[ Beizentfetter ] SLOTOCLEAN BEF 1790 Marzo 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] Lo sgrassante decapante SLOTOCLEAN BEF 1790 si contraddistingue per un’inibizione particolarmente elevata del ferro a fronte di una diffusione considerevolmente ridotta di idrogeno nel materiale di base da decapare. In questo modo, il rischio di infragilimento da idrogeno viene ridotto al minimo e la durata utile del processo viene incrementata notevolmente. Descrizione (PDF)Torna ai processi
Bagno di indio SLOTOSON MI 1930 Marzo 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] L’indio sta acquisendo sempre più rilevanza nel campo dell’elettronica. Morbido e facile da saldare, questo metallo è impiegabile con gli elettroliti acidi di indio SLOTOSON MI 1930 sia negli impianti a telaio o a rotobarile che di verniciatura in continuo. L’indio si presta in maniera ottimale al rivestimento degli innesti a pressione, in quanto viene saldato a freddo a temperatura ambiente e garantisce la realizzazione di collegamenti elettrici ottimali. Beschreibung(PDF) Zum Verfahrensbereich
Metallizzazione diretta con il processo SLOTOSIT PCB 3500 Marzo 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] Il processo SLOTOSIT PCB 3500, basato sulla nanografite e altamente efficiente, è ideale per la metallizzazione interna dei circuiti stampati, sia in FR4 che con substrati in polieterimmide. Facile da eseguire, questo processo si contraddistingue per l’ottimo rivestimento del dielettrico. Per portare a termine la successiva ramatura sono disponibili diversi elettroliti di rame, adatti a svariate applicazioni. Descrizione (PDF)
Bagno di lega zinco-nichel SLOTOLOY ZN 210 VX Marzo 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] Sviluppato per la deposizione di rivestimenti in lega di zinco-nichel (12-15%) negli impianti a rotobarile, l’elettrolita della generazione VX di SLOTOLOY ha ricevuto nel 2018 il premio per l’innovazione del Land Baden-Württemberg. Degno di nota è l’elevato rendimento amperometrico, la conseguente alta velocità di deposizione e la netta riduzione dei prodotti di degradazione, che rende superflua la regolare diluizione degli elettroliti. La tensione del bagno necessaria per SLOTOLOY ZN 210 VX è minore rispetto a quella in caso di utilizzo degli anodi di acciaio nichelati lucidi e nettamente inferiore al valore richiesto nei metodi a membrana comparabili. Oltre a una minore quantità di elettricità impiegata per la deposizione della lega di zinco-nichel, ne deriva anche un impiego di energia ridotto per il raffreddamento e, di conseguenza, una carbon footprint favorevole. Descrizione (PDF)Torna ai processi
Bagno di rame SLOTOCOUP BCH 2160 Marzo 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] Il bagno di rame SLOTOCOUP BCH 2160 è il risultato di un’elevata domanda da parte della clientela di un bagno di rame ad alte prestazioni per gli impianti di verniciatura in continuo. Il ricorso a SLOTOCOUP BCH 2160 prevede l’uso di solo due additivi, entrambi completamente analizzabili. A seconda del movimento di trasporto e degli elettroliti, è possibile conseguire una densità di corrente catodica pari a 40 A/dm2. Descrizione (PDF)Torna ai processi
Bagno di rame SLOTOCOUP SF 1960 Marzo 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] La miniaturizzazione è un processo in costante evoluzione nel campo della tecnologia dei circuiti stampati. Tra le sue conseguenze rientra il maggiore numero di fori ciechi, i quali devono essere “riempiti” con il rame senza depositare strati di metallo troppo spessi sulla superficie del circuito stampato. Il bagno di rame SLOTOCOUP SF 1960 si presta in maniera ottimale a questa operazione e per questo motivo è sempre più in uso tra i produttori di circuiti stampati. Siamo particolarmente fieri del “livellatore” (leveller), sviluppato nel nostro laboratorio di organica e realizzato su larga scala nei nostri stabilimenti produttivi irlandesi. In questo modo, siamo in grado di controllare l’intera catena di approvvigionamento delle materie prime. SLOTOCOUP SF 1960 (PDF)Torna ai processi
