Schlötter auf der TPCA 2023 Oktober 12th, 2023 | Stefanie Geldbach Dr. | News Die TPCA Show der Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) ist eine der bedeutendsten Veranstaltungen der Elektronikindustrie. Die jährlich stattfindende Messe präsentiert die neuesten Fortschritte, Produkte und Dienstleistungen in der Leiterplattenindustrie und zieht Fachleute und Unternehmen aus der ganzen Welt an. Die Produkte der Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG werden schon seit Jahrzehnten mit großem Erfolg in Taiwan angeboten. In diesem Jahr hat Schlötter erstmals einen eigenen Messestand (Stand N, 519) auf der TPCA Show, die vom 25.-27. Oktober 2023 in Taipeh stattfindet. Das Geislinger Unternehmen ist gerade dabei, eine Niederlassung, die Schlötter Taiwan Branch (愛爾蘭商施洛特有限公司台灣分公司 in Taipeh zu gründen. Ende des Jahres wird die Niederlassung ihren Betrieb aufnehmen. Auf der Messe präsentiert Schlötter eine Reihe von aktuellen und neuen Produkten für die Leiterplatten- und Elektronikindustrie: Die Reiniger SLOTOCLEAN S 20, SLOTOCLEAN 40 und SLOTOCLEAN S 80, die eine hervorragende Reinigungs– und Benetzungswirkung aufweisen und für das Füllen von Sacklochbohrungen eine wichtige Grundvoraussetzung sind. Die Mikroätzen SLOTOCLEAN S 40 und SLOTETCH 5840, die je nach Anwendung Desoxidation mit einer definierten Ätzrate kombinieren. Die Kupferbäder SLOTOCOUP SF 50, SLOTOCOUP SF 80, die zum Füllen und der Metallisierung von Strukturen mit unterschiedlichen Geometrien (Leiterbahnen, Sacklochbohrungen, Durchgangsbohrungen) mit großem Erfolg eingesetzt werden. Aus der aktuellen Forschung und Entwicklung wird das neue Kupferbad SLOTOCOUP SF 100 für weitere spezialisierte Anwendungen präsentiert. Mit dem Kupferbad SLOTOCOUP PRT 3300 (Pulse Reverse) wird das konforme Beschichten von hohen Aspektverhältnissen erreicht. Die Zinnbäder SLOTOTIN 20-1, SLOTOTIN 40 und das neue bisphenolfreie Zinnbad SLOTOTIN MT 1460 weisen eine hohe Deckfähigkeit und Ätzfestigkeit auch bei niedrigen Schichtdicken auf. Gleichzeitig haben die abgeschiedenen Zinnüberzüge eine sehr geringe Neigung zur Whiskerbildung aufgrund ihrer Kornstruktur und ihres niedrigen Kohlenstoffgehalts. Neuentwickelte Verfahren und eine optimierte Verfahrensabfolge für ENIG (Electroless Nickel Gold) mit ausgezeichneten Badstabilitäten und hohen Standzeiten. sowie einen gemeinsam mit iChemAnalytics entwickelten physikalischen Prüfstand, mit dem sich die Whiskerbildung und tribologische Eigenschaften von Schichten untersuchen lassen. Der Prüfstand ist eine Weltneuheit und die Prüfungen können bei verschiedenen Temperaturen und unter Ausschluss von Sauerstoff durchgeführt werden. Außerdem stellt Schlötter den CO2-Fußabdruck in den Fokus und erläutert, welchen CO2-Fußabdruck die angebotenen Produkte haben, und wie sich beim Einsatz von Schlötter-Verfahren der CO2-Ausstoß minimieren lässt. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, bis zum Jahr 2030 CO2-neutral zu werden und möchte auch seine Kunden und Partner auf diesem Weg unterstützen. Wir freuen uns auf Ihren Besuch auf Stand N-519.
