Beizentfetter SLOTOCLEAN BEF 1790 März 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen Der Beizentfetter SLOTOCLEAN BEF 1790 zeichnet sich durch eine besonders hohe Inhibition von Eisen bei gleichzeitig um Größenordnungen reduzierter Diffusion von Wasserstoff in den zu beizenden Grundwerkstoff aus. Dadurch wird die Wasserstoffversprödungsgefahr minimiert und die Standzeit des Verfahrens deutlich erhöht. Beschreibung (PDF) Zum Verfahrensbereich
Indiumbad SLOTOSON MI 1930 März 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen Das Metall Indium erfährt in der Elektronik zunehmende Beachtung. Das weiche und gut lötbare Metall kann mit dem sauren Indiumelektrolyten SLOTOSON MI 1930 sowohl in einer Gestell- und Trommelvariante, als auch in Durchzugsanlagen (Bandbeschichtung) zur Anwendung kommen. Besonders geeignet ist Indium für die Beschichtung von Einpresssteckern, da das Indium bei Raumtemperatur kalt verschweißt und sehr gute elektrische Verbindungen zur Folge hat. Beschreibung(PDF) Zum Verfahrensbereich
Direktmetallisierung mit dem SLOTOSIT PCB 3500 Verfahren März 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen Für die Durchmetallisierung von Leiterplatten, dies gilt sowohl für FR4 als auch Polyetherimid Substrate ist das hocheffektive, auf Nanographit basierende SLOTOSIT PCB 3500 Verfahren bestens geeignet. Der einfach zu führende Prozess überzeugt durch eine sehr gute Belegung des Dielektrikums. Für die anschließende Verkupferung stehen diverse, für verschiedene Anwendungen geeignete Kupferelektrolyte zur Verfügung. Beschreibung (PDF)
Zink-Nickel Legierungsbad SLOTOLOY ZN 210 VX März 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen Der für die Abscheidung von Zink-Nickel Legierungsüberzügen (12-15 %) in der Trommel entwickelte Elektrolyt der SLOTOLOY Generation VX wurde 2018 mit dem baden-württembergischen Innovationspreis ausgezeichnet. Besonders hervorzuheben sind die gleichbleibend hohe Stromausbeute und die damit verbundene hohe Abscheidegeschwindigkeit sowie eine deutliche Reduktion von Abbauprodukten, wodurch eine regelmäßige Verdünnung des Elektrolyten entfällt. Die notwendige Badspannung ist beim SLOTOLOY ZN 210 VX niedriger als beim Einsatz von glanzvernickelten Stahlanoden und deutlich niedriger als bei den vergleichbaren Membranverfahren. Die Folge sind nicht nur geringere Strommengen für das Abschneiden der Zink-Nickel Legierung, sondern auch ein geringer Energieeinsatz für das Kühlen und infolge eine günstige CO2-Bilanz. Beschreibung (PDF) Zum Verfahrensbereich
Kupferbad SLOTOCOUP BCH 2160 März 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen Eine Kundenanfrage nach einem Hochleistungskupferbad zur Anwendung in Durchzugsbandanlagen führte zur Entwicklung des Kupferbades SLOTOCOUP BCH 2160. SLOTOCOUP BCH 2160 wird mit nur zwei Zusätzen betrieben, die vollständig analysierbar sind. In Abhängigkeit von der Transport- und Elektrolytbewegung können kathodische Stromdichten bis 40 A/dm2 erreicht werden. Beschreibung (PDF) Zum Verfahrensbereich
Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 März 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen Die in der Leiterplattentechnologie ständig voranschreitende Miniaturisierung führt unter Anderem zu einer steigenden Anzahl von Sacklochbohrungen. Diese müssen mit Kupfer „verfüllt“ werden, ohne auf der Leiterplattenoberfläche zu hohe Metallschichtdicken abzuscheiden. Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 hat sich für diese Aufgabenstellung bestens bewährt und fand bei den großen Leiterplattenherstellern Einzug. Besonders stolz sind wir auf die Eigenentwicklung des Einebners (Leveller), welchen wir in unserem hauseigenen Organiklabor entwickelt und in unserer irischen Produktionsstätte großtechnisch herstellen lassen. Damit haben wir die komplette Zulieferkette für die Rohstoffe in eigenen Händen. SLOTOCOUP SF 1960 (PDF) Zum Verfahrensbereich
