Schlötter auf der TPCA 2023

Oktober 12th, 2023 | Stefanie Geldbach Dr. | News

Die TPCA Show der Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) ist eine der bedeutendsten Veranstaltungen der Elektronikindustrie. Die jährlich stattfindende Messe präsentiert die neuesten Fortschritte, Produkte und Dienstleistungen in der Leiterplattenindustrie und zieht Fachleute und Unternehmen aus der ganzen Welt an. Die Produkte der Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG werden schon seit Jahrzehnten mit großem Erfolg in Taiwan angeboten. In diesem Jahr hat Schlötter erstmals einen eigenen Messestand (Stand N, 519) auf der TPCA Show, die vom 25.-27. Oktober 2023 in Taipeh stattfindet. Das Geislinger Unternehmen ist gerade dabei, eine Niederlassung, die Schlötter Taiwan Branch (愛爾蘭商施洛特有限公司台灣分公司 in Taipeh zu gründen. Ende des Jahres wird die Niederlassung ihren Betrieb aufnehmen. Auf der Messe präsentiert Schlötter eine Reihe von aktuellen und neuen Produkten für die Leiterplatten- und Elektronikindustrie: 

• Die Reiniger SLOTOCLEAN S 20, SLOTOCLEAN 40 und SLOTOCLEAN S 80, die eine hervorragende Reinigungs– und Benetzungswirkung aufweisen und für das Füllen von Sacklochbohrungen eine wichtige Grundvoraussetzung sind.
• Die Mikroätzen SLOTOCLEAN S 40 und SLOTETCH 5840, die je nach Anwendung Desoxidation mit einer definierten Ätzrate kombinieren. 
• Die Kupferbäder SLOTOCOUP SF 50, SLOTOCOUP SF 80, die zum Füllen und der Metallisierung von Strukturen mit unterschiedlichen Geometrien (Leiterbahnen, Sacklochbohrungen, Durchgangsbohrungen) mit großem Erfolg eingesetzt werden. Aus der aktuellen Forschung und Entwicklung wird das neue Kupferbad SLOTOCOUP SF 100 für weitere spezialisierte Anwendungen präsentiert.
  
• Mit dem Kupferbad SLOTOCOUP PRT 3300 (Pulse Reverse) wird das konforme Beschichten von hohen Aspektverhältnissen erreicht.
  
• Die Zinnbäder SLOTOTIN 20-1, SLOTOTIN 40 und das neue bisphenolfreie Zinnbad SLOTOTIN MT 1460 weisen eine hohe Deckfähigkeit und Ätzfestigkeit auch bei niedrigen Schichtdicken auf. Gleichzeitig haben die abgeschiedenen Zinnüberzüge eine sehr geringe Neigung zur Whiskerbildung aufgrund ihrer Kornstruktur und ihres niedrigen Kohlenstoffgehalts.
• Neuentwickelte Verfahren und eine optimierte Verfahrensabfolge für ENIG (Electroless Nickel Gold) mit ausgezeichneten Badstabilitäten und hohen Standzeiten. 
• sowie einen gemeinsam mit iChemAnalytics entwickelten physikalischen Prüfstand, mit dem sich die Whiskerbildung und tribologische Eigenschaften von Schichten untersuchen lassen. Der Prüfstand ist eine Weltneuheit und die Prüfungen können bei verschiedenen Temperaturen und unter Ausschluss von Sauerstoff durchgeführt werden.
  

 Außerdem stellt Schlötter den CO2-Fußabdruck in den Fokus und erläutert, welchen CO2-Fußabdruck die angebotenen Produkte haben, und wie sich beim Einsatz von Schlötter-Verfahren der CO2-Ausstoß minimieren lässt. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, bis zum Jahr 2030 CO2-neutral zu werden und möchte auch seine Kunden und Partner auf diesem Weg unterstützen. 

Wir freuen uns auf Ihren Besuch auf Stand N-519. 

