Schlötter gibt Kooperationmit Italtecno srl. bekannt Giugno 3rd, 2020 | Julia Krämer | Notizia Schlötter wird zukünftig im Bereich Oberflächenbehandlung von Aluminium mit dem italienischen Spezialisten Italtecno srl. in Modena kooperieren und damit seine Kompetenz im Bereich Oberflächenbehandlung erweitern. Italtecno wurde 1974 gegründet und hat sich auf die Erforschung und Entwicklung von Oberflächenbehandlungstechnologien für Aluminium und seinen Legierungen spezialisiert. In den ersten Jahren der 80er Jahre erweiterte Italtecno seinen Markt für chemische Produkte, Maschinen und Systeme außerhalb Europas und in vielen verschiedenen Bereichen (Aluminium zur Verwendung in der Bau- und Auto- und Luftfahrtindustrie sowie für dekorative, mechanische und andere industriellen Zwecken) und verkaufte 1983 eine wichtige Lizenz für spezielle Anodisierungstechnologien an Lockheed und feierte damit sein Debüt auf dem amerikanischen Markt. Danach eröffnete Italtecno Niederlassungen in Brasilien, Indien und Fernost sowie Büros für Agenturen, Vertrieb und technischen Service in 25 verschiedenen Ländern weltweit. Mit international anerkannten Experten und Forschern ist Italtecno einer der Ansprechpartner für alle Anwender der Branche. Die in Norditalien ansässige Firma Italtecno arbeitet in engem Kontakt mit Kunden, um maßgeschneiderte technologische Lösungen zu entwickeln und technische Unterstützung nach dem Verkauf zu leisten, wo immer sich ein Italtecno-Kunde auf der Welt befindet. Diese Philosophie deckt sich hervorragend mit der Produkt- und Servicephilosophie von Schlötter und bildet die Grundlage für eine gute zukünftige Partnerschaft. Schlötter wird sein Portfolio von Galvanospezialchemie um das Eloxalportfolio und das Know How von Italtecno erweitern und so zukünftig Vertrieb und Service zu Verfahren zur Aluminiumoberflächenbehandlung anbieten. Durch eine sehr enge Kooperation auch im Entwicklungsbereich können auf diese Weise, wie aus dem Galvanobereich von Schlötter bekannt, maßgeschneiderte Kundenlösungen für die Aluminiumoberflächenbehandlung angeboten werden. Auf der virtuellen Messe, die zwischen dem 16.06. und 18.06.2020 stattfindet, können Sie sich über das neue Produktportfolio zu den Galvanospezialverfahren von Schlötter und den neuen Verfahren zur Aluminiumoberflächenbehandlung von Italtecno ein umfängliches Bild machen. In diesem Zeitraum stehen Ihnen unsere Vertriebsteams aus den Bereichen Technik und Galvanochemie, wie auch die Spezialisten aus dem Bereich Forschung & Entwicklung gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf den Dialog und Ihre Fragen und Anregungen. Ihr Schlötter Team – Lösungen für die Galvanotechnik www.schloetter.de messe@schloetter.de
Neue Verfahren Aprile 10th, 2020 | Julia Krämer | Notizia Zu unseren neuen Verfahren zählt der Beizentfetter SLOTOCLEAN BEF 1790. Dieser Beizentfetter zeichnet sich durch eine besonders hohe Inhibition von Eisen bei deutlich reduzierter Diffusion von Wasserstoff in den zu beizenden Grundwerkstoffen aus. Dadurch wird die Wasserstoffversprödungsgefahr minimiert und die Standzeit des Verfahrens deutlich erhöht. Zum Verfahrensbereich Zink-Nickel Legierungsbad SLOTOLOY ZN 210 VX Der für die Abscheidung von Zink-Nickel Legierungsüberzügen (12-15 %) in der Trommel entwickelte Elektrolyt der SLOTOLOY Generation VX wurde 2018 mit dem baden-württembergischen Innovationspreis ausgezeichnet. Besonders hervorzuheben sind die gleichbleibend hohe Stromausbeute und die damit verbundene hohe Abscheidegeschwindigkeit sowie eine deutliche Reduktion von Abbauprodukten, wodurch eine regelmäßige Verdünnung des Elektrolyten entfällt. Die notwendige Badspannung ist beim SLOTOLOY ZN 210 VX niedriger als beim Einsatz von glanzvernickelten Stahlanoden und deutlich niedriger als bei den vergleichbaren Membranverfahren. Die Folge sind nicht nur geringere Strommengen für das Abschneiden der Zink-Nickel Legierung, sondern auch ein geringer Energieeinsatz für das Kühlen und somit eine günstige CO2-Bilanz. Zum Verfahrensbereich Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 Die in der Leiterplattentechnologie ständig voranschreitende Miniaturisierung führt unter Anderem zu einer steigenden Anzahl von Sacklochbohrungen (Blind Vias). Diese müssen mit Kupfer „gefüllt“ werden, ohne auf der Leiterplattenoberfläche zu hohe Metallschichtdicken abzuscheiden. Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 hat sich für diese Aufgabenstellung bestens bewährt und fand bei den großen Leiterplattenherstellern Einzug. Besonders stolz sind wir auf die Eigenentwicklung des Einebners (Leveller), welchen wir in unserem hauseigenen Organiklabor entwickelt und in unserer irischen Produktionsstätte großtechnisch herstellen lassen. Damit haben wir die komplette Zulieferkette für die Rohstoffe in eigenen Händen. Zum Verfahrensbereich Kupferbad SLOTOCOUP BCH 2160 Eine Kundenanfrage nach einem Hochleistungskupferbad zur Anwendung in Durchzugsbandanlagen führte zur Entwicklung des Kupferbades SLOTOCOUP BCH 2160. Der SLOTOCOUP BCH 2160 wird mit nur zwei Zusätzen betrieben, die vollständig analysierbar sind. In Abhängigkeit von der Transport- und Elektrolytbewegung können kathodische Stromdichten bis 40 A/dm2 erreicht werden. Zum Verfahrensbereich Direktmetallisierung mit dem SLOTOSIT PCB 3500 Verfahren Für die Durchmetallisierung von Leiterplatten, dies gilt sowohl für FR4 als auch Polyetherimid-Substrate ist das hocheffektive, auf Nanographit basierende SLOTOSIT PCB 3500 Verfahren bestens geeignet. Der einfach zu führende Prozess überzeugt durch eine sehr gute Belegung des Dielektrikums. Für die anschließende Verkupferung stehen diverse, für verschiedene Anwendungen geeignete Kupferelektrolyte zur Verfügung. Zum Verfahrensbereich Indiumbad SLOTOSON MI 1930 Das Metall Indium erfährt in der Elektronik zunehmende Beachtung. Das weiche und gut lötbare Metall kann mit dem sauren Indiumelektrolyten SLOTOSON MI 1930 sowohl in einer Gestell- und Trommelvariante, als auch in Durchzugsanlagen (Bandbeschichtung) eingesetzt werden. Besonders geeignet ist Indium für die Beschichtung von Einpresssteckern, da Indium bei Raumtemperatur kalt verschweißt und sehr gute elektrische Verbindungen zur Folge hat. Zum Verfahrensbereich
[ Beizentfetter ] SLOTOCLEAN BEF 1790 Marzo 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] Lo sgrassante decapante SLOTOCLEAN BEF 1790 si contraddistingue per un’inibizione particolarmente elevata del ferro a fronte di una diffusione considerevolmente ridotta di idrogeno nel materiale di base da decapare. In questo modo, il rischio di infragilimento da idrogeno viene ridotto al minimo e la durata utile del processo viene incrementata notevolmente. Descrizione (PDF)Torna ai processi
Bagno di indio SLOTOSON MI 1930 Marzo 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] L’indio sta acquisendo sempre più rilevanza nel campo dell’elettronica. Morbido e facile da saldare, questo metallo è impiegabile con gli elettroliti acidi di indio SLOTOSON MI 1930 sia negli impianti a telaio o a rotobarile che di verniciatura in continuo. L’indio si presta in maniera ottimale al rivestimento degli innesti a pressione, in quanto viene saldato a freddo a temperatura ambiente e garantisce la realizzazione di collegamenti elettrici ottimali. Beschreibung(PDF) Zum Verfahrensbereich
Metallizzazione diretta con il processo SLOTOSIT PCB 3500 Marzo 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] Il processo SLOTOSIT PCB 3500, basato sulla nanografite e altamente efficiente, è ideale per la metallizzazione interna dei circuiti stampati, sia in FR4 che con substrati in polieterimmide. Facile da eseguire, questo processo si contraddistingue per l’ottimo rivestimento del dielettrico. Per portare a termine la successiva ramatura sono disponibili diversi elettroliti di rame, adatti a svariate applicazioni. Descrizione (PDF)
Bagno di lega zinco-nichel SLOTOLOY ZN 210 VX Marzo 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] Sviluppato per la deposizione di rivestimenti in lega di zinco-nichel (12-15%) negli impianti a rotobarile, l’elettrolita della generazione VX di SLOTOLOY ha ricevuto nel 2018 il premio per l’innovazione del Land Baden-Württemberg. Degno di nota è l’elevato rendimento amperometrico, la conseguente alta velocità di deposizione e la netta riduzione dei prodotti di degradazione, che rende superflua la regolare diluizione degli elettroliti. La tensione del bagno necessaria per SLOTOLOY ZN 210 VX è minore rispetto a quella in caso di utilizzo degli anodi di acciaio nichelati lucidi e nettamente inferiore al valore richiesto nei metodi a membrana comparabili. Oltre a una minore quantità di elettricità impiegata per la deposizione della lega di zinco-nichel, ne deriva anche un impiego di energia ridotto per il raffreddamento e, di conseguenza, una carbon footprint favorevole. Descrizione (PDF)Torna ai processi
Bagno di rame SLOTOCOUP BCH 2160 Marzo 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] Il bagno di rame SLOTOCOUP BCH 2160 è il risultato di un’elevata domanda da parte della clientela di un bagno di rame ad alte prestazioni per gli impianti di verniciatura in continuo. Il ricorso a SLOTOCOUP BCH 2160 prevede l’uso di solo due additivi, entrambi completamente analizzabili. A seconda del movimento di trasporto e degli elettroliti, è possibile conseguire una densità di corrente catodica pari a 40 A/dm2. Descrizione (PDF)Torna ai processi
Bagno di rame SLOTOCOUP SF 1960 Marzo 30th, 2020 | Julia Krämer | [ Neuentwicklungen ] La miniaturizzazione è un processo in costante evoluzione nel campo della tecnologia dei circuiti stampati. Tra le sue conseguenze rientra il maggiore numero di fori ciechi, i quali devono essere “riempiti” con il rame senza depositare strati di metallo troppo spessi sulla superficie del circuito stampato. Il bagno di rame SLOTOCOUP SF 1960 si presta in maniera ottimale a questa operazione e per questo motivo è sempre più in uso tra i produttori di circuiti stampati. Siamo particolarmente fieri del “livellatore” (leveller), sviluppato nel nostro laboratorio di organica e realizzato su larga scala nei nostri stabilimenti produttivi irlandesi. In questo modo, siamo in grado di controllare l’intera catena di approvvigionamento delle materie prime. SLOTOCOUP SF 1960 (PDF)Torna ai processi
Schlötter eröffnet weitere Niederlassung in China Gennaio 8th, 2020 | Julia Krämer | Notizia Mit der Gründung der Schlötter (Dongguan) Surface Technology ist die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG künftig nicht nur in Wuxi, sondern auch im Süden Chinas, in der Provinz Guangdong vertreten. Damit rückt Schlötter näher zum Kunden: Die Metropolregion Perlflussdelta im Süden Chinas zählt zu den wachstumsstärksten Regionen Chinas; viele Leiterplattenhersteller haben dort ihren Sitz. In der neuen Niederlassung in Dongguan arbeiten aktuell sieben Mitarbeiter, die die Anwender aus der Leiterplattenindustrie beim Einsatz von Schlötter-Verfahren betreuen. Die Niederlassung in Dongguan fokussiert sich auf den Vertrieb und Service auf dem Gebiet der Leiterplatten – und Elektronikanwendungen. Auch auf der HKPCA Show 2019, die vom 04.-06.12.2019 in Shenzen stattfand, war das Team von Schlötter (Dongguan) mit einem eigenen Stand vertreten. Matthias Hampel, PCB Technology Manager Asia von Schlötter und verantwortlich für den Standort Dongguan, zeigte sich mit der Resonanz auf den Messeauftritt sehr zufrieden: „Unser Stand war immer sehr gut besucht. Der Trend auf der HKPCA Show war sicherlich Pulse Plating, was mit dem neuen Mobilfunkstandard 5G zusammenhängt“. Adresse: Schlötter (Dongguan) Surface Technology Room 1001, Unit 4, Building 3 No. 200 Hongfu Rd., Nancheng Street Dongguan, PRC Tel. +86 13771493309
Prozesse für 5G-Leiterplatten: ein Kundenseminar in Thailand Novembre 18th, 2019 | Julia Krämer | Notizia Rund 20 Teilnehmer besuchten am 29. Oktober 2019 ein Kundenseminar in Bangkok, zu dem die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG zusammen mit AGES, ihrem langjährigen Vertriebs- und Entwicklungspartner in Taiwan und der Firma Saninwan eingeladen hatte. Das Thema: New Wetting Technology for 5G PCB Applications. Schlötter-Kunden aus Thailand bot sich damit die Gelegenheit, sich im Detail über die neuen Superfilling-Elektrolyte SLOTOCOUP SF 1960 und SLOTOCOUP SF 50 sowie die Direktmetallisierungsverfahren SLOTOSIT PCB 3500, SLOTOGO 3700 und SLOTOSIT PCB 3800 zu informieren, die das Unternehmen erst wenige Tage zuvor auf der TPCA 2019 in Taiwan vorgestellt hatte. Saure Kupferelektrolyten für Viafilling und Through Hole Plating (Metallisierung von Durchgangsbohrungen) haben seit rund 20 Jahren einen festen Platz im Portfolio von Schlötter. In letzter Zeit konzentriert sich das Unternehmen zusätzlich auf die Entwicklung von Direktmetallisierungsverfahren, die zum Aufbau einer elektrisch leitenden Grundschicht auf dem Leiterplattensubstrat dienen. Nach einer Begrüßung durch Matthias Hampel, PCB Technology Manager von Schlötter, erläuterten Dr. Stefan Henne, Vera Lipp (beide Schlötter) und Nick Yang (AGES) die Einsatzmöglichkeiten der Schlötter-Prozesse für folgende Anwendungen: Leiterbildaufbau (Pattern Plating) für Automotive-PCB Flex-Leiterplatten für 5G-Anwendungen HDI-Leiterplatten Mit der Einführung des neuen Mobilfunkstandards 5G kommen neue, dünne Substrate zum Einsatz. Ziel von Schlötter ist es daher, Direktmetallisierungsverfahren zur entwickeln, die auch für 5G-Materialien geeignet sind: SLOTOSIT PCB 3500 ist ein vierstufiges Direktmetallisierungsverfahren auf Graphitbasis, das frei von Formaldehyd, Cyaniden und Schwermetallen ist und sich sehr gut in Kombination mit Superfilling-Elektrolyten einsetzen lässt. SLOTOSIT PCB 3800 ist ein Verfahren, bei dem Materialien wie Polyimid in einer SO3-Gasphase konditioniert werden. Von West nach Ost: Schlötter in Asien Schlötter unterhält seit Jahrzehnten ein enges Vertriebsnetz in Asien. Neben eigenen Niederlassungen in Singapur und China, Schloetter Asia Pte Ltd und Schlötter (Wuxi) Surface Technology, hat das Unternehmen Vertretungen in Korea, Japan, Taiwan, Thailand, Hongkong, Philippinen und China, die die Kunden vor Ort bei der Inbetriebnahme und dem Einsatz von Schlötter-Verfahren unterstützen.