Superfilling und Direktmetallisierung: Schlötter auf der TPCA 2019 Oktober 3rd, 2019 | Julia Krämer | News Die TPCA Show in Taipeh zählt zu den wichtigsten Fachmessen für die Leiterplattenindustrie weltweit. Auf der TPCA 2019, die vom 23.-25.10.2019 in Taipeh stattfindet, kommen mehr als 400 Aussteller und über 4.000 Fachbesucher zusammen, um sich über aktuelle Trends zu informieren. Der Mobilfunkstandard 5G, autonomes Verfahren oder vernetzte Systeme stellen die Branche vor neue technologische Herausforderungen. Auch die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG ist mit Neuentwicklungen auf der TPCA vertreten: Zusammen mit AGES, ihrem langjährigen Vertriebs- und Entwicklungspartner in Taiwan, stellt Schlötter verschiedene neue Viafilling- und TH-Plating-Kupferelektrolyte und Direktmetallisierungsverfahren zur Herstellung von Leiterplatten aus dem aktuellen Produktprogramm vor. SLOTOCOUP SF 1960: Superfilling für Automotive Boards Die Automobilelektronik zählt mit jährlichen Wachstumsraten von rund 6% zu den am stärksten wachsenden Bereichen der Elektronikindustrie. Die zunehmende Verbreitung von softwareunterstützten Fahrassistenzsystemen sowie die wachsende Bedeutung des autonomen und vernetzten Fahrens sorgen für eine stabile Nachfrage. Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 wurde speziell für Automotive-Leiterplatten entwickelt und vereint Superfilling mit einer exzellenten Streufähigkeit und einer gleichmäßigen Metallabscheidung. SLOTOCOUP SF 1960 wird mit unlöslichen MMO-Anoden in Standardvertikalanlagen betrieben und ermöglicht es, in einem Prozessschritt größere Sacklöcher (Blind Vias) vollständig zu füllen, ohne dass Einschlüsse (Voids) entstehen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen mit einem Durchmesser von ca. 0,3 mm und einer Tiefe von 1,6 mm (= Aspektverhältnis 1:5) zu metallisieren. Superfilling SLOTOCOUP SF 1960 Stromdichte 2A / dm2 Dauer <60 min Ø Microvia 130 μm Dimpel <10 μm. Streufähigkeit SLOTOCOUP SF 1960 Ø Durchgangsbohrung Tiefe Durchgangsbohrung 0,3 mm 1,6 mm Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960 wurde Anfang 2019 erfolgreich auf dem Markt eingeführt und wird mittlerweile bei mehreren Leiterplattenherstellern in Asien eingesetzt. SLOTOCOUP SF 50: Komplettlösung für HDI-Leiterplatten Die ständig fortschreitende Miniaturisierung und immer komplexere Schaltungen stellen hohe Anforderungen an das Layout-Design einer Leiterplatte. Durch die HDI-Technologie (HDI: High Density Interconnect) kann ein kompaktes, zuverlässiges Leiterplattendesign erreicht werden, das höhere Packungsdichten ermöglicht. HDI-Leiterplatten bieten sehr feine Leiterbahnstrukturen (10 x 10 μm), kleinste Bohrungen sowie Blind und Buried Microvias. Mit dem Kupferbad SLOTOCOUP SF 50 von Schlötter lassen sich alle Fertigungsschritte beim Aufbau eines HDI-Multilayers abdecken, da dieser Elektrolyt sowohl zum Füllen von Durchgangslöchern (Through Holes) in den Kernlagen als auch zum BMV-Filling in den Innenlagen und Through Hole-Filling in Außenlagen eingesetzt werden kann. Direktmetallisierung für das 5G-Zeitalter Die höheren Frequenzen von 5G stellen für die Leiterplattenherstellung eine besondere Herausforderung dar. Die höheren Anforderungen an die Leistung von 5G erfordern große Sorgfalt bei der Auswahl von Materialien und Design von Leiterplatten, da die hochfrequenten Systeme mit Millimeterwellen sehr empflindlich gegenüber Oberflächenrauigkeiten von Kupfer, unterschiedlichen Schichtdicken und Wärmeableitung sind. Damit kommen auch neue Direktmetallisierungsverfaren zum Einsatz, die zum einen eine Leitschicht herstellen, zum anderen eine gute Haftung des Kupfers auf dem Substrat gewährleisten müssen. Schlötter hat drei Direktmetallisierungsverfahren, die sich für 5G-Materialien eignen, im Programm: SLOTOSIT PCB 3500, SLOTOGO PCB 3600 und SLOTOSIT PCB 3800. In seinem Vortrag, Next Generation Metallization Process for 5G PCB, stellt Dr. Stefan Henne (Schlötter) auf dem Technologie-Symposium der Alliance of Micro- and Nano-Metallization Technology am Freitag, den 25.10.2019, Schlötters neues Metallisierungsverfahren SLOTOSIT PCB 3800 vor, bei dem 5G-Substrate wie z.B. Polyimid in einer SO3-Gasphase aktiviert werden. Es können aber auch viele andere neue Substrate aktiviert werden, ohne die Oberfläche zu stark aufzurauen, was besonders wichtig ist, um Signalverluste zu minimieren. Erste Pilotstudien im Technikum zeigten vielversprechende Ergebnisse.
