New processes April 10th, 2020 | Julia Krämer | News EN One of our new processes is Pickle Degreaser SLOTOCLEAN BEF 1790. This pickle degreaser boasts a particularly high inhibition of iron with significantly reduced diffusion of hydrogen in the base materials to be pickled. This minimises the risk of hydrogen embrittlement and significantly increases the service life of the process. All processes Zinc-Nickel SLOTOLOY ZN 210 VX Barrel electrolyte SLOTOLOY ZN 210 VX was developed for the deposition of zinc-nickel alloy coatings (12-15 % nickel) and awarded the Innovation Prize of Baden-Württember in 2018. Particularly noteworthy are the consistently high current efficiency and high deposition rates in combination with a significant reduction of degradation products, which makes regular dilution of the electrolyte dispensable. The required bath voltage for SLOTOLOY ZN 210 VX is lower than for bright nickel-plated steel anodes and significantly lower than for comparable membrane processes. As a result, less current is needed for depositing the zinc-nickel alloy and less energy input for cooling, leading to a favourable CO2 balance. All processes Copper SLOTOCOUP SF 1960 The ever-increasing miniaturszation in PCB technology leads, among other things, to an increasing number of blind vias. These blind vias need must to be filled with copper without depositing too thick copper layers on the PCB surface. Copper SLOTOCOUP SF 1960 has shown a good performance in practial use and has been adopted by major PCB manufacturers. We are particularly proud of our inhouse development of the leveller in our organic laboratory, which is now being manufactured on a large scale in our subsidiary in Ireland. In doing this, we have the complete raw materials supply chain in our own hands. All processes Copper SLOTOCOUP BCH 2160 A customer request for a high-performance copper bath for use in horizontal continuous plating lines led to the development of Copper SLOTOCOUP BCH 2160, which is operated with only two fully analysable additives that can be fully analyzed. Depending on transport and electrolyte agitation, cathodic current densities up to 40 A/dm2 can be achieved. All processes Direct Metallisation SLOTOSIT PCB 3500 Highly effective, nanographite-based SLOTOSIT PCB 3500 is ideally suited for the direct metallisation of printed circuit boards, both FR4 and polyetherimide substrates. The process is easy to handle and boasts a very good deposition of the dielectric. Various copper electrolytes suitable for different applications are available for subsequent copper plating. All processes Indium SLOTOSON MI 1930 The metal indium is more and more used in electronics. Indium is soft and easily solderable. Indium SLOTOSON MI 1930 can be used for both rack and barrel applications and continuous plating lines. Indium is particularly suitable for the coating of press-fits, as indium is cold welded at room temperature, resulting in very good electrical connections. Zum Verfahrensbereich
Pickle Degreaser SLOTOCLEAN BEF 1790 March 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen Pickle Degreaser SLOTOCLEAN BEF 1790 features a particularly high inhibition of iron with significantly reduced diffusion of hydrogen in the base materials to be pickled. This minimises the risk of hydrogen embrittlement and significantly increases the service life of the process. Key facts (PDF) All processes
IndiumSLOTOSON MI 1930 March 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen The metal indium is more and more used in electronics. Indium is soft and easily solderable. Indium SLOTOSON MI 1930 can be used for both rack and barrel application annd continuous plating lines. Indium is particularly suitable for the coating of press-fits, as indium is cold welded at room temperature, resulting in very good electrical connections. Key facts(PDF) All processes
Direct MetallisationSLOTOSIT PCB 3500 March 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen Highly effective, nanographite-based SLOTOSIT PCB 3500 is ideally suited for the direct metallisation of printed circuit boards, both FR4 and polyetherimide substrates. The process is easy to handle and boasts a very good deposition of the dielectric. Various copper electrolytes suitable for different applications are available for subsequent copper plating. Key facts(PDF)
Zinc-Nickel SLOTOLOY ZN 210 VX March 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen Schlötter’s SLOTOLOY ZN VX technology was awarded the Innovation Prize of the state of Baden-Württemberg in 2018. Zinc-Nickel SLOTOLOY ZN 210 VX was developed for barrel applications and deposits zinc-nickel coatings (12-15% nickel).Particularly noteworthy are the consistently high current efficiency and the high deposition rate. Degradation products have been significantly reduced, which means that regular dilution of the electrolyte is not necessary. The required bath voltage for SLOTOLOY ZN 210 VX is lower than for bright nickel-plated steel anodes and significantly lower than for comparable membrane processes. This results not only in lower current quantities for depositing the zinc-nickel alloy, but also in lower energy consumption for cooling and, as a result, a favourable CO2 balance. Key facts(PDF) All processes
Copper SLOTOCOUP BCH 2160 March 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen A customer request for a high-performance copper bath for use in horizontal continuous plating lines led to the development of Copper SLOTOCOUP BCH 2160, which is operated with only two fully analysable additives that can be fully analyzed. Depending on transport and electrolyte agitation, cathodic current densities up to 40 A/dm2 can be achieved. Key facts (PDF) All processes
Copper SLOTOCOUP SF 1960 March 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen The ever-increasing miniaturisation in PCB technology leads, among other things, to an increasing number of blind vias. These blind vias need must to be filled with copper without depositing too thick copper layers on the PCB surface. Copper SLOTOCOUP SF 1960 has shown a good performance in practial use and has been adopted by major PCB manufacturers. We are particularly proud of our inhouse development of the leveller in our organic laboratory, which is now being manufactured on a large scale in our subsidiary in Ireland. In doing this, we have the complete raw materials supply chain in our own hands. SLOTOCOUP SF 1960 (PDF) All processes
Schlötter opens new subsidiary in Dongguan, China January 8th, 2020 | Julia Krämer | News EN With the establishment of Schlötter (Dongguan) Surface Technology, located in the province of Guangdong, Schlötter is now also represented in the South of China in addition to Wuxi. Thus, Schlötter is moving closer to their customers. The Pearl River Delta Metropolitan Region in the South of China is one of the most dynamic regions in China: many PCB manufacturers are based in this area. Schlötter’s new Dongguang office currently has seven employees, offering technical support to customers using Schlötter electrolytes. The focus of the Dongguan team lies in the sale and service of applications in the PCB and electronics industry. The Schlötter (Dongguan) team also participated in HKPCA 2019, which was held in Shenzen from 04 – 06 December 2019. Matthias Hampel, PCB Technology Manager Asia of Schlötter and responsible for the Dongguan office, was highly satisfied with the attendance at the show: “Our booth was always highly frequented. Due to 5G, the latest trend on this year’s HKPCA was definitely pulse plating”. Address: Schlötter (Dongguan) Surface Technology Room 1001, Unit 4, Building 3 No. 200 Hongfu Rd., Nancheng Street Dongguan, PRC T +86 13771493309
Prozesse für 5G-Leiterplatten: ein Kundenseminar in Thailand November 18th, 2019 | Julia Krämer | News EN Rund 20 Teilnehmer besuchten am 29. Oktober 2019 ein Kundenseminar in Bangkok, zu dem die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG zusammen mit AGES, ihrem langjährigen Vertriebs- und Entwicklungspartner in Taiwan und der Firma Saninwan eingeladen hatte. Das Thema: New Wetting Technology for 5G PCB Applications. Schlötter-Kunden aus Thailand bot sich damit die Gelegenheit, sich im Detail über die neuen Superfilling-Elektrolyte SLOTOCOUP SF 1960 und SLOTOCOUP SF 50 sowie die Direktmetallisierungsverfahren SLOTOSIT PCB 3500, SLOTOGO 3700 und SLOTOSIT PCB 3800 zu informieren, die das Unternehmen erst wenige Tage zuvor auf der TPCA 2019 in Taiwan vorgestellt hatte. Saure Kupferelektrolyten für Viafilling und Through Hole Plating (Metallisierung von Durchgangsbohrungen) haben seit rund 20 Jahren einen festen Platz im Portfolio von Schlötter. In letzter Zeit konzentriert sich das Unternehmen zusätzlich auf die Entwicklung von Direktmetallisierungsverfahren, die zum Aufbau einer elektrisch leitenden Grundschicht auf dem Leiterplattensubstrat dienen. Nach einer Begrüßung durch Matthias Hampel, PCB Technology Manager von Schlötter, erläuterten Dr. Stefan Henne, Vera Lipp (beide Schlötter) und Nick Yang (AGES) die Einsatzmöglichkeiten der Schlötter-Prozesse für folgende Anwendungen: Leiterbildaufbau (Pattern Plating) für Automotive-PCB Flex-Leiterplatten für 5G-Anwendungen HDI-Leiterplatten Mit der Einführung des neuen Mobilfunkstandards 5G kommen neue, dünne Substrate zum Einsatz. Ziel von Schlötter ist es daher, Direktmetallisierungsverfahren zur entwickeln, die auch für 5G-Materialien geeignet sind: SLOTOSIT PCB 3500 ist ein vierstufiges Direktmetallisierungsverfahren auf Graphitbasis, das frei von Formaldehyd, Cyaniden und Schwermetallen ist und sich sehr gut in Kombination mit Superfilling-Elektrolyten einsetzen lässt. SLOTOSIT PCB 3800 ist ein Verfahren, bei dem Materialien wie Polyimid in einer SO3-Gasphase konditioniert werden. Von West nach Ost: Schlötter in Asien Schlötter unterhält seit Jahrzehnten ein enges Vertriebsnetz in Asien. Neben eigenen Niederlassungen in Singapur und China, Schloetter Asia Pte Ltd und Schlötter (Wuxi) Surface Technology, hat das Unternehmen Vertretungen in Korea, Japan, Taiwan, Thailand, Hongkong, Philippinen und China, die die Kunden vor Ort bei der Inbetriebnahme und dem Einsatz von Schlötter-Verfahren unterstützen.
Schlötter freut sich über Auszeichnung als ehrenamtsfreundlicher Arbeitgeber October 25th, 2019 | Julia Krämer | News EN Engagement zahlt sich aus: Die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG wurde am Freitag, den 18. Oktober 2019, vom Land Baden-Württemberg als “Ehrenamtsfreundlicher Arbeitgeber im Bevölkerungsschutz” ausgezeichnet. Mit der auf fünf Jahre befristeten Auszeichnung werden in jedem Jahr Unternehmen in Baden-Württemberg geehrt, die ihren Mitarbeitern den ehrenamtlichen Einsatz während der Arbeitszeit ermöglichen. „Der Bevölkerungsschutz – Technisches Hilfswerk, Feuerwehr, Rotes Kreuz, Malteser, Johanniter, Arbeiter-Samariter-Bund, DLRG, Bergwacht und Rettungshundestaffeln – ist auf das Ehrenamt angewiesen. Beeindruckende 90 Prozent aller Einsätze werden vor Ort von ehrenamtlichen Helfern geschultert. Ohne die Unterstützung der Arbeitgeberinnen und Arbeitgeber geht es dabei nicht”, sagte Innenminister Thomas Strobl in seinem Grußwort bei der Preisverleihung. Das Geislinger Unternehmen wurde vom Technischen Hilfswerk (THW) für diese Auszeichnung nominiert, da Schlötter-Mitarbeiter Florian Gold, Teamleiter Engineering im Geschäftsbereich Anlagentechnik, schon mehrfach von der Arbeit freigestellt wurde, um Lehrgänge des THW besuchen zu können sowie an Einsätzen im In- und Ausland teilzunehmen. Florian Gold ist seit mehr als 20 Jahren als Logistiker beim THW aktiv und übernahm in dieser Zeit nicht nur Einsätze im Inland, wie etwa bei Hochwasserkatastrophen, sondern war auch im Ausland eingesetzt, darunter in Bosnien-Herzegowina, in Montenegro oder im Sudan. Von seinen Erfahrungen in der Fachgruppe Logistik profitiere er auch im Arbeitsalltag, meint Gold: „Die Zusammenarbeit mit anderen und die Herausforderungen, vor denen man im Einsatz steht, sind gut dazu geeignet, um optimale Lösungen zu finden und Probleme zu lösen.” Bild: (c) Steffen Schmid
