Décapant dégraissant
SLOTOCLEAN BEF 1790

Le dégraissant décapant SLOTOCLEAN BEF 1790 se caractérise par une inhibition particulièrement élevée du fer alors qu’en même temps la diffusion de l’hydrogène dans le matériau de base à décaper est réduite de plusieurs ordres de grandeur. Cela minimise le risque de fragilisation par l’hydrogène et augmente considérablement la durée de vie du procédé.

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Indium
Indium SLOTOSON MI 1930

Le métal indium reçoit une attention croissante dans l’électronique. Le métal tendre et facilement soudable peut être utilisé avec l’électrolyte acide indium SLOTOSON MI 1930 en cadre (rack) et tambour ainsi que dans les systèmes à coulisse (coil coating). L’indium est particulièrement adapté au revêtement des connecteurs à pression, car l’indium est soudé à froid à température ambiante et permet d’obtenir de très bonnes connexions électriques.

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Métallisation directe avec
procédé SLOTOSIT PCB 3500

Le procédé SLOTOSIT PCB 3500 hautement efficace à base de nanographites est idéal pour la métallisation des cartes de circuits imprimés, cela s’applique à la fois aux substrats FR4 et polyétherimide. Le procédé, facile à réaliser, impressionne par sa très bonne couverture du diélectrique. Divers électrolytes de cuivre adaptés à diverses applications sont disponibles pour la déposition de cuivre ultérieur.

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Zink-Nickel Legierungsbad
SLOTOLOY ZN 210 VX

L’électrolyte du SLOTOLOY Génération VX, développé pour le dépôt de revêtements en alliage zinc-nickel (12-15%) dans le tambour, a reçu le prix de l’innovation du Bade-Wurtemberg en 2018. On notera en particulier le rendement de courant constamment élevé et la vitesse de dépôt élevée associée ainsi qu’une réduction significative des produits de dégradation, ce qui signifie qu’une dilution régulière de l’électrolyte n’est plus nécessaire. La tension nécessaire est plus faible avec le SLOTOLOY ZN 210 VX que lors de l’utilisation d’anodes en acier nickelé brillant et nettement inférieure à celle des procédés à membrane comparables. Il en résulte non seulement des quantités d’électricité réduites pour déposer l’alliage zinc-nickel, mais également une consommation d’énergie plus faible pour le refroidissement et, par conséquent, un bilan CO2 favorable.

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Electrolyte de cuivre
SLOTOCOUP BCH 2160

Une demande de client pour un électrolyte de cuivre haute performance pour une utilisation dans des systèmes de bande passante a conduit au développement d´électrolyte de cuivre SLOTOCOUP BCH 2160. SLOTOCOUP BCH 2160 fonctionne avec seulement deux additifs qui peuvent être complètement analysés. En fonction du transport et du mouvement de l’électrolyte, des densités de courant cathodique allant jusqu’à 40 A / dm2 peuvent être atteintes.

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Electrolyte de cuivre
SLOTOCOUP SF 1960

La miniaturisation sans cesse croissante de la technologie des circuits imprimés conduit, entre autres, à un nombre croissant de trous borgnes. Ceux-ci doivent être « remplis » de cuivre sans déposer de couches métalliques trop épaisses sur la surface du circuit imprimé.

L´électrolyte de cuivre SLOTOCOUP SF 1960 a fait ses preuves dans cette tâche et s’est frayé un chemin chez les grands fabricants de circuits imprimés. Nous sommes particulièrement fiers du développement en interne du niveleur (Leveller), que nous développons dans notre laboratoire biologique et le faisons fabriquer à l’échelle industrielle dans notre usine de production irlandaise. Nous avons entre nos mains toute la chaîne d’approvisionnement des matières premières.

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