Schlötter announces cooperation with Italtecno srl.

June 3rd, 2020 | Julia Krämer | News EN, Uncategorized

In the future, Schlötter will cooperate with the Italian specialist Italtecno srl. in Modena in the field of surface treatment of aluminium and thus expand its competence in the field of surface treatment.

Italtecno was founded in 1974 and specialises in the research and development of surface treatment technologies for aluminium and its alloys. In the early 1980s Italtecno expanded its market for chemical products, machinery and systems outside Europe and in many different sectors (aluminium for use in the building and construction, automotive and aerospace industries, and for decorative, mechanical and other industrial purposes) and in 1983 sold an important licence for special anodising technologies to Lockheed, thus making its debut on the American market. Italtecno then opened subsidiaries in Brazil, India and the Far East, as well as offices for agencies, sales and technical service in 25 different countries worldwide. With internationally recognized experts and researchers, Italtecno is one of the key partners for all users in the industry. Italtecno, based in northern Italy, works in close contact with customers to develop tailor-made technological solutions and provide post-sales technical support wherever an Italtecno customer is located in the world. This philosophy perfectly matches the product and service philosophy of Schlötter and forms the basis for a good future partnership.

Schlötter will expand its portfolio of galvanic specialty chemicals by the anodising portfolio and the know-how of Italtecno and thus offer sales and service for processes for aluminium surface treatment in the future. Due to a very close cooperation also in the development area, tailor-made customer solutions for aluminium surface treatment can be offered in this way, as known from Schlötter’s electroplating area.

At the virtual trade fair, which took place in June, attendees got a comprehensive picture of the new product portfolio on the special galvanic processes of Schlötter and the new processes for aluminium surface treatment of Italtecno. During this period, our sales teams from the fields of technology and electroplating chemistry, as well as the specialists from the Research & Development department, were on hand to discuss and explain the various processes. We welcome your questions and suggestions.

Your Schlötter Team – Solutions for electroplating

www.schloetter.de
messe@schloetter.de

New processes

April 10th, 2020 | Julia Krämer | News EN

One of our new processes is Pickle Degreaser SLOTOCLEAN BEF 1790. This pickle degreaser boasts a particularly high inhibition of iron with significantly reduced diffusion of hydrogen in the base materials to be pickled. This minimises the risk of hydrogen embrittlement and significantly increases the service life of the process.

All processes

Zinc-Nickel SLOTOLOY ZN 210 VX

Barrel electrolyte SLOTOLOY ZN 210 VX was developed for the deposition of zinc-nickel alloy coatings (12-15 % nickel) and awarded the Innovation Prize of Baden-Württember in 2018. Particularly noteworthy are the consistently high current efficiency and high deposition rates in combination with a significant reduction of degradation products, which makes regular dilution of the electrolyte dispensable. The required bath voltage for SLOTOLOY ZN 210 VX is lower than for bright nickel-plated steel anodes and significantly lower than for comparable membrane processes.  As a result, less current is needed for depositing the zinc-nickel alloy and less energy input for cooling, leading to a  favourable CO2 balance.

All processes

Copper SLOTOCOUP SF 1960

The ever-increasing miniaturszation in PCB technology leads, among other things, to an increasing number of blind vias. These blind vias need must to be filled with copper without depositing too thick copper layers on the PCB surface.
Copper SLOTOCOUP SF 1960 has shown a good performance in practial use and has been adopted by major PCB manufacturers. We are particularly proud of our inhouse development of the leveller in our organic laboratory, which is now being manufactured on a large scale in our subsidiary in Ireland. In doing this, we have the complete raw materials supply chain in our own hands.

All processes

Copper SLOTOCOUP BCH 2160

A customer request for a high-performance copper bath for use in horizontal continuous plating lines led to the development of Copper SLOTOCOUP BCH 2160, which is operated with only two fully analysable additives that can be fully analyzed. Depending on transport and electrolyte agitation, cathodic current densities up to 40 A/dm2 can be achieved.

