Kupferelektrolyte zur Herstellung von Leiterplatten der neuesten Generation (Mobilfunkstandard 5G) gehören zu unseren Stärken. Zu den aktuellen Highlights zählen Verfahren, die in der Lage sind Blind Microvias (Sacklochbohrungen) zu füllen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen mit guter Metallverteilung auch bei ungünstigen geometrischen Verhältnissen zu metallisieren. Unsere Produktpalette umfasst sowohl Verfahren, die mit Gleichstrom betrieben werden, als auch Pulse Plating-Verfahren.
bei der Herstellung von Leiterplatten und Elektronikbauteilen für die weitere Miniaturisierung und Steigerung der Integrationsdichte.
Einsatz in Vertikalanlagen Leiterbildaufbau gute Metallverteilung und Deckfähigkeit
Das Kupferbad wird sowohl bei der Produktion von Leiterplatten zum Leiterbildaufbau (L/S < 50/50) als auch zur Durchkontaktierung von Blind Micro Vias (BMV) mit sehr gutem Füllvermögen eingesetzt.
Das Kupferbad wird mit unlöslichen Anoden betrieben und wurde speziell für den Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen entwickelt. Das Verfahren kann mit hohen Stromdichten betrieben werden und zeichnet sich durch ein schnelles Füllvermögen (buttom up fill) mit exzellenter Metallverteilung aus.
Das Kupferbad wurde speziell für das Füllen von Durchgangsbohrungen (Through Holes) entwickelt.
Kupfer-Elektrolyt, alkalischer cyanidhaltig, zur Abscheidung glatter, feinkristalliner und duktiler Schichten.
