei Zusätzen betrieben, die vollständig analysierbar sind. In Abhängigkeit von der Transport- und Elektrolytbewegung können kathodische Stromdichten bis 40 A/dm2 erreicht werden. Zum Verfahrensbereich Direktmetallisierung mit dem SLOTOSIT PCB 3500 Verfahren Für die Durchmetallisierung von Leiterplatten, dies gilt sowohl für FR4 als auch Polyetherimid-Substrate ist das hocheffektive, auf Nanographit basierende SLOTOSIT PCB 3500 Verfahren bestens geeignet. Der einfach zu führende Prozess überzeugt durch eine sehr gute Belegung des Dielektrikums. Für die anschließende Verkupferung stehen diverse, für verschiedene Anwendungen geeignete Kupferelektrolyte zur Verfügung. Zum Verfahrensbereich Indiumbad SLOTOSON MI 1930 Das Metall Indium erfährt in der Elektronik zunehmende Beachtung. Das weiche und gut lötbare Metall kann mit dem sauren Indiumelektrolyten SLOTOSON MI 1930 sowohl in einer Gestell- und Trommelvariante, als auch in Durchzugsanlagen (Bandbeschichtung) eingesetzt werden. Besonders geeignet ist Indium für die Beschichtung von Einpresssteckern, da Indium bei Raumtemperatur kalt verschweißt und sehr gute elektrische Verbindungen zur Folge hat. Zum Verfahrensbereich
Décapant dégraissant SLOTOCLEAN BEF 1790 mars 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] Le dégraissant décapant SLOTOCLEAN BEF 1790 se caractérise par une inhibition particulièrement élevée du fer alors qu’en même temps la diffusion de l’hydrogène dans le matériau de base à décaper est réduite de plusieurs ordres de grandeur. Cela minimise le risque de fragilisation par l’hydrogène et augmente considérablement la durée de vie du procédé. Description (PDF)Procédés
Indium Indium SLOTOSON MI 1930 mars 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] Le métal indium reçoit une attention croissante dans l’électronique. Le métal tendre et facilement soudable peut être utilisé avec l’électrolyte acide indium SLOTOSON MI 1930 en cadre (rack) et tambour ainsi que dans les systèmes à coulisse (coil coating). L’indium est particulièrement adapté au revêtement des connecteurs à pression, car l’indium est soudé à froid à température ambiante et permet d’obtenir de très bonnes connexions électriques. Description (PDF)Procédés
Métallisation directe avec procédé SLOTOSIT PCB 3500 mars 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] Le procédé SLOTOSIT PCB 3500 hautement efficace à base de nanographites est idéal pour la métallisation des cartes de circuits imprimés, cela s’applique à la fois aux substrats FR4 et polyétherimide. Le procédé, facile à réaliser, impressionne par sa très bonne couverture du diélectrique. Divers électrolytes de cuivre adaptés à diverses applications sont disponibles pour la déposition de cuivre ultérieur. Description (PDF)
Zink-Nickel Legierungsbad SLOTOLOY ZN 210 VX mars 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] L’électrolyte du SLOTOLOY Génération VX, développé pour le dépôt de revêtements en alliage zinc-nickel (12-15%) dans le tambour, a reçu le prix de l’innovation du Bade-Wurtemberg en 2018. On notera en particulier le rendement de courant constamment élevé et la vitesse de dépôt élevée associée ainsi qu’une réduction significative des produits de dégradation, ce qui signifie qu’une dilution régulière de l’électrolyte n’est plus nécessaire. La tension nécessaire est plus faible avec le SLOTOLOY ZN 210 VX que lors de l’utilisation d’anodes en acier nickelé brillant et nettement inférieure à celle des procédés à membrane comparables. Il en résulte non seulement des quantités d’électricité réduites pour déposer l’alliage zinc-nickel, mais également une consommation d’énergie plus faible pour le refroidissement et, par conséquent, un bilan CO2 favorable. Description (PDF)Procédés