All processes

Direct Metallisation SLOTOSIT PCB 3500

Highly effective, nanographite-based SLOTOSIT PCB 3500 is ideally suited for the direct metallisation of printed circuit boards, both FR4 and polyetherimide substrates. The process is easy to handle and boasts a very good deposition of the dielectric. Various copper electrolytes suitable for different applications are available for subsequent copper plating.

All processes

Indium SLOTOSON MI 1930

The metal indium is more and more used in electronics. Indium is soft and easily solderable. Indium SLOTOSON MI 1930 can be used for both rack and barrel applications and continuous plating lines.  Indium is particularly suitable for the coating of press-fits, as indium is cold welded at room temperature, resulting in very good electrical connections.

Zum Verfahrensbereich

Schlötter opens new subsidiary in Dongguan, China

January 8th, 2020 | Julia Krämer | News EN

With the establishment of Schlötter (Dongguan) Surface Technology, located in the province of Guangdong, Schlötter is now also represented in the South of China in addition to Wuxi. Thus, Schlötter is moving closer to their customers. The Pearl River Delta Metropolitan Region in the South of China is one of the most dynamic regions in China: many PCB manufacturers are based in this area. Schlötter’s new Dongguang office currently has seven employees, offering technical support to customers using Schlötter electrolytes. The focus of the Dongguan team lies in the sale and service of applications in the PCB and electronics industry.

The Schlötter (Dongguan) team also participated in HKPCA 2019, which was held in Shenzen from 04 – 06 December 2019. Matthias Hampel, PCB Technology Manager Asia of Schlötter and responsible for the Dongguan office, was highly satisfied with the attendance at the show: “Our booth was always highly frequented. Due to 5G, the latest trend on this year’s HKPCA was definitely pulse plating”.

Address:
Schlötter (Dongguan) Surface Technology
Room 1001, Unit 4, Building 3
No. 200 Hongfu Rd., Nancheng Street
Dongguan, PRC
T +86 13771493309

Prozesse für 5G-Leiterplatten: ein Kundenseminar in Thailand

November 18th, 2019 | Julia Krämer | News EN

Rund 20 Teilnehmer besuchten am 29. Oktober 2019 ein Kundenseminar in Bangkok, zu dem die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG zusammen mit AGES, ihrem langjährigen Vertriebs- und Entwicklungspartner in Taiwan und der Firma Saninwan eingeladen hatte. Das Thema: New Wetting Technology for 5G PCB Applications. Schlötter-Kunden aus Thailand bot sich damit die Gelegenheit, sich im Detail über die neuen Superfilling-Elektrolyte SLOTOCOUP SF 1960 und SLOTOCOUP SF 50 sowie die Direktmetallisierungsverfahren SLOTOSIT PCB 3500, SLOTOGO 3700 und SLOTOSIT PCB 3800 zu informieren, die das Unternehmen erst wenige Tage zuvor auf der TPCA 2019 in Taiwan vorgestellt hatte.

Saure Kupferelektrolyten für Viafilling und Through Hole Plating (Metallisierung von Durchgangsbohrungen) haben seit rund 20 Jahren einen festen Platz im Portfolio von Schlötter. In letzter Zeit konzentriert sich das Unternehmen zusätzlich auf die Entwicklung von Direktmetallisierungsverfahren, die zum Aufbau einer elektrisch leitenden Grundschicht auf dem Leiterplattensubstrat dienen.

Nach einer Begrüßung durch Matthias Hampel, PCB Technology Manager von Schlötter, erläuterten Dr. Stefan Henne, Vera Lipp (beide Schlötter) und Nick Yang (AGES) die Einsatzmöglichkeiten der Schlötter-Prozesse für folgende Anwendungen:

• Leiterbildaufbau (Pattern Plating) für Automotive-PCB
• Flex-Leiterplatten für 5G-Anwendungen
• HDI-Leiterplatten

Mit der Einführung des neuen Mobilfunkstandards 5G kommen neue, dünne Substrate zum Einsatz. Ziel von Schlötter ist es daher, Direktmetallisierungsverfahren zur entwickeln, die auch für 5G-Materialien geeignet sind: SLOTOSIT PCB 3500 ist ein vierstufiges Direktmetallisierungsverfahren auf Graphitbasis, das frei von Formaldehyd, Cyaniden und Schwermetallen ist und sich sehr gut in Kombination mit Superfilling-Elektrolyten einsetzen lässt. SLOTOSIT PCB 3800 ist ein Verfahren, bei dem Materialien wie Polyimid in einer SO3-Gasphase konditioniert werden.

Von West nach Ost: Schlötter in Asien

Schlötter unterhält seit Jahrzehnten ein enges Vertriebsnetz in Asien. Neben eigenen Niederlassungen in Singapur und China, Schloetter Asia Pte Ltd und Schlötter (Wuxi) Surface Technology, hat das Unternehmen Vertretungen in Korea, Japan, Taiwan, Thailand, Hongkong, Philippinen und China, die die Kunden vor Ort bei der Inbetriebnahme und dem Einsatz von Schlötter-Verfahren unterstützen.

Schlötter freut sich über Auszeichnung als ehrenamtsfreundlicher Arbeitgeber

October 25th, 2019 | Julia Krämer | News EN

Engagement zahlt sich aus: Die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG wurde am Freitag, den 18. Oktober 2019, vom Land Baden-Württemberg als “Ehrenamtsfreundlicher Arbeitgeber im Bevölkerungsschutz” ausgezeichnet. Mit der auf fünf Jahre befristeten Auszeichnung werden in jedem Jahr Unternehmen in Baden-Württemberg geehrt, die ihren Mitarbeitern den ehrenamtlichen Einsatz während der Arbeitszeit ermöglichen. „Der Bevölkerungsschutz – Technisches Hilfswerk, Feuerwehr, Rotes Kreuz, Malteser, Johanniter, Arbeiter-Samariter-Bund, DLRG, Bergwacht und Rettungshundestaffeln – ist auf das Ehrenamt angewiesen. Beeindruckende 90 Prozent aller Einsätze werden vor Ort von ehrenamtlichen Helfern geschultert. Ohne die Unterstützung der Arbeitgeberinnen und Arbeitgeber geht es dabei nicht”, sagte Innenminister Thomas Strobl in seinem Grußwort bei der Preisverleihung.

Das Geislinger Unternehmen wurde vom Technischen Hilfswerk (THW) für diese Auszeichnung nominiert, da Schlötter-Mitarbeiter Florian Gold, Teamleiter Engineering im Geschäftsbereich Anlagentechnik, schon mehrfach von der Arbeit freigestellt wurde, um Lehrgänge des THW besuchen zu können sowie an Einsätzen im In- und Ausland teilzunehmen. Florian Gold ist seit mehr als 20 Jahren als Logistiker beim THW aktiv und übernahm in dieser Zeit nicht nur Einsätze im Inland, wie etwa bei Hochwasserkatastrophen, sondern war auch im Ausland eingesetzt, darunter in Bosnien-Herzegowina, in Montenegro oder im Sudan. Von seinen Erfahrungen in der Fachgruppe Logistik profitiere er auch im Arbeitsalltag, meint Gold: „Die Zusammenarbeit mit anderen und die Herausforderungen, vor denen man im Einsatz steht, sind gut dazu geeignet, um optimale Lösungen zu finden und Probleme zu lösen.”

Bild: (c) Steffen Schmid

Superfilling and Direct Metallisation: Schlötter on TPCA 2019

October 3rd, 2019 | Julia Krämer | News EN

The annual TPCA Show in Taipeh is one of the world’s leading trade fairs for the PCB industry. More than 400 exhibitors and 4,000 visitors from 50 countries will get together in Taipeh on October 23-25, 2019 to gather information on current trends and issues. 5G networks, autonomous driving or integrated systems present the industry with new challenges. Schlötter will also participate in TPCA 2019: together with AGES, their long-year technology and sales partner in Taiwan, Schlötter will present various processes for superfilling, through-hole plating and direct metallisation from their current product range.

SLOTOCOUP SF 1960: Superfilling for Automotive Boards

With annual growth rates of approx. 6%, the automotive electronics industry is one the fastest growing areas of the electronics industry. The widespread use of  advanced driver assistance systems and the increasing significance of automated and connected driving create a stable demand. Schlötter’s copper electrolyte SLOTOCOUP SF 1960 was specifically developed for automotive boards and unites superfilling with an excellent throwing power and uniform deposition. SLOTOCOUP SF 1960 is operated with MMO anodes in standard VCP lines. With SLOTOCOUP SF 1960, it is possible to both fill larger blind vias completely (i.e. without voids) and to metallize through-holes with 0.3 mm in diameter and 1.6 mm in depth (aspect ratio 1:5) in one single process step.

Copper SLOTOCOUP SF 1960 was successfully launched in the market in the beginning of 2019 and is used in several installations in Asia.

SLOTOCOUP SF 50: Single-process solution for HDI PCBs

Miniaturisation and more complex circuits lead to high technical requirements to PCB design. HDI technology (HDI: High Density Interconnect) enables a compact, reliable printed circuit board design with significantly higher packing densities. HDI PCBs offer very fine traces structures (10 x 10 μm), the smallest holes and blind and buried microvias. Schlötter’s Copper SLOTOCOUP SF 50 can be used for all manufacturing steps of HDI multilayers, including the filling of through-holes in the core layer, BMV filling in inner layers and through-hole filling in outer layers.

Direct Metallisation in the Times of 5G

The higher frequencies inherent to 5G will pose a key challenge to PCB manufacturing. The more demanding performance parameters of 5G will require even greater care in the design and selection of PCB materials as the higher frequency mmWave systems are more sensitive to effects such as copper roughness, thickness variation and thermal dissipation. These requirements also lead to new direct metallisation processes, which are used to create a conductive layer on the substrate and have to ensure good adhesion of the subsequent copper layer. Schlötter’s product range includes three new processes for direct metallisation suitable for 5G materials: SLOTOSIT PCB 3500, SLOTOGO PCB 3600 and SLOTOSIT PCB 3800. In his talk Next Generation Metallisation Process for 5G, held at the Technology symposium of the Alliance of Micro- and Nano-Metallisation Technology on Friday, 25 October 2019, Dr. Stefan Henne (Schlötter) will present SLOTOSIT PCB 3800. Using SLOTOSIT PCB 3800, PCB substrates such as polyimide are activated in gaseous SO₃ without increasing the roughness of the surface which is especially important in order to minimise signal losses. First inhouse trials showed promising results.

Schlötter bei den ZVO Oberflächentagen 2019 in Berlin

July 26th, 2019 | Julia Krämer | News EN

Die ZVO Oberflächentage, die vom 11.-13. September 2019 in Berlin stattfinden, sind ein zentraler Branchentreffpunkt für die Galvano- und Oberflächentechnik in Deutschland. 2019 werden rund 70 Aussteller erwartet, das Tagungsprogramm umfasst 90 Vorträge. Auch Schlötter ist mit einem Stand (Standnr. 63) bei den Oberflächentagen dabei. Die Fachfirma aus Geislingen präsentiert in Berlin ihr Produktportfolio, das ein breites Spektrum der funktionellen und dekorativen Galvanotechnik abdeckt. Ein Highlight im kathodischen Korrosionsschutz stellt die neu entwickelte VX-Technologie dar, die 2018 mit dem Innovationspreis des Landes Baden-Württemberg ausgezeichnet wurde und eine besonders ressourcenschonende Zink-Nickel-Abscheidung ermöglicht.

Einen zusätzlichen Ausstellungsschwerpunkt bildet in diesem Jahr die Anlagentechnik von Schlötter. Die Kombination aus jahrzehntelanger Erfahrung im Anlagenbau und dem Knowhow aus der Verfahrenstechnik ermöglicht es Schlötter, passgenaue Anlagenlösungen für vielfältige Anwendungen in der Oberflächentechnik zu entwickeln. Schlötter-Anlagen sind bekannt für ihre Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Mindestens genauso wichtig ist die zuverlässige und termingerechte Realisierung und Inbetriebnahme sowohl bei Neuanlagen als auch Modernisierungen. Den stetig wachsenden Anforderungen an einen effizienten Einsatz von Ressourcen, Umweltschutz und Produktionssicherheit wird Schlötter mit einem eigenen Team für Konstruktion, Fertigung & Montage sowie Steuerungsentwicklung gerecht. Anlagentechnische Innovationen wurden in der jüngsten Vergangenheit u.a. im Bereich der Lösestationen, bei Hochstromkontakten und vielen anderen Details realisiert.

Im Vortragsprogramm wird Vera Lipp (Schlötter) am Donnerstag, den 12. September 2019, zusammen mit Dr. Jens Riedel (Weidmüller Interface GmbH & Co. KG) auf die Wasserstoffversprödung bei galvanischen Prozessen eingehen. Ihr Vortrag beschäftigt sich sowohl mit modifizierten Prüfverfahren in der Bauteilverspannung als auch mit elektrochemischen Prüfverfahren und diskutiert die Bedeutung der heute verwendeten Modellprüfkörper und deren Prüfkörpereigenschaften am Beispiel von C-Ring-Proben. Ziel ist es, einen werkstoffspezifischen Kennwert zu definieren, der für die Werkstoffsensitivität gegenüber einer möglichen Wasserstoffversprödung steht, und mögliche Auswirkungen auf die Prozessführung zu diskutieren.

Neue Zink-Nickel-Anlage für die Knoblauch Galvanotechnik

May 10th, 2019 | Julia Krämer | News EN

Am 13. Dezember 2018 nahm die Knoblauch Galvanotechnik GmbH aus Geislingen eine neue Zink-Nickel-Trommelanlage von Schlötter in Betrieb. Mit der neuen Anlage verfügt das Geislinger Familienunternehmen wieder über bestens ausgestattete Beschichtungskapazitäten. Am Neujahrstag 2018 war im Obergeschoss der Fertigungshalle von Knoblauch ein schwerer Brand ausgebrochen; dabei wurde die 2002 erbaute Zinkanlage vollständig zerstört. Bei dem Brand entstand ein Sachschaden von rund 3 Millionen Euro. Trotz des hohen Schadens entschied sich Siegfried Knoblauch, Eigentümer der Knoblauch Galvanotechnik, sofort für einen Wiederaufbau der zerstörten Anlage. Unterstützt wurde diese Entscheidung nicht zuletzt durch den engen Kontakt zu der Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG, deren Hauptsitz nur wenige Hundert Meter von dem Firmengelände der Knoblauch Galvanotechnik entfernt ist. Beide Unternehmen verbindet seit Jahren eine intensive geschäftliche Beziehung. So wurde umgehend mit den Planungen einer neuen Anlage begonnen.

Doppeltes Unglück
Am Tag des geplanten Vertragsabschlusses zwischen der Knoblauch GmbH und Schlötter ereignete sich jedoch ein zweiter tragischer Schicksalsschlag: Siegfried Knoblauch verstarb vollkommen unerwartet am 23. Februar 2018. Seine Frau Petra Knoblauch, die das Unternehmen zusammen mit ihrem Mann geleitet hatte, und ihr Sohn Manuel, der gerade seine Ausbildung zum Galvanotechniker an der Fachschule in Schwäbisch Gmünd begonnen hatte, kamen schnell zu der Entscheidung, das Unternehmen nach den Plänen Siegfried Knoblauchs fortzuführen. Der Rohbau der neuen Fertigungshalle wurde bereits im Juni 2018 fertiggestellt, im August wurde mit der Montage der neuen Zink-Nickel-Trommelanlage begonnen.

Lösungen  aus einer Hand
Auf einer Grundfläche von 31 Metern Länge und sieben Metern Breite baute das Team von Schlötter eine zweireihige Trommelanlage mit zwei Querumsetzern und insgesamt 49 Einzelstationen. Die Anlage wurde für die Beschichtung mit alkalisch Zink-Nickel und zwei unterschiedlichen Passivierungen sowie zwei Versiegelungen konzipiert. Insgesamt stehen in der neuen Anlage zehn Stationen für die Zink-Nickel-Beschichtung zur Verfügung. Auch die eingesetzten Elektrolyte stammen von Schlötter: Die neue Trommelanlage arbeitet mit alkalischen Zink-Nickel Legierungsbädern des Typs SLOTOLOY ZN “Generation VX”, die mit den von Schlötter entwickelten manganhaltigen Spezialanoden VX 1 betrieben werden.

In der Anlage können sowohl Trommelware als auch Gestellware beschichtet werden. In den beiden Reihen stehen vier Umsetzer zur Verfügung, mit denen eine Taktzeit von etwa zwöf Minuten bzw. fünf Trommeln pro Stunde erzielt werden kann. Die Gleichrichter der Vorgängeranlage überstanden den Brand und konnten für die neue Anlage weiter verwendet werden; zur Kapazitätserweiterung wurden zusätzliche Gleichrichter beschafft.  Auch die Anlagensteuerung SLOTRONIC wurde von Schlötter programmiert und erlaubt eine Taktsteuerung oder den Betrieb im frei programmierbaren Modus.

Knapp ein Jahr nach dem schweren Brand ist die Knoblauch Galvanotechnik GmbH wieder in der Lage, ihr komplettes Beschichtungsportfolio anzubieten. Damit  verfügen die Nachfolger in der Unternehmensleitung, Petra und Manuel Knoblauch, und ihre Mitarbeiter und Mitarbeiterinnen über eine solide Basis, um das Unternehmen fortzuführen und so das Lebenswerk von Siegfried Knoblauch zu erhalten.

Schlötter wins Innovation Award of Baden-Württemberg

December 3rd, 2018 | Julia Krämer | News EN

Schlötter is among the winners of the Baden-Württemberg Innovation Award 2018. During the festive ceremony held in Stuttgart on November 28, Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut, Minister for Economic Affairs in the federal state of Baden-Württemberg, presented the certificate and prize money to Schlötter.
Since 1985, the Innovation Award, which is named after the former Minister for Economic Affairs, Dr. Rudolf Eberle, is awarded to small and medium-sized enterprises  located in Baden-Württemberg for oustanding developments and applications of new technologies.

Schlötter applied for the Baden-Württemberg Innovation Award for the first time and was immediately successful with their alkaline zinc-nickel process, SLOTOLOY ZN “Generation VX”. With their VX technology, a resource-saving process for zinc-nickel plating, Schlötter managed to beat 94 competitors and was selected as one of the winners.

Uniting Ecology and Economy
Conventional zinc-nickel electrolytes are operated with insoluble nickel-plated steel anodes. “Generation VX” processes, however, are operated with newly developed manganese-containing anodes which were filed for patent in February 2017. Their great advantage:  Using MnO anodes helps to avoid an undesirable byproduct of  zinc-nickel deposition, namely the formation of cyanides at the anode. The VX technology is available for both rack (Zinc-Nickel SLOTOLOY ZN 80 VX) and barrel applications (Zinc-Nickel SLOTOLOY ZN 210 VX).

The new VX processes feature following benefits:

Efficient Use of Resources:
The overall consumption of chemicals is lower, due to a significantly reduced decomposition of organic additives and lower nickel concentrations required in the electrolyte. Operating the electrolyte requires less material which reduces costs. The overall energy consumption can be reduced up to 30% due to lower cooling efforts and by lowering the operating voltage.

Increased Productivity:
The current efficieny for plating barrel parts is increased by 5-10%, and for plating rack parts by 5-7%. At the same time, the deposition rate is higher by 5-20% through the higher current efficiency which increases the overall output of plating plants up to 30%.

Environment and Climate Protection:
Energy savings during the plating process, higher deposition rates and lower consumption of organic addivites do not only bring about productivity increases, but also help to reduce the amounts of cyanides and effluent generated per part and simplify effluent treatment.

Converting to the new technology is easy: users only have to exchange the anodes and the brightener. Capital expenditure is low: the new anodes roughly cost the same amount as regular nickel-plated steel anodes. With relatively simply measures, Schlötter succeeded in improving the sustainability of alkaline zinc-nickel plating, which also impressed the jurors of the Innovation Award.