Indium
SLOTOSON MI 1930

March 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen

The metal indium is more and more used in electronics. Indium is soft and easily solderable. Indium SLOTOSON MI 1930 can be used for both rack and barrel application annd continuous plating lines.  Indium is particularly suitable for the coating of press-fits, as indium is cold welded at room temperature, resulting in very good electrical connections.

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Direct Metallisation
SLOTOSIT PCB 3500

March 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen

Highly effective, nanographite-based SLOTOSIT PCB 3500 is ideally suited for the direct metallisation of printed circuit boards, both FR4 and polyetherimide substrates. The process is easy to handle and boasts a very good deposition of the dielectric. Various copper electrolytes suitable for different applications are available for subsequent copper plating.

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Zinc-Nickel
SLOTOLOY ZN 210 VX

March 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen

Schlötter’s SLOTOLOY ZN VX technology  was awarded the Innovation Prize of the state of Baden-Württemberg in 2018. Zinc-Nickel SLOTOLOY ZN 210 VX was developed for barrel applications and deposits zinc-nickel coatings (12-15% nickel).Particularly noteworthy are the consistently high current efficiency and the high deposition rate. Degradation products have been significantly reduced, which means that regular dilution of the electrolyte is not necessary. The required bath voltage for SLOTOLOY ZN 210 VX is lower than for bright nickel-plated steel anodes and significantly lower than for comparable membrane processes. This results not only in lower current quantities for depositing the zinc-nickel alloy, but also in lower energy consumption for cooling and, as a result, a favourable CO2 balance.

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Copper
SLOTOCOUP BCH 2160

March 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen

A customer request for a high-performance copper bath for use in horizontal continuous plating lines led to the development of Copper SLOTOCOUP BCH 2160, which is operated with only two fully analysable additives that can be fully analyzed. Depending on transport and electrolyte agitation, cathodic current densities up to 40 A/dm2 can be achieved.

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Copper
SLOTOCOUP SF 1960

March 30th, 2020 | Julia Krämer | Neuentwicklungen

The ever-increasing miniaturisation in PCB technology leads, among other things, to an increasing number of blind vias. These blind vias need must to be filled with copper without depositing too thick copper layers on the PCB surface.
Copper SLOTOCOUP SF 1960 has shown a good performance in practial use and has been adopted by major PCB manufacturers. We are particularly proud of our inhouse development of the leveller in our organic laboratory, which is now being manufactured on a large scale in our subsidiary in Ireland. In doing this, we have the complete raw materials supply chain in our own hands.

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Schlötter opens new subsidiary in Dongguan, China

January 8th, 2020 | Julia Krämer | News EN

With the establishment of Schlötter (Dongguan) Surface Technology, located in the province of Guangdong, Schlötter is now also represented in the South of China in addition to Wuxi. Thus, Schlötter is moving closer to their customers. The Pearl River Delta Metropolitan Region in the South of China is one of the most dynamic regions in China: many PCB manufacturers are based in this area. Schlötter’s new Dongguang office currently has seven employees, offering technical support to customers using Schlötter electrolytes. The focus of the Dongguan team lies in the sale and service of applications in the PCB and electronics industry.

The Schlötter (Dongguan) team also participated in HKPCA 2019, which was held in Shenzen from 04 – 06 December 2019. Matthias Hampel, PCB Technology Manager Asia of Schlötter and responsible for the Dongguan office, was highly satisfied with the attendance at the show: “Our booth was always highly frequented. Due to 5G, the latest trend on this year’s HKPCA was definitely pulse plating”.

Address:
Schlötter (Dongguan) Surface Technology
Room 1001, Unit 4, Building 3
No. 200 Hongfu Rd., Nancheng Street
Dongguan, PRC
T +86 13771493309

Prozesse für 5G-Leiterplatten: ein Kundenseminar in Thailand

November 18th, 2019 | Julia Krämer | News EN

Rund 20 Teilnehmer besuchten am 29. Oktober 2019 ein Kundenseminar in Bangkok, zu dem die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG zusammen mit AGES, ihrem langjährigen Vertriebs- und Entwicklungspartner in Taiwan und der Firma Saninwan eingeladen hatte. Das Thema: New Wetting Technology for 5G PCB Applications. Schlötter-Kunden aus Thailand bot sich damit die Gelegenheit, sich im Detail über die neuen Superfilling-Elektrolyte SLOTOCOUP SF 1960 und SLOTOCOUP SF 50 sowie die Direktmetallisierungsverfahren SLOTOSIT PCB 3500, SLOTOGO 3700 und SLOTOSIT PCB 3800 zu informieren, die das Unternehmen erst wenige Tage zuvor auf der TPCA 2019 in Taiwan vorgestellt hatte.