Schlötter auf der SurfaceTechnology 2022: Energieeinsparung im Fokus

Juni 8th, 2022 | Stefanie Geldbach Dr. | News

Endlich wieder SurfaceTechnology Germany! Nach der coronabedingten Absage der Messe 2020 freut sich die Branche auf die SurfaceTechnology 2022, die vom 21.-23. Juni 2022 in Stuttgart stattfindet. Rund 220 nationale und internationale Aussteller präsentieren auf der Fachmesse die wichtigsten Trends der Oberflächentechnik. Auch bei der Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG hat die SurfaceTechnology einen festen Platz im Messekalender. Als Lösungsanbieter stellt Schlötter auf der Messe ganzheitliche Lösungen für Galvano-Chemie, Anlagentechnik und Service vor (Halle 1, Stand C28). 2022 feiert Schlötter außerdem sein 110-jähriges Jubiläum; das Unternehmen wurde 1912 von Dr.-Ing. Max Schlötter in Leipzig gegründet.

Schlötters Produkt-Highlights auf der SurfaceTechnology sind: Die patentierten alkalischen Zink-Nickellegierungsbäder der SLOTOLY ZN VX Produktfamilie, SLOTOLOY ZN 210 VX (Trommelanwendung) und SLOTOLOY ZN 80 VX (Gestellanwendung), die sich in der Praxis bestens bewährt haben. Dank einer Spezialanode wird die Bildung von Cyaniden bei der Beschichtung weitgehend verhindert. Die preiswerte Alternative zu Membransystemen führt in der Praxis nachweislich zu einer Senkung des Chemie-, Nickel- und Energieverbrauchs bei Beschichtung und Kühlung. Der für die Beschichtung und Kühlung notwendige Energiebedarf wird bis zu 35% reduziert. Zusammen mit der Passivierung SLOTOPAS ZNT 80 und der Versiegelung GM 2450 bilden die SLOTOLOY ZN VX Prozesse ein perfektes Trio in Sachen Korrosionsschutz und tribologischen Eigenschaften. Die Versiegelung GM 2450, die auch im Fachforum vorgestellt wird, erfüllt die neuen Standards für schmiermittelhaltige Versiegelungen für Verbindungselemente. Sie deckt die Anforderungen der VW 01131 oder den MBN 10544 ab.

Bei der Konzeption von Galvanoanlagen fokussiert sich Schlötter immer auf die Einsparung von Energie und den für die Beschichtung notwendigen Ressourcen. Die Auslegung der Verfahren, Prozessschritte und Anlagenkomponenten folgt dieser Prämisse.

Zusammen mit iChemAnalytics präsentiert Schlötter auf dem Messestand auch einen neuartigen Prüfstand, der eine prozessbegleitende Überwachung der Wasserstoffaufnahme ermöglicht. Innerhalb von 60 – 120 Sekunden Prüfdauer sind belastbare Kennzahlen und ein Prozessmonitoring bezüglich Wasserstoffversprödung möglich. Beispielsweise lässt sich die Wasserstoffentwicklung in Vorbehandlungsprozessen wie dem Beizen überwachen. Mit dem Beizentfetter SLOTOCLEAN BEF 1790 hat Schlötter ein Produkt entwickelt, das den Wasserstoffeintrag in den Grundwerkstoff effektiv vermindert. Dadurch lassen sich Wärmebehandlungsschritte wie das Tempern verringern.

Auch im Fachforum ist Schlötter mit zwei Fachvorträgen vertreten: In ihrem Vortrag „Keine Angst vor Wasserstoffversprödung – ein Lösungsansatz“ (Mittwoch, den 22. Juni, von 11.00 – 11.20 Uhr) beschäftigt sich Vera Lipp, Teamleiterin F&E für PCB und Elektronik, mit der Qualitätssicherung bei der Oberflächenbehandlung hochfester Verbindungselemente. Oliver Daub vom F&E-Team kathodischer Korrosionsschutz präsentiert mit der Versiegelung SLOTOFIN GM 2450 eine „Hochleistungsversiegelung für Verbindungselemente“, die höchste Anforderungen an Korrosionsschutz und Reibzahl erfüllt (Mittwoch, den 22. Juni, 15.20 – 15.40 Uhr).

Wir freuen uns, Sie auf unserem Messestand in Halle 1, C28 begrüßen zu dürfen.