Electrolyte de cuivre SLOTOCOUP BCH 2160 mars 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] Une demande de client pour un électrolyte de cuivre haute performance pour une utilisation dans des systèmes de bande passante a conduit au développement d´électrolyte de cuivre SLOTOCOUP BCH 2160. SLOTOCOUP BCH 2160 fonctionne avec seulement deux additifs qui peuvent être complètement analysés. En fonction du transport et du mouvement de l’électrolyte, des densités de courant cathodique allant jusqu’à 40 A / dm2 peuvent être atteintes. Description (PDF)Procédés
Electrolyte de cuivre SLOTOCOUP SF 1960 mars 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] La miniaturisation sans cesse croissante de la technologie des circuits imprimés conduit, entre autres, à un nombre croissant de trous borgnes. Ceux-ci doivent être « remplis » de cuivre sans déposer de couches métalliques trop épaisses sur la surface du circuit imprimé. L´électrolyte de cuivre SLOTOCOUP SF 1960 a fait ses preuves dans cette tâche et s’est frayé un chemin chez les grands fabricants de circuits imprimés. Nous sommes particulièrement fiers du développement en interne du niveleur (Leveller), que nous développons dans notre laboratoire biologique et le faisons fabriquer à l’échelle industrielle dans notre usine de production irlandaise. Nous avons entre nos mains toute la chaîne d’approvisionnement des matières premières. Description (PDF) Procédés
Schlötter eröffnet weitere Niederlassung in China janvier 8th, 2020 | Julia Krämer | Nouvelles Mit der Gründung der Schlötter (Dongguan) Surface Technology ist die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG künftig nicht nur in Wuxi, sondern auch im Süden Chinas, in der Provinz Guangdong vertreten. Damit rückt Schlötter näher zum Kunden: Die Metropolregion Perlflussdelta im Süden Chinas zählt zu den wachstumsstärksten Regionen Chinas; viele Leiterplattenhersteller haben dort ihren Sitz. In der neuen Niederlassung in Dongguan arbeiten aktuell sieben Mitarbeiter, die die Anwender aus der Leiterplattenindustrie beim Einsatz von Schlötter-Verfahren betreuen. Die Niederlassung in Dongguan fokussiert sich auf den Vertrieb und Service auf dem Gebiet der Leiterplatten – und Elektronikanwendungen. Auch auf der HKPCA Show 2019, die vom 04.-06.12.2019 in Shenzen stattfand, war das Team von Schlötter (Dongguan) mit einem eigenen Stand vertreten. Matthias Hampel, PCB Technology Manager Asia von Schlötter und verantwortlich für den Standort Dongguan, zeigte sich mit der Resonanz auf den Messeauftritt sehr zufrieden: „Unser Stand war immer sehr gut besucht. Der Trend auf der HKPCA Show war sicherlich Pulse Plating, was mit dem neuen Mobilfunkstandard 5G zusammenhängt“. Adresse: Schlötter (Dongguan) Surface Technology Room 1001, Unit 4, Building 3 No. 200 Hongfu Rd., Nancheng Street Dongguan, PRC Tel. +86 13771493309
Prozesse für 5G-Leiterplatten: ein Kundenseminar in Thailand novembre 18th, 2019 | Julia Krämer | Nouvelles Rund 20 Teilnehmer besuchten am 29. Oktober 2019 ein Kundenseminar in Bangkok, zu dem die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG zusammen mit AGES, ihrem langjährigen Vertriebs- und Entwicklungspartner in Taiwan und der Firma Saninwan eingeladen hatte. Das Thema: New Wetting Technology for 5G PCB Applications. Schlötter-Kunden aus Thailand bot sich damit die Gelegenheit, sich im Detail über die neuen Superfilling-Elektrolyte SLOTOCOUP SF 1960 und SLOTOCOUP SF 50 sowie die Direktmetallisierungsverfahren SLOTOSIT PCB 3500, SLOTOGO 3700 und SLOTOSIT PCB 3800 zu informieren, die das Unternehmen erst wenige Tage zuvor auf der TPCA 2019 in Taiwan vorgestellt hatte. Saure Kupferelektrolyten für Viafilling und Through Hole Plating (Metallisierung von Durchgangsbohrungen) haben seit rund 20 Jahren einen festen Platz im Portfolio von Schlötter. In letzter Zeit konzentriert sich das Unternehmen zusätzlich auf die Entwicklung von Direktmetallisierungsverfahren, die zum Aufbau einer elektrisch leitenden Grundschicht auf dem Leiterplattensubstrat dienen. Nach einer Begrüßung durch Matthias Hampel, PCB Technology Manager von Schlötter, erläuterten Dr. Stefan Henne, Vera Lipp (beide Schlötter) und Nick Yang (AGES) die Einsatzmöglichkeiten der Schlötter-Prozesse für folgende Anwendungen: Leiterbildaufbau (Pattern Plating) für Automotive-PCB Flex-Leiterplatten für 5G-Anwendungen HDI-Leiterplatten Mit der Einführung des neuen Mobilfunkstandards 5G kommen neue, dünne Substrate zum Einsatz. Ziel von Schlötter ist es daher, Direktmetallisierungsverfahren zur entwickeln, die auch für 5G-Materialien geeignet sind: SLOTOSIT PCB 3500 ist ein vierstufiges Direktmetallisierungsverfahren auf Graphitbasis, das frei von Formaldehyd, Cyaniden und Schwermetallen ist und sich sehr gut in Kombination mit Superfilling-Elektrolyten einsetzen lässt. SLOTOSIT PCB 3800 ist ein Verfahren, bei dem Materialien wie Polyimid in einer SO3-Gasphase konditioniert werden. Von West nach Ost: Schlötter in Asien Schlötter unterhält seit Jahrzehnten ein enges Vertriebsnetz in Asien. Neben eigenen Niederlassungen in Singapur und China, Schloetter Asia Pte Ltd und Schlötter (Wuxi) Surface Technology, hat das Unternehmen Vertretungen in Korea, Japan, Taiwan, Thailand, Hongkong, Philippinen und China, die die Kunden vor Ort bei der Inbetriebnahme und dem Einsatz von Schlötter-Verfahren unterstützen.
Schlötter freut sich über Auszeichnung als ehrenamtsfreundlicher Arbeitgeber octobre 25th, 2019 | Julia Krämer | Nouvelles Engagement zahlt sich aus: Die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG wurde am Freitag, den 18. Oktober 2019, vom Land Baden-Württemberg als « Ehrenamtsfreundlicher Arbeitgeber im Bevölkerungsschutz » ausgezeichnet. Mit der auf fünf Jahre befristeten Auszeichnung werden in jedem Jahr Unternehmen in Baden-Württemberg geehrt, die ihren Mitarbeitern den ehrenamtlichen Einsatz während der Arbeitszeit ermöglichen. „Der Bevölkerungsschutz – Technisches Hilfswerk, Feuerwehr, Rotes Kreuz, Malteser, Johanniter, Arbeiter-Samariter-Bund, DLRG, Bergwacht und Rettungshundestaffeln – ist auf das Ehrenamt angewiesen. Beeindruckende 90 Prozent aller Einsätze werden vor Ort von ehrenamtlichen Helfern geschultert. Ohne die Unterstützung der Arbeitgeberinnen und Arbeitgeber geht es dabei nicht », sagte Innenminister Thomas Strobl in seinem Grußwort bei der Preisverleihung. Das Geislinger Unternehmen wurde vom Technischen Hilfswerk (THW) für diese Auszeichnung nominiert, da Schlötter-Mitarbeiter Florian Gold, Teamleiter Engineering im Geschäftsbereich Anlagentechnik, schon mehrfach von der Arbeit freigestellt wurde, um Lehrgänge des THW besuchen zu können sowie an Einsätzen im In- und Ausland teilzunehmen. Florian Gold ist seit mehr als 20 Jahren als Logistiker beim THW aktiv und übernahm in dieser Zeit nicht nur Einsätze im Inland, wie etwa bei Hochwasserkatastrophen, sondern war auch im Ausland eingesetzt, darunter in Bosnien-Herzegowina, in Montenegro oder im Sudan. Von seinen Erfahrungen in der Fachgruppe Logistik profitiere er auch im Arbeitsalltag, meint Gold: „Die Zusammenarbeit mit anderen und die Herausforderungen, vor denen man im Einsatz steht, sind gut dazu geeignet, um optimale Lösungen zu finden und Probleme zu lösen. » Bild: (c) Steffen Schmid