Saure Kupferelektrolyten für Viafilling und Through Hole Plating (Metallisierung von Durchgangsbohrungen) haben seit rund 20 Jahren einen festen Platz im Portfolio von Schlötter. In letzter Zeit konzentriert sich das Unternehmen zusätzlich auf die Entwicklung von Direktmetallisierungsverfahren, die zum Aufbau einer elektrisch leitenden Grundschicht auf dem Leiterplattensubstrat dienen.

Nach einer Begrüßung durch Matthias Hampel, PCB Technology Manager von Schlötter, erläuterten Dr. Stefan Henne, Vera Lipp (beide Schlötter) und Nick Yang (AGES) die Einsatzmöglichkeiten der Schlötter-Prozesse für folgende Anwendungen:

• Leiterbildaufbau (Pattern Plating) für Automotive-PCB
• Flex-Leiterplatten für 5G-Anwendungen
• HDI-Leiterplatten

Mit der Einführung des neuen Mobilfunkstandards 5G kommen neue, dünne Substrate zum Einsatz. Ziel von Schlötter ist es daher, Direktmetallisierungsverfahren zur entwickeln, die auch für 5G-Materialien geeignet sind: SLOTOSIT PCB 3500 ist ein vierstufiges Direktmetallisierungsverfahren auf Graphitbasis, das frei von Formaldehyd, Cyaniden und Schwermetallen ist und sich sehr gut in Kombination mit Superfilling-Elektrolyten einsetzen lässt. SLOTOSIT PCB 3800 ist ein Verfahren, bei dem Materialien wie Polyimid in einer SO3-Gasphase konditioniert werden.

Von West nach Ost: Schlötter in Asien

Schlötter unterhält seit Jahrzehnten ein enges Vertriebsnetz in Asien. Neben eigenen Niederlassungen in Singapur und China, Schloetter Asia Pte Ltd und Schlötter (Wuxi) Surface Technology, hat das Unternehmen Vertretungen in Korea, Japan, Taiwan, Thailand, Hongkong, Philippinen und China, die die Kunden vor Ort bei der Inbetriebnahme und dem Einsatz von Schlötter-Verfahren unterstützen.

Schlötter freut sich über Auszeichnung als ehrenamtsfreundlicher Arbeitgeber

October 25th, 2019 | Julia Krämer | News EN

Engagement zahlt sich aus: Die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG wurde am Freitag, den 18. Oktober 2019, vom Land Baden-Württemberg als “Ehrenamtsfreundlicher Arbeitgeber im Bevölkerungsschutz” ausgezeichnet. Mit der auf fünf Jahre befristeten Auszeichnung werden in jedem Jahr Unternehmen in Baden-Württemberg geehrt, die ihren Mitarbeitern den ehrenamtlichen Einsatz während der Arbeitszeit ermöglichen. „Der Bevölkerungsschutz – Technisches Hilfswerk, Feuerwehr, Rotes Kreuz, Malteser, Johanniter, Arbeiter-Samariter-Bund, DLRG, Bergwacht und Rettungshundestaffeln – ist auf das Ehrenamt angewiesen. Beeindruckende 90 Prozent aller Einsätze werden vor Ort von ehrenamtlichen Helfern geschultert. Ohne die Unterstützung der Arbeitgeberinnen und Arbeitgeber geht es dabei nicht”, sagte Innenminister Thomas Strobl in seinem Grußwort bei der Preisverleihung.

Das Geislinger Unternehmen wurde vom Technischen Hilfswerk (THW) für diese Auszeichnung nominiert, da Schlötter-Mitarbeiter Florian Gold, Teamleiter Engineering im Geschäftsbereich Anlagentechnik, schon mehrfach von der Arbeit freigestellt wurde, um Lehrgänge des THW besuchen zu können sowie an Einsätzen im In- und Ausland teilzunehmen. Florian Gold ist seit mehr als 20 Jahren als Logistiker beim THW aktiv und übernahm in dieser Zeit nicht nur Einsätze im Inland, wie etwa bei Hochwasserkatastrophen, sondern war auch im Ausland eingesetzt, darunter in Bosnien-Herzegowina, in Montenegro oder im Sudan. Von seinen Erfahrungen in der Fachgruppe Logistik profitiere er auch im Arbeitsalltag, meint Gold: „Die Zusammenarbeit mit anderen und die Herausforderungen, vor denen man im Einsatz steht, sind gut dazu geeignet, um optimale Lösungen zu finden und Probleme zu lösen.”

Bild: (c) Steffen Schmid

Superfilling and Direct Metallisation: Schlötter on TPCA 2019

October 3rd, 2019 | Julia Krämer | News EN

The annual TPCA Show in Taipeh is one of the world’s leading trade fairs for the PCB industry. More than 400 exhibitors and 4,000 visitors from 50 countries will get together in Taipeh on October 23-25, 2019 to gather information on current trends and issues. 5G networks, autonomous driving or integrated systems present the industry with new challenges. Schlötter will also participate in TPCA 2019: together with AGES, their long-year technology and sales partner in Taiwan, Schlötter will present various processes for superfilling, through-hole plating and direct metallisation from their current product range.

SLOTOCOUP SF 1960: Superfilling for Automotive Boards

With annual growth rates of approx. 6%, the automotive electronics industry is one the fastest growing areas of the electronics industry. The widespread use of  advanced driver assistance systems and the increasing significance of automated and connected driving create a stable demand. Schlötter’s copper electrolyte SLOTOCOUP SF 1960 was specifically developed for automotive boards and unites superfilling with an excellent throwing power and uniform deposition. SLOTOCOUP SF 1960 is operated with MMO anodes in standard VCP lines. With SLOTOCOUP SF 1960, it is possible to both fill larger blind vias completely (i.e. without voids) and to metallize through-holes with 0.3 mm in diameter and 1.6 mm in depth (aspect ratio 1:5) in one single process step.

Copper SLOTOCOUP SF 1960 was successfully launched in the market in the beginning of 2019 and is used in several installations in Asia.

SLOTOCOUP SF 50: Single-process solution for HDI PCBs

Miniaturisation and more complex circuits lead to high technical requirements to PCB design. HDI technology (HDI: High Density Interconnect) enables a compact, reliable printed circuit board design with significantly higher packing densities. HDI PCBs offer very fine traces structures (10 x 10 μm), the smallest holes and blind and buried microvias. Schlötter’s Copper SLOTOCOUP SF 50 can be used for all manufacturing steps of HDI multilayers, including the filling of through-holes in the core layer, BMV filling in inner layers and through-hole filling in outer layers.

Direct Metallisation in the Times of 5G

The higher frequencies inherent to 5G will pose a key challenge to PCB manufacturing. The more demanding performance parameters of 5G will require even greater care in the design and selection of PCB materials as the higher frequency mmWave systems are more sensitive to effects such as copper roughness, thickness variation and thermal dissipation. These requirements also lead to new direct metallisation processes, which are used to create a conductive layer on the substrate and have to ensure good adhesion of the subsequent copper layer. Schlötter’s product range includes three new processes for direct metallisation suitable for 5G materials: SLOTOSIT PCB 3500, SLOTOGO PCB 3600 and SLOTOSIT PCB 3800. In his talk Next Generation Metallisation Process for 5G, held at the Technology symposium of the Alliance of Micro- and Nano-Metallisation Technology on Friday, 25 October 2019, Dr. Stefan Henne (Schlötter) will present SLOTOSIT PCB 3800. Using SLOTOSIT PCB 3800, PCB substrates such as polyimide are activated in gaseous SO₃ without increasing the roughness of the surface which is especially important in order to minimise signal losses. First inhouse trials showed promising results.

Am 12. September 2012 feierte Schlötter das 100-jährige Firmenjubiläum

July 31st, 2019 | Julia Krämer | Chronik EN

Am 12. September 2012 feierte die Dr.-Ing. Max Schlötter ihr 100-jähriges Firmenjubiläum. Begleiten Sie uns zu einem Streifzug durch unsere Firmengeschichte. An der einen oder anderen Stelle weist diese Geschichte kleine Lücken auf, da aus manchen Jahren leider nur noch wenige Unterlagen erhalten sind. Wir ergänzen unseren Rückblick durch Zitate aus verschiedenen Veröffentlichungen, privaten Briefen und Aufzeichnungen. Unsere erste Station ist Leipzig (Link zur Broschüre 100-Jahre Schlötter)