Lösungen für die Galvanotechnik

die Dr.-Max Schlötter GmbH & Co. KG war wieder auf der TPCA präsent. Zusammen mit AGES, ihrem langjährigen Vertriebs- und Entwicklungspartner in Taiwan, stellte Schlötter Viafilling- und TH-Plating-Kupferelektrolyte und Direktmetallisierungsverfahren aus dem aktuellen Produktprogramm vor. Dazu zählen die Superfilling-Verfahren SLOTOCOUP SF 40 für 5G (3 in 1-Lösung für Innenlagen, Aufbauanlagen und Außenlagen), SLOTOCOUP SF 50 für 5G (3 in 1-Lösung für Innenlagen, Aufbauanlagen und Außenlagen) und SLOTOCOUP 1960 (für Automotive-Leiterplatten) sowie die Direktmetallisierungsverfahren SLOTOSIT PCB 3500 (auf Graphitbasis), SLOTOSIT PCB 3700 (Graphenoxid-Metallisierung) und SLOTOSIT 3800 (Metallisierung mittels Sulfonierung).

Innovativ: Die Glasmetallisierung SLOTOSIT SEA 2800

Erstmals auf der Messe präsentiert wurde die Glasmetallisierung SLOTOSIT SEA 2800. Dieses Verfahren eignet sich dazu, um Leiterplattensubstrate aus Glas, Displayglas oder Through Glass Vias (TGV) und Blind Glass Vias (BGV) zu metallisieren, wozu bislang überwiegend Sputterprozesse verwendet werden. Ein vielversprechendes Einsatzgebiet für SLOTOSIT SEA 2800 sind Displays, die mit der MicroLED-Technologie gefertigt wurden. Noch sind Geräte mit MicroLED-Technologie für den breiten Konsumentenmarkt nicht verfügbar. Doch die Marktreife steht kurz bevor. Je mehr wir mit Alltagsgeräten wie Smartwatches oder Smartphones oder Tablets kommunizieren, desto stärker wächst auch der Bedarf an leistungsstarken und innovativen Displays, die eine Vielfalt von Informationen auf kleinstem Raum darstellen können. SLOTOSIT SEA 2800 ist flusssäurefrei, einfach zu kontrollieren und ermöglich eine hervorragende Haftung der Metallschicht auf Glas. Mit dem Prozess lassen sich hohe Schichtdicken ohne Delamination abscheiden. Matthias Hampel, PCB Technology Manager von Schlötter, zog ein positives Fazit: „Unsere neue Glasmetallisierung SLOTOSIT SEA 2800 stieß auf großes Interesse. Von den Kunden und Messestandbesuchern wurde außerdem sehr positiv aufgenommen, dass ich trotz der Coronakrise und der verschärften Einreisebestimmungen nach Taiwan gekommen bin, um den Messeauftritt zu betreuen.“

Galvanoanlagen sind hohen Anforderungen an Robustheit, Leistungsübertragung und Brandsicherheit ausgesetzt. Passgenau für diese anspruchsvolle Situation hat die Anlagentechnik der Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG mit ihren langjährigen Erfahrungen im galvanotechnischen Anlagenbau einen neuen Hochstromkontakt entwickelt, für den im Juni 2020 ein Gebrauchsmuster (Nr. 20 2020 103337) erteilt wurde. Der neue Hochstromkontakt zeichnet sich durch eine kompakte Bauform, redundante Isolation und Temperaturüberwachung aus. Die definierte Einfahröffnung in Kombination mit der optionalen Positionierkontrolle gewährleisten, dass die Warenträger positionsgetreu und kontaktiersicher abgelegt werden können. Mit hohem Anpressdruck, Isolation und Temperaturüberwachung bietet der Hochstromkontakt optimalen Brandschutz bei hoher Leistungsübertragung und kompakter Bauform. Dies gilt besonders bei Verwendung der optionalen Wasserkühlung. Der Hochstromkontakt besteht aus Standardbauteilen, kann werkzeuglos gewartet werden und ist durch die kompakte Bauform für viele Einbausituationen geeignet. Ohne Wasserkühlung kann der Hochstromkontakt bis 3500 Ampere, mit Wasserkühlung bis 7000 Ampere eingesetzt werden. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an: technik@schloetter.de

Nähe zum Kunden trotz Abstandsregeln: Nach der durch Corona bedingten Absage der Branchenmesse Surface Technology Germany in Stuttgart entschied sich die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG kurzfristig dazu, stattdessen vom 16.-18. Juni 2020 eine virtuelle Messe zu organisieren, um ihre Kunden und Vertriebspartner über neue Produkte informieren zu können. Bei einem Rundgang über den virtuellen Messestand hatten die Messebesucher die Gelegenheit, verschiedene digitale Exponate zu besichtigen. Per Mausklick erhielten sie u.a. Informationen zu dem Reverse Pulse Plating-Verfahren SLOTOCOUP PRT 2200, das für die Durchkontaktierung von Leiterplatten mit sehr hohen Aspektverhältnissen entwickelt wurde, die beispielsweise bei der Herstellung von Serverboards zum Einsatz kommen, dem Beizentfetter SLOTOCLEAN BEF 1790, der die Gefahr einer fertigungsbedingten Wasserstoffversprödung verringert, sowie zu verschiedenen Verfahren der Kunststoffmetallisierung. Der Geschäftsbereich Anlagentechnik von Schlötter stellte einen neuen Hochstromkontakt und eine ebenfalls zum Patent angemeldete optimierte Zinklösestation aus. Auf dem Weg zum Internet der Dinge (IoT) wurden außerdem erstmals die Schlötter Smart Services, eine digitale Lösung für die Galvanotechnik, präsentiert. Die Smart Services ermöglichen es, über eine webbasierte Anwendung eine Galvanoanlage (Anlage-Monitoring) sowie die in ihnen eingesetzten galvanotechnischen Verfahren (Prozess-Monitoring) online zu überwachen. Damit lassen sich im laufenden Betrieb wichtige Parameter wie die Zahl der bearbeiteten Warenträger oder Temperatur und pH-Wert der Elektrolyte automatisch ablesen. Auch die italienische Firma Italtecno, mit der Schlötter erst vor kurzem eine Kooperationsvereinbarung abgeschlossen hat, war auf der virtuellen Messe präsent. Thomas Haberfellner, Leiter Vertrieb und Service bei Schlötter, zog ein positives Fazit: "Von der Resonanz waren wir insgesamt sehr erfreut, da wir viele hundert Besucher am Messestand begrüßen durften. Besonderer Beliebtheit erfreuten sich unsere Webniarvorträge, die von Schlötter erstmals in diesem Umfang angeboten wurden. Gerade aus den Webinarvorträgen ergaben sich im Nachgang noch viele interessante Diskussionen und vertiefende Gespräche, sowie Termine für individuelle Webinare".

Umfangreiches Webinar-Programm

Im Rahmen der virtuellen Messe wurden folgende Webinare angeboten:

• SLOTOSIT PCB 3500 – effiziente Lösung zur Direktmetallisierung für neue 5G-Materialien
• SLOTOSIT PCB 3800 – die etwas andere Lösung für die Metallisierung von neuartigen Leiterplattensubstraten
• Auf dem Sprung zur Serie – SLOTOSIT KM 3000 – Metallisierung von Sonderkunststoffen
• 3 in 1 – die Lösung für MSAP und SAP – SLOTOCOUP SF50
• SLOTOCOUP PRT 2200 – hohe Aspektverhältnisse mit dem neuen Reverse Pulse Plating System für VCP und SVP Anlagen
• Beizentfetter der nächsten Generation – SLOTOCLEAN BEF 1790 – mehr Prozesssicherheit hinsichtlich Wasserstoffversprödung beim Beizen
• Zeit, Energie und Ressourcen – Wirtschaftlichkeit und CO2-Einsparung im Fokus: Hochleistungsabscheidung von Zink-Nickel im alkalischen Trommelsystem SLOTOLOY ZN 210 VX
• Borsäurefreies saures Hochglanz-Zinkbad – SLOTANIT BSF 1660
• Zeit, Energie und Ressourcen – Wirtschaftlichkeit und CO2-Einsparung im Fokus: KOH-basiertes Zinksystem ZINCASLOT ZA 2390 – Schnell und mit bemerkenswerter Metallverteilung
• Schlötter Smart Services Digitale Lösungen für die Galvanotechnik
• Time, energy and resources - focus on economy and CO2 savings: High Temperature Anodizing Process. Anodizing Additive WM 80 L - energy savings (lower voltage and less cooling)
• Nickel free cold sealing for architectural and decorative applications and Superseal for automotive application

Webinar verpasst?

Falls Sie eines der Webinare verpasst haben, so kontaktieren Sie uns bitte unter messe@schloetter.de , auch gerne in englischer Sprache. Gerne vereinbaren wir mit Ihnen einen individuellen Termin